股票简称：天津普林 股票代码：002134 天津普林电路股份有限公司 TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION 2020年半年度报告 二〇二〇年七月三十日 天津普林电路股份有限公司2020年半年度报告全文 1 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张太金、主管会计工作负责人张太金及会计机构负责人(会计主管人员)赵晓洁声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划等前瞻性陈述，并不代表对公司未来的预测及对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 公司已在本报告“第四节 经营情况讨论与分析”中分析了公司未来发展可能面临的风险因素和应对策略情况，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 天津普林电路股份有限公司2020年半年度报告全文 2 目 录 第一节 重要提示、目录和释义................................ ........ 1 第二节 公司简介和主要财务指标................................ ...... 4 第三节 公司业务概要................................ ................ 7 第四节 经营情况讨论与分析................................ .......... 9 第五节 重要事项 ................................................... 16第六节 股份变动及股东情况 ......................................... 22第七节 优先股相关情况 ............................................. 25第八节 可转换公司债券相关情况 ..................................... 26第九节 董事、监事、高级管理人员情况 ............................... 27第十节 公司债相关情况 ............................................. 28第十一节 财务报告 ................................................. 29第十二节 备查文件目录 ............................................ 113 天津普林电路股份有限公司2020年半年度报告全文 3 释义 释义项 指 释义内容 本集团、本公司、公司、发行人 指 天津普林电路股份有限公司 天津普林 指 天津普林电路股份有限公司 中环集团 指 天津中环电子信息集团有限公司 上海优拓 指 优拓通信科技（上海）有限公司 中环飞朗 指 中环飞朗（天津）科技有限公司 董事会 指 天津普林电路股份有限公司董事会 监事会 指 天津普林电路股份有限公司监事会 股东大会 指 天津普林电路股份有限公司股东大会 证监会 指 中国证券监督管理委员会 审计机构、会计师事务所 指 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙） 律师 指 国浩律师（天津）事务所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《股票上市规则》 指 《深圳证劵交易所股票上市规则》 《公司章程》 指 《天津普林电路股份有限公司章程》 货币单位 指 本报告如无特别说明货币单位为人民币 PCB 指 印制电路板 HDI 指 高密度互连多层印制电路板 报告期 指 2020年1月1日-2020年6月30日 天津普林电路股份有限公司2020年半年度报告全文 4 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 天津普林 股票代码 002134 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 天津普林电路股份有限公司 公司的中文简称（如有） 天津普林 公司的外文名称（如有） TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION 公司的外文名称缩写（如有） TPC 公司的法定代表人 张太金 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 林晓华 吴彦丽 联系地址 天津自贸试验区（空港经济区）航海路53号 天津自贸试验区（空港经济区）航海路53号 电话 022-24893466 022-24893466 传真 022-24890198 022-24890198 电子信箱 ir@tianjin-pcb.com ir@tianjin-pcb.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2019年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见2019年年报。 天津普林电路股份有限公司2020年半年度报告全文 5 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 213,920,479.54 207,061,079.25 3.31% 归属于上市公司股东的净利润（元） 10,132,298.06 5,739,412.21 76.54% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 7,857,301.35 4,367,383.87 79.91% 经营活动产生的现金流量净额（元） 18,525,426.95 -7,301,685.71 353.71% 基本每股收益（元/股） 0.04 0.02 100.00% 稀释每股收益（元/股） 0.04 0.02 100.00% 加权平均净资产收益率 2.55% 1.50% 1.05% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 616,291,426.17 581,675,491.99 5.95% 归属于上市公司股东的净资产（元） 401,887,325.04 391,755,026.98 2.59% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 金额 说明 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外） 1,650,104.82 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 620,531.89 天津普林电路股份有限公司2020年半年度报告全文 6 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 4,360.00 合计 2,274,996.71 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 天津普林电路股份有限公司2020年半年度报告全文 7 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司的主要业务、主要产品及应用领域 公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。主要产品为单双面板及多层板（含HDI板），产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域。 2、公司的主要经营模式 （1）采购模式：公司主要采取向供应商直接采购的模式。通常情况下，公司会根据客户订单情况，按照预计产量采购。同时，公司亦根据历史数据对客户订单的数量进行预测，并据此准备适量的安全库存。 （2）生产模式：公司继续沿袭多品种的生产模式，根据不同产品特性制定特定的生产工艺，满足客户需求。 （3）销售模式：公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。由于客户对产品交期要求严格，公司一般采用物流快递的配送方式。 3、所处行业发展状况及公司情况 印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）行业是电子信息产品制造的基础产业。2019年受国际宏观经济环境影响，全球PCB市场规模出现小幅下滑，但受益于5G、大数据、云计算及人工智能等行业快速发展，行业研究机构普遍认为未来全球PCB行业仍将保持稳步增长态势。据Prismark预计，未来几年全球PCB将保持4.35%的年均复合增长率，到2024年市场规模将达到758.46亿美元，同时中国以4.86%的年均复合增长率继续领跑全球，到2024年市场规模将达到417.70亿美元，全球市场份额增至55.07%，影响力将持续增强。 公司专注PCB制造业30余年，