电子/半导体行业：设计看应用景气，代工链看国产替代

请务必阅读正文之后的重要声明部分 [Table_Industry] 证券研究报告/投资策略报告 2021年01月18日 行业名称 电子/半导体 设计看应用景气，代工链看国产替代 [Table_Main] [Table_Title] 评级：增持（维持） 分析师：张欣 执业证书编号：S0740518070001 Email：zhangxin@r.qlzq.com.cn [Table r fit] 基本状况 上市公司数： 93 行业总市值(百万元)： 3576251 行业流通市值(百万元) 2302502 [Table_QuotePic] 行业-市场走势对比 公司持有该股票比例 [Table_Report 相关报告 《2020年策略：半导体周期轮回再成长：5G 智能手机等带来三年上升大周期》2020-01-14 《科创板专题二之电子估值：半导体估值及估值溢价空间》2019-03-20 《科创板专题一：半导体定义核心资产》2019-03-10 《2019年策略：半导体短周期下的材料设备设计轮动》2019-01-02 [Tab e_ inanc 重点公司基本状况 简称 股价 (元) EPS PE PS 市值 （亿） 评级 2019 2020E 2021E 2019 2020E 2021E 2021 2022E 韦尔股份 315 0.54 2.71 4.09 4,423 115 79 14 11 2,729 买入 圣邦股份 314 1.13 1.80 2.57 173 174 122 41 29 491 买入 卓胜微 667 4.97 5.44 7.76 118 123 86 44 31 1,201 未评级 兆易创新 225 1.89 2.06 2.85 135 109 79 23 17 1,059 未评级 闻泰科技 126 1.01 2.41 3.45 137 46 33 23.0 17.6 1,564 买入 中芯国际 29 0.33 0.06 0.05 46 66 80 83 75 3,172 未评级 北方华创 234 0.62 1.03 1.45 152 243 167 21 16 1,162 买入 备注：韦尔、圣邦、闻泰、北方中泰预测，其他wind一致预期，收盘1月18日 [ ab e_Summary] 投资要点  半导体两年成长进入后科创板时代，设计高成长以及成熟代工确定性带来机会。2020年半导体指数收益率98%继续延续2019年高增长，但我们复盘2年成长10个阶段半导体主要是估值驱动为主，业绩驱动为辅，如2019年的国产替代、科创板上市映射和2020年中芯国际上市和资本开支等带动各个设计、设备、材料等板块轮动；但展望2021年半导体看好两大赛道四大方向： 1) 一是设计板块高业绩增长消化高估值，且格局好的龙头公司有望兑现并超预期，建议从汽车、5G手机、tws周边、泛领域等寻找; 2) 二是设计板块短期受益周期涨价长期受益国产替代的功率半导体及第三代半导体延伸机会，汽车电动化和智能化将是仅次于苹果手机链戴维斯双击又一驱动; 3) 第三方向关注后科创板时代，根据wind一致预期半导体明年估值约56x，二三线公司将通过外延进入半导体领域享受科创板红利， 4) 第四个方向是晶圆代工及相关设备和材料，尤其是中芯国际、华虹等公司在成熟或先进制程扩产带来的业绩兑现机会。  设计方向公司梳理： 1) 汽车电子&三代半导体：布局衬底公司露笑科技，器件商斯达半导、华润微、扬杰科技；代工龙头三安光电，检测设备公司华峰测控; 2) 泛领域：功率MOS&模拟&存储：功率：华润微、新洁能、闻泰科技等;射频卓胜微，富满电子;CIS：韦尔股份/格科微(关注传导晶方科技)等;模拟圣邦股份、思瑞浦等;存储 兆易创新 聚辰股份 ; 3) 手机周边TWS：恒玄科技，博通集成;wifi ：乐鑫科技 博通集成; 4) 家电：晶丰明源、芯朋微、中颖电子。  代工方向梳理：代工：中芯国际、华虹半导体等;设备：北方华创、华峰测控等;材料：立昂微、安集科技等  风险提示：中美贸易影响、国产替代低于预期，信息滞后或更新不及时 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 投资策略报告  内容目录 半导体复盘及展望：估值驱动切换业绩驱动 ....................................................... - 4 - 复盘：半导体两年牛市，以估值驱动为主 ................................................... - 4 - 展望：后科创板时代，业绩驱动为主，看好设计&代工和外延 ................... - 6 - 设计：从终端景气度寻找高增长方向 ................................................................ - 11 - 汽车电子：半导体ASP弹性最大，长看国产替代和化合物迭代 .............. - 11 - 泛领域：功率MOS&模拟&存储受益下游多点开花及国产替代继续增长 .. - 13 - 手机：射频和CIS芯片将受益5G手机及光学创新保持高增速 ................ - 16 - 手机周边：安卓tws芯片爆发年，物联网受5G后周期带动 .................... - 17 - 大家电终端：AC-DC及mcu等受益国产替代及产业迭代 ........................ - 19 - 晶圆代工：成熟制程为主流，设备材料加速国产化 .......................................... - 21 - 代工：先进制程存变数，成熟制程加快推广 ............................................. - 21 - 设备的国产替代：看好北方华创、华峰测控、精测电子等 ....................... - 22 - 中美贸易背景下材料产品迭代和认证有望加快，关注立昂微、安集科技等- 23 - 风险提示 ............................................................................................................ - 24 - 图表目录 图表1：2020年全年各板块一级分类涨幅10%以上分布 ..................................... - 4 - 图表2：2020年全年各板块二级分类涨幅10%以上分布 ..................................... - 4 - 图表3：2019年半导体指数及设备&材料指数走势情况 ...................................... - 5 - 图表4：2020年半导体指数及设备&材料指数走势情况 ...................................... - 6 - 图表5：半导体板块2019年股价涨跌幅情况 ...................................................... - 6 - 图表6：半导体板块2020年股价涨跌幅排名 ...................................................... - 6 - 图表7：半导体近两年多PE走势图（截止到2020-12-31） ............................... - 7 - 图表8：半导体各板块近两年业绩增长及2021年预计 ....................................... - 7 - 图表9：半导体下游终端需求结构（%） ............................................................. - 8 - 图表10：2020年1-11月中国5G手机出货量（万）及占比 ............................... - 8 - 图表11：新能源汽车近几年出货及增速预测 ...................................................... - 8 - 图表12：全球8英寸晶圆厂产能预测 ................................................................. - 9 - 图表13：2015-2020年全球半导体并购交易额统计......................................... - 10 - pOtQtPrRnPnNqQoOtQrRqQaQbPaQtRrRsQnMlOoOnMiNtRpOaQmNqPuOqQnQwMnMrP 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 3 - 投资策略报告 图表14：infineion等预计单车半导体价值量受益电动变化 ............................ - 11 - 图表15：2019年全球汽车芯片竞争格局情况 .................................................. - 12 - 图表16：同规格碳化硅器件与硅器件对比 ....................................................... - 12 - 图表17：SIC产业链一张表 ............................................................................. - 13 - 图表18：晶圆技术节点及应用场景 ................................................................... - 14 - 图表19：2018年国内MOSFET市场竞争格局 ..................................................... - 14 - 图表20：全球十大模拟IC营收排名、增长及市场份额 ................................... - 14 - 图表21：2016年中国模拟集成电路市场竞争格局........................................... - 14 - 图表22：全球NOR Flash市场份额及变化 ..................................................... - 15 - 图表23：2019年Q4 DRAM被三巨头垄断 ..................................................... - 15 - 图表24：手机核心芯片及代表功能情况 ........................................................... - 16 - 图表25：射频前端市场空间（亿美元） ........................................................... - 17 - 图表26：CIS下游智能手机创新asp快速提升 ................................................. - 17 - 图表27：安卓TWS出货量，增速及渗透率（%）预测 ................................... - 18 - 图表28：主流TWS芯片厂商各维度