莱宝高科：2020年半年度报告
深圳莱宝高科技股份有限公司 2020年半年度报告全文 1 深圳莱宝高科技股份有限公司 2020年半年度报告 二〇二〇年八月二十六日 深圳莱宝高科技股份有限公司 2020年半年度报告全文 2 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................. 3 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................. 8 第三节 公司业务概要 ............................................................................................... 11 第四节 经营情况讨论与分析 ................................................................................... 14 第五节 重要事项 ....................................................................................................... 26 第六节 股份变动及股东情况 ................................................................................... 38 第七节 优先股相关情况 ........................................................................................... 43 第八节 可转换公司债券相关情况 ........................................................................... 44 第九节 董事、监事、高级管理人员情况 ............................................................... 45 第十节 公司债相关情况 ........................................................................................... 46 第十一节 财务报告 ................................................................................................... 47 第十二节 备查文件目录 ......................................................................................... 137 深圳莱宝高科技股份有限公司 2020年半年度报告全文 3 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人臧卫东、主管会计工作负责人梁新辉及会计机构负责人(会计主管人员)郑延昕声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次半年报的董事会会议 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名 刘丽梅 董事 工作原因 赖德明 非标准审计意见提示 □ 适用 √ 不适用 对半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述的风险提示 □ 适用 √ 不适用 本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素： 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 □ 是 √否 公司面临一定的经营风险和汇率变动风险，具体内容参见“重大风险提示”相关说明。 董事会审议的报告期内的半年度利润分配预案或公积金转增股本预案 □ 适用 √ 不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 深圳莱宝高科技股份有限公司 2020年半年度报告全文 4 释义 释义项 指 释义内容 莱宝高科或公司 指 深圳莱宝高科技股份有限公司 重庆莱宝 指 重庆莱宝科技有限公司，系公司全资子公司 莱宝光电 指 深圳莱宝光电科技有限公司，系公司全资子公司 浙江金徕或浙江莱宝 指 浙江金徕镀膜有限公司，系公司控股子公司，2018年5月更名为"浙江莱宝科技有限公司" 中国机电 指 中国机电出口产品投资有限公司（2013年12月更名为"中国节能减排有限公司"），系公司第一大股东 ITO导电玻璃 指 玻璃基板上镀有ITO导电薄膜的玻璃，亦称为ITO镀膜导电玻璃，是TN-LCD、STN-LCD和CSTN-LCD的主要原材料之一 CF、彩色滤光片 指 彩色滤光片，"Color Filter"的英文缩写，是LCD（CSTN-LCD和TFT-LCD）面板实现彩色化显示的关键原材料 LCD 指 液晶显示（器件），"Liquid Crystal Display"的英文缩写 TFT-LCD 指 薄膜场效应晶体管LCD，是有源矩阵类型液晶显示器（AM-LCD）中的一种，是在亮度、对比度、功耗、寿命、体积和重量等综合性能上全面超越CRT的显示器件 柔性TFT 指 采用PI（聚酰亚胺）、塑料等柔性衬底材料作为基板，替代原来的玻璃基板，在柔性基板上制作出薄膜晶体管阵列（TFT-Array），作为显示屏驱动芯片（IC）的基板，具有更轻、可弯曲、抗摔等优点AMOLED 指 有源矩阵有机发光二极体面板（Active Matrix/Organic Light Emitting Diode）。相比传统的液晶面板，AMOLED具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等特点 TP、触摸屏 指 触摸屏，属于信息输入器件，采用触控方式显示，可替代键盘和鼠标，"Touch Panel"的英文缩写 触摸屏面板、CTP Sensor 指 触摸屏传感器（面板），属触摸屏关键元器件，是公司的主要产品之一，行业通常也称其为"触摸屏" 触摸屏模组 指 将盖板玻璃和触摸屏面板贴合、并邦定FPC和IC后的组装器件，起触摸控制的作用 全贴合 指 触控模组与显示模组采用全贴合工艺制成的触控显示模组；与传统采用的框贴工艺相比，全贴合工艺具有透过率高、结合更紧密等优点 OGS或OGS单体 指 属于一体化电容式触摸屏的一种产品，采用单片玻璃触控技术方案，系"One Glass Solution"的英文缩写，以ITO作为导电电极，将 深圳莱宝高科技股份有限公司 2020年半年度报告全文 5 触摸屏传感器功能膜层直接制作在盖板玻璃的背面，一般采用大片制程工艺（先制作大片CTP Sensor面板，再切割成小片，然后进行CNC切割、丝印等类似盖板玻璃（Cover Lens）的制作工艺） OGM 指 属于一体化电容式触摸屏的一种新型产品，采用金属网格结构的一体化电容式触摸屏，系"One Glass Metal Mesh"的英文缩写，采用溅射镀膜工艺制作金属网格（Metal Mesh）作为辅助阴极，提升导电性能，并与OGS工艺结合，制作成具有金属网格结构的一体化电容式触摸屏，可支持窄边框、触控手写笔操作、悬浮触控等功能，主要应用于中高档的中大尺寸电容式触摸屏 SFM 指 单面薄膜金属网格，系"Single Side Film Metal Mesh"的英文缩写，公司自主开发的采用单面的薄膜材料制作成金属网格结构的柔性触摸屏传感器（Film Sensor）新产品，可相应制作成GF2结构或GMF结构的刚性触摸屏，也可制作成可弯曲的柔性触摸屏模组，尺寸可支持大、中、小全尺寸系列 SFI 指 单面ITO薄膜，系"Single Side Film ITO"的英文缩写，公司自主开发的采用单面的薄膜材料制作成SITO结构的柔性触摸屏传感器（Film Sensor）新产品，可相应制作成GF2结构的刚性触摸屏，也可制作成可弯曲的柔性触摸屏模组，尺寸可支持大、中、小全尺寸系列，主要定位于与可折叠显示屏搭配使用的小尺寸柔性触摸屏 GMF 指 玻璃金属网格薄膜结构，系"Glass Metal Mesh Film"的英文缩写，属于电容式触摸屏模组的一种结构，将盖板玻璃（Cover Glass）和SFM结构的柔性触摸屏传感器（Flim Sensor）经过贴合加工制作成电容式触摸屏模组，定位于可替代GFF、GF2等结构电容式触摸屏模组，尺寸可支持大、中、小全尺寸系列 AR 指 抗反射膜（又称"增透膜"），系"Anti-Reflection Coating"的缩写，通过制作抗反射膜达到增加透光性的效果，其制作工艺包括溅射镀膜和贴膜，中高档产品一般采用增透效果更好、耐用性和可靠性更强的溅射镀膜工艺，其通过真空磁控溅射镀4-8层复合膜层，降低膜层的折射率，提升光透过率 AF 指 防指纹膜，系"Anti-Finger Coating"的缩写，通过制作防指纹膜层达到减少指纹脏污的效果，其制作工艺包括蒸发镀膜和喷涂，高档产品采用成本高、效果更好一些的蒸发镀膜工艺，大部分产品采用性价比更高的喷涂工艺 AG 指 防眩光膜，系"Anti-glare Coating"的缩写，通过制作防眩光膜达到在遇到刺眼的眩光时依然清晰看到的效果，其制作工艺包括喷涂和蚀刻，相对而言，AG喷涂工艺更为成熟和环保 COF 指 覆晶薄膜，系"Chip On Film"或"Chip On Flex"的缩写，将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TA B基板）或平面式封装生产、软板连接芯片组件、软质IC载板封装 深圳莱宝高科技股份有限公司 2020年半年度报告全文 6 盖板玻璃 指 又称保护玻璃，英文名称：Cov
