您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。[东吴证券]:机械设备行业研究:半导体设备行业持续高景气,LG南京项落地加速锂电全球化进程 - 发现报告
当前位置:首页/行业研究/报告详情/

机械设备行业研究:半导体设备行业持续高景气,LG南京项落地加速锂电全球化进程

机械设备2018-07-22陈显帆、周尔双、王皓、倪正洋东吴证券劣***
机械设备行业研究:半导体设备行业持续高景气,LG南京项落地加速锂电全球化进程

证券研究报告·行业研究·机械设备 机械设备 1 / 9 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Main] 半导体设备行业持续高景气,LG南京项目落地加速锂电全球化进程 增持(维持) 1.推荐组合 【三一重工】、【先导智能】、【晶盛机电】、【恒立液压】、【科恒股份】 【精测电子】、【杰瑞股份】、【海油工程】、【浙江鼎力】、【璞泰来】 2.投资要点 【半导体设备】全球龙头ASML中报持续高增长,行业景气度向上 ASML中报公布Q2营业收入27.4亿欧元,其中设备系统销售20.86亿, EUV出货量为7台,销售额6.68亿欧元。计划2018年出货20台EUV,到2019年公司将实现至少年产30台EUV的产能规模! SEMI发布年中预测指出,2018年半导体制造设备全球的销售额预计增加10.8%至627亿美元,超过去年创下的566亿美元的历史高位。预计设备市场2019年将会创下另一个纪录,预增7.7%至676亿美元。预计至2019年,中国的设备销售将增长46.6%,达到173亿美元,跻身榜首。韩国预计将变成第二大市场,为163亿美元。 投资建议:全球半导体产业链持续常牛,中国大陆市场份额开始逐步提升,双重因素叠加半导体设备行业迎来超级成长周期,看好设备国产化加速。建议关注:【北方华创】刻蚀机,薄膜沉积国产化龙头;【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备,有望延伸至晶圆制造;【精测电子】进军半导体检测领域;其余关注【长川科技】等。 【工程机械】徐工、鼎力、合力等公司披露H1业绩预告,行业维持高景气 受益于1:行业景气度持续提升;2:二季度汇兑收益;3:出口持续发展,工程机械公司上半年披露业绩预告均表现出色。其中【浙江鼎力】2018H1归母净利2.05亿元,同比+37%,其中2018Q2归母净利润同比+64%;【徐工机械】2018H1归母净利润预计同比+82%~109%,主要受惠于“一带一路”及供给侧结构性改革带来的市场机遇;【安徽合力】2018H1业绩预计3.2亿~3.5亿元,同比+47%~58%,主要受益于国内、国外工业车辆市场需求持续旺盛以及部分政府补贴等收益所致。 挖掘机行业二季度销量创历史新高,下半年排产情况良好但销量或同比下滑。2018Q2销量高达60062台,同比增长74%,已高于2017年同期销量(51789台),创历史新高。1-6月累计销量高达120123台,累计同比+60%。 投资建议:继续首推龙头【三一重工】:1、全系列产品线竞争优势、龙头集中度不断提升;2、出口不断超预期,全球布局最完善;3、行业龙头估值溢价;4、经营质量和现金流持续变好。其余推荐【恒立液压】,关注【浙江鼎力】等。 风险提示:贸易战影响超预期;政策支持力度不及预期等。 [Table_PicQuote] 行业走势 [Table_Report] 相关研究 1、《机械设备行业:挖掘机二季度销量创历史新高,全年销量或超30%》2018-07-09 2、《机械设备行业:OPEC+达成稳健增产协议,坚定看好油服板块基本面显著改善》2018-06-25 3、《机械设备:工程机械全线持续高增速,OPEC+达成稳健增产协议》2018-06-24 4、《工程机械:5月起重机接力挖掘机高增长,装载机销量高基数下稳步提升》2018-06-22 5、《工程机械:挖掘机5月销量超预期,东中部地区发力》2018-06-11 [Table_Author] 2018年07月22日 证券分析师 陈显帆 执业证号:S0600515090001 021-60199769 chenxf@dwzq.com.cn 证券分析师 周尔双 执业证号:S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师 王皓 执业证号:S0600518030001 021-60199793 wangh@dwzq.com.cn 研究助理 倪正洋 021-60199793 nizhy@dwzq.com.cn -34%-23%-11%0%11%23%2017-072017-112018-03机械设备 沪深300 2 / 9 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业跟踪周报 【锂电设备】LG南京20亿美元电池项目落地,全球电动化趋势加速 LG南京20亿美元动力电池项目落地,我们的预判逐渐兑现!该项目计划于2018年10月开工建设,2019年10月开始实现量产,于2023年实现全面达产。达产后,预计年产动力电池32GWh,对应设备需求超90亿人民币。大众480亿欧和宝马40亿欧电池订单将促使全球电池巨头进入新的扩产周期,预计CATL扩产规模和节奏将超预期,特斯拉、LG和三星启动扩产计划预判将逐步兑现。 进入全球供应体系的龙头设备商,有望抵消国内行业短周期波动影响。全球电动化大趋势不可忽视,电动化已经从中国政府和特斯拉主导转为传统汽车巨头大众、奔驰、宝马主导,锂电池供需缺口大,扩产将超预期。我们预计,到2025年,电池产能仍有293GWh的供需缺口,而龙头电池厂的设备需求近900亿。先导智能作为进入全球龙头电池厂供应体系的设备公司,有望抵消国内电动车行业短周期波动影响,中长期受益于全球电动化大趋势。 设备订单即将进入高峰期!根据预测2025-2030年电动车渗透率达到25%来测算。新车厂的落地将会集中在2020年左右,进入龙头车企供应链体系的电池厂也会从2018年起开始扩产进一步提速,2023-2025年将会是龙头电池厂的扩产高峰。 投资建议:看好绑定全球龙头电池厂商的设备公司。重点推荐:1、全球领先的锂电设备龙头【先导智能】:我们预计2018/2019/2020年的净利润是10.2/15.2/20.3亿元,EPS为1.16/1.73/2.30元,PE为28/19/14X。2、【科恒股份】正极材料产能持续扩充+浩能科技订单充足锂电涂布设备龙头。3、【璞泰来】核心设备+关键材料,协同效应领跑锂电行业上游。建议关注:动力锂电池回收稀缺标的【天奇股份】,第三方锂电PACK龙头【东方精工】。 【行业观点】看好半导体设备等新动能以及高景气度旧动能行业 成长板块,半导体设备推荐【晶盛机电】、【精测电子】,【长川科技】,关注【北方华创】等;新能源设备推荐【先导智能】、【天奇股份】、【璞泰来】等;新材料推荐【东睦股份】、关注【光威复材】;智能装备推荐【双环传动】、【拓斯达】等。周期板块,工程机械推荐【三一重工】、【浙江鼎力】、【恒立液压】、【艾迪精密】等,油服推荐【海油工程】、【杰瑞股份】。 3、 上周报告交流 【锂电设备】LG南京20亿美元动力电池项目落成,全球电动化趋势加速 3 / 9 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业跟踪周报 【杰瑞股份】上半年业绩同比预增500%~550%,超预期! 4、核心观点汇总 【油服】杰瑞股份中报预增超预期,油服行业逐渐进入业绩兑现期 受叙利亚恢复出口导致的原油出口量增长等因素影响,本周布油收74.92美金,同比-2.84%,另一方面,国内油服公司陆续披露中报业绩预告,其中,杰瑞股份业绩同比+500%~550%,预增超预期;石化机械业绩同比+47%~50%,油服行业逐渐进入业绩兑现期。 订单景气度持续:根据我们草根调研西南地区油服市场,2018年页岩气区块的油服市场工作量较2017年提升显著,而我们跟进杰瑞股份、海油工程等上市公司,不管是设备、服务、工程项目,今年订单较2017年同期均提升30%以上,且压裂车等产品存在提价现象,行业景气度较好。 优质公司有望在这一轮景气上行周期进入更大市场。在2014年以来油服行业景气度下滑周期内,不少国际优质油服公司缩减规模,降低产能,变卖资产。例如,海上最大钻井平台公司Seadrill濒临破产,HAL、SLB等公司大幅削减压裂等设备、服务产能。而反观国内,在国内三桶油的支持下,涪陵页岩气等重点工程持续推进,带来国内国企、民营企业持续投入。因此,本轮景气度上行有望使国内优秀的油服公司走向更大的市场,具备更大的发展空间。 投资建议:推荐民企油服龙头【杰瑞股份】、国企资产质量优良的【海油工程】,建议关注:【中海油服】、【中曼石油】、【安东油田服务】等。 【半导体设备】半导体下游维持高景气度,硅片涨价趋势有望延续至2021年 IC设计厂商前十大公司营收增速提升,增速源自下游需求快速增长。近日,全球十大IC厂商陆续公布2018年第一季度营收情况,其中增速最高的美国英伟达(+51%)主要系云端、人工智能业务放量。IC设计是半导体核心产业链前端环节,根据下游客户需求,对各尺寸硅片进行芯片结构、逻辑、电路设计后交由晶圆厂进行芯片制造,是最具有技术壁垒和附加值的环节。IC设计厂商营收增长来源于下游云存储、AI 计算的快速发展,推动DRAM和NAND FLASH等高端存储需求的供不应求,存储器芯片自2016年底持续涨价,景气度传导到上游IC设计。未来随着5G通信的增长、智能手机拍照分辨率的提升、物联网、人工智能芯片的普及,以IC设计为代表的半导体行业将面临难得一遇的发展机遇。 下游真实需求反映景气度高确定性,硅片涨价趋势延续到2021年。硅片是IC设计 4 / 9 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业跟踪周报 后制造半导体芯片最重要的基础原材料,目前 90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成。且硅片在晶圆制造材料中的需求占比近 30%,是份额最大的材料。下游需求的火热传导到生产端需要一定的时滞,目前全球前五大半导体硅片厂商产能全开仍无法满足订单需求,供需呈现较大不平衡态势。唯一已明确宣布扩产的硅片大厂仅有日本胜高(SUMCO),预计2019年能实现12英寸硅片月产能提高11万片的目标。供应有限,需求大增,硅片价格自2017Q1起连续上涨,累计涨幅超20%。目前300mm硅片价格在120美元左右,根据SUMCO预测,目前市场20%的年涨幅将维持到2021年。 首批中国制造12寸硅片实现销售,未来有望减缓产能瓶颈。根据CEMIA预测,中国2020年8英寸硅片月需求将达750-800万片,然而目前产能仅有每月23.3万片,供需严重不匹配,高度依赖进口。12英寸看,国内首批12英寸硅片近期刚刚实现正片销售(上海大硅片项目),目前月产能4-5万片,和原计划2017年底达到15万片/月的产能还有距离。目前国内至少有9个硅片项目在建,2018-2020年合计投资超520亿元,我们预计到 2018 年后总需求为110万-130万片/月。目前我国正在规划中的 12寸硅片月产能已经达到120万片,进展顺利的情况下能够一定程度上缓解硅片缺货的问题,推动我国半导体产业进一步发展。 硅片设备需求空间大,核心环节已实现国产化突破。拉晶、研磨、抛光工艺和质量控制是大硅片产品质量是否合格的关键。其中晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量,是硅片生产过程中的重中之重(占比25%)。目前国内绝大部分工艺设备以日韩为主,仅在硅片生产的核心环节——单晶炉已经有较大国产化突破,晶盛机电已经在8英寸单晶炉领域实现进口替代,12英寸单晶炉进入小批量产阶段。除此之外,后段切磨抛的国产化进程不断加快,已经具备80%整线制造能力。我们预计,从硅片需求供给缺口的角度测算,2018到2020年国内硅片设备的累计新增需求将达到381亿元,CAGR为57%。目前多台国产设备正在进入验证周期,未来随着验证周期结束,设备国产化将提速。 投资建议:“纲要规划+大基金”助力半导体,看好国产设备商进口替代机遇。我国集成电路产业自给率低,进口替代空间广阔。集成电路产业发展纲要推进设备材料端2020年打入国际采购供应链。产业基金一期重点在制造,二期重点在设计,筹资总额