扬杰科技：三季报解读电话会议纪要20171029

【时间】10月29日（周日）晚上20点30分【主持人】安信电子首席孙远峰，高级分析师赵琦【嘉宾】扬杰科技：董秘梁瑶、投资总监吉爱根、证代张孔欣主持人：功率半导体这个子行业，具备壁垒较高、待突破、高成长的子行业需求比较大等诸多特点，有非常大的发展机会，扬杰科技作为行业的龙头，未来的超速发展空间也比较大。2017年10月29日晚上，公司发布了三季报，前三季的营收达10.96亿，同比增长31.73%，净利润达2.04亿，同比增长39.4%，其中三季度单季的营收达到4.09亿，同比增长43.1%，净利润达到6900万左右，同比增长41.7%，呈现出了逐步向上的拐点趋势，公司整体处于一个稳定高速成长的高速时期。同时公司还发布了拟收购成都青洋电子材料60%股权的预案。青洋电子本身是专注于半导体单极硅片的企业，和中车时代电器、通用等知名企业都有长期稳定的配套合作关系。同时预计2018年净利润不低于1280万，2019年不低于1480万元。 梁总：首先我介绍下公司三季度业绩情况：第三季度作为非销售旺季，但产销两旺，单季营收同比增长43.1%，含非净利润同比增长41.7%。前三季度整体营收增长也超30%，利润近40%，比我们的预期略有增长,说略有增长是因为我对公司的预测一直是客观和偏保守的。公司业务可以分成三大、三小、三新三个板块。三大是二极管整流桥、光伏二极管、芯片（四英寸晶圆）三个板块，二极管整流桥板块前三季度约6.5个亿，主要是面对电源、安防、智能电表、LED这些方面，光伏板块约2.5个亿，芯片板块约1.5个亿，三个板块共计约10.5个亿，占总营收95%以上。三小包括集成电路封装产品、模块和杰盈汽车电子芯片板块，这三个小板块前三季度营收分别都是一千多万。三新是六英寸晶圆、MOSFET、碳化硅这三块新业务，六寸晶圆已经开始外卖，除了自用外，前三季度已有三百多万的销售收入，MOSFET板块也有三百多万，碳化硅板块有一百多万。全年的预期：按全年来看，一般一季度是20%，二季度25%，三季度是25%，四季度约30%。因为四季度历来是全年的旺季，所以预计今年全年营收在15亿到15.5亿之间、净利润超过三亿是大概率事件。此外今年6寸线有费用摊销，对整体净利润是拉低的，但6寸线爬坡上量非常快，明年年底可以达到一期满产即月产5万片，明年会迎来更好的旺年。而且今年的营收增长是在2015年9月收购了美国MCC公司之后，在2016年额外增加了MCC3亿元营收的基础之上，继续保持了30%以上的收入增幅。今年面临着自身订单增加、新增MCC订单的产能需求叠加的困难，公司顺利克服了困难，明年会有一个更加良好的产能供应状况。行业情况：功率半导体通过它实际的业务成长以及实实在在的市场需求，迎来了包括官方和基金方的主流认可。功率半导体坚持走IDM的模式必然会带来一个很好的业务成长，假以时日会用一个非常稳健和亮丽的成绩来回报投资者。 Q:是否从今年开始功率半导体的板块在行业或者是政策层面有一个非常明确被重视的趋势？A:今年官方包括产业界对功率半导体都非常重视。随着轨道交通和电力电网的快速发展，对功率半导体的需求也越来越大，特别是目前电动汽车作为国家重点布局的方向，这个产业板块会提高功率半导体在汽车电子领域的占比。而轨道交通、电力电网和电力汽车三个板块里面用到的功率半导体除了作为备件的 一些产品，基本上都是进口的，国产器件有很大的替代空间。 Q:目前器件应用领域包括器件结构的创新方面有没有什么新的进展？A:目前在整流板块，公司牢牢占据国内第一的位置，但MOSFET板块才刚刚起步，IGBT板块还在规划中。公司在国内功率半导体产业，官方排名是第二位，但国内这块产业在全球来说还是非常薄弱。我们目前在加快上MOSFET，MOSFET是向IGBT过渡的中间产品，是IGBT里面的重要组成部分，最终目标就是上八寸晶圆和IGBT芯片，做IGBT模块。此外也是向国内优秀上市公司学习，向IPM功率的模组方向发展。我们希望能通过IPM的产品来缩短器件与终端用户之间的距离，不仅仅是器件，而是通过模组来更加切合客户的需求，让我们更加不可替代。这是目前现有硅基产品的布局，在此基础之上我们会继续大力投入关于碳化硅等第三代半导体产品的研发。 Q:六英寸从年初到现在有一些亏损的现象，目前六英寸的运转情况以及明年全年的情况如何？A:六寸线目前已做到1.7万片/月左右，今年年底可做到两万片/月，明年年底可做到第一期满产，所以六寸线从今年一季度每个月亏两百多万，到目前每个月亏不到一百万，年底可以实现盈亏平衡。六寸晶圆盈亏平衡之后，明年从年初的两万片爬到年底的五万片，平均3.5万片/月，其中一半自用可以带来净利润的提升，另一半鉴于销售市场的火爆，用于对外销售可带来两千万到两千五百万的净利润，故六寸晶圆明年总体预计会给公司带来3500万到4000万净利润。此外，六寸线还给公司带来一个很好的研发平台，使我们和很多专业团队建立了很好的合作关系。 Q:公司目前的渠道对于公司长期发展的重要性是什么情况？A:公司以贸易起家，然后转制造，2009年上第一条四寸线，2012年上第二条四寸线，2015年上六寸线，经历了从销售渠道到产品，从产品到技术创新的过程。我们通过十年来的积累和发展，目前在国内二极管整流桥领域是第一品牌，但在2015年以前主要还是内销，外销的占比只占到8%左右。2015年9月份收购了美国知名品牌MCC之后，这个渠道发生了一个质的变化，通过双品牌运作，经过2016年一年的时间，外销从8%的占比提升到35%的占比。一方面是我们原本品牌的积累，一方面是产品的质量保证。通过MCC这样的国际品牌让公司开始向全球化知名品牌迈进。MCC品牌有一个非常有实力的工厂在做支撑，为扬杰迈进国际化的公司打了一个很好的基础。 Q:公司整体产品的毛利率是怎么综合考量的？A:关于未来产品的综合毛利，一方面公司需要降低一定的毛利以提高市占率，另一方面公司通过不断推出新产品获得高毛利以弥补传统产品毛利降低带来的冲击，未来三到五年公司的毛利和净利能保持一个和目前持平的状况。在整个半导体板块都比较好的情况之下，我们应该是持平和向上的趋势，至少能保证持平的趋势，即毛利润率约35%，净利润率约17%、18%的情况。这两年会快速上量的新产品是六寸晶圆和集成电路封装产品。 Q:公司今年也有一个拟收购的预案，应该是在产业链里做了一个进一步的延伸，您能不能谈一谈假设收购完成以后会对公司带来怎样的协同发展的影响？A:成都青洋电子目前想大力发展六寸和八寸硅片，但是苦于没有更多的资金支 持，整个板块是很好的。一方面青洋电子是公司的供应商，可以使公司获得比较稳定的外延片的供应，同时将我们的IDM模式再向上游扩展一步，基于以上因素控股成都青洋电子会给公司带来一定的营收和净利润的增加；另一方面更多地代表着公司在国内进行产业整合的布局。所以说本次收购带来的影响一方面是对于公司本身，一方面是对产业发展，是公司的一个战略布局。 Q:从更长期的来看，公司在甄选外延标的的情况下有没有一些目标或者初衷？A:在业务方向、营收和净利润上有明确的目标。业务肯定是在半导体板块，按照功率、传感、射频和存储的优先级。营收规模在三千万美金到三四个亿美金之间，净利润在10%以上。此外以欧美日韩以及台湾的公司为主，加上一些国内可以整合的标的。其中有一些标的在今年已经到了达成一致结果的阶段，但是在最终结果之前因为种种因素没有顺利的完成。我们希望能在一些小的并购的基础之上并购一些体量相对比较大的。 Q:从现在汽车电子化提升，或者新能源汽车的角度来看，公司对于这块的功率半导体需求，包括公司自身的发展是什么样的态度？未来两到三年之内，公司在这种比较明确的新能源市场上是怎么考量的？包括现在目前公司发展的基础核心优势是什么？A:整个汽车板块，不管是传统汽车还是新能源汽车，都属于高端应用领域，对于功率器件的采购是非常严格和严苛的标准，一方面是产品的质量，一方面是产品的一致性，这样的指标只有通过品牌才能得到一个很好的保障，所以说汽车厂家还是认可国际的知名品牌。像我们这样，虽然在国内是一线品牌，但是国际上目前属于二三线品牌，想进入新能源汽车领域还是比较困难的。一方面，公司提前做好储备，所有的产线，不管是老产线还是新产线，都对照汽车电子标准，特别是新产线都是严格按照汽车电子的标准，按照TS16949等汽车电子行业的标准来建线，原有的产线全部提升和重新改造。另一方面，在外延并购领域，着重看标的是否有30%以上汽车电子的业务，希望通过他们能把我们迅速的带进汽车电子这个领域。一旦我们的并购标的里面有这样的客户源，我们的产品就可能通过他们的验证迅速切入进去，汽车电子是扬杰将来发展的一个重要板块，包括碳化硅产品，虽然现在碳化硅迟迟没有定下来晶圆上线的开工日期，但是我们的碳化硅封装和流片都取得了非常好的进展，公司在碳化硅封装产品打开一定市场后，会迅速的上碳化硅晶圆线，形成公司碳化硅产品线的闭环。 Q:管理费用率上了一个点，比单季度增加了一点，主要是什么原因？A:一方面,我们投入1500万人民币上线SAP系统用来支撑整个公司的信息流；第二方面，公司投入近200万人民币引进了原IBM的战略咨询体系与顾问，进行战略规划；第三方面，公司在海外布局方面也进行了一些投入。第一和第二方面是一次性投入，SAP系统的90%投入都已经支出，并在国庆节全部上线；海外布局这块会持续加大，但对费用的影响不大。SAP系统用于归集公司所有的信息，包括每一个产品的参数、制程和流向，以及供应链、客户链等所有信息，公司目前已上线成功。有一定规模的企业一般都具备SAP系统，它是公司从十亿产值向百亿迈进的信息化基础。 Q:销售费用率上升的原因？A：公司以前是重销售轻市场，在市场方向这一块没有更多的投入，通过上市 以来这三年的发展，现在的规模需要通过市场引导销售去重点发展相关的产品，所以我们从台湾引进了相关的市场产品经理，搭设组织架构并大力投入。在海外，从美国MCC到德国办事处，到土耳其办事处，形成外围国际布局；在大陆，公司加大对市场部的建设和人员投入。 Q:今年海外的销售情况怎么样？A:今年的海外销售还是非常好的， MCC除了美国和国内的业务发展，还向欧洲延伸布局，下设德国和土耳其办事处，公司的海外销售预期会有大发展。同时MCC还给我们带来了1.5个亿的集成电路封装产品的订单，明年我们自己也会上这样的产品，会带来很好的销售和净利润。 Q：存货有所增加，增加的是原材料还是成品？A:存货同比增加的幅度比我们销售同比的幅度要小，属于正常范围。另外，原材料预付款金额有所增加，是因为原材料的价格在上涨，我们通过预付款来提前锁定原材料价格。 Q:三季报的毛利大概34%左右，全年是什么情况呢？A:全年来看，毛利率和净利润都是要好于三季度的。全年的毛利肯定会比这个高一些，因为四季度是我们的一个旺季，虽然下半年投入了集成电路封装的产线，投入一个亿，也会有一些分摊，但是总体还好，因为六寸线的摊销已经接近尾声了，集成电路封装的产品摊销相对不高。 Q:投资现金流增加了一个多亿,这是集成电路封装的投资吗？A:对，我们下半年大头的投入除了六寸线还有其他项目，最主要的一块就是集成电路封装的产品线。因为MCC三亿销售额里1.5亿是扬杰本身产的二级管整流桥，另外1.5亿是集成电路封装的产品，我们有成熟的市场。从今年上半年开始公司大力投入集成电路封装的产品，会给我们明年带来很好的销售增长。 Q:集成电路封装产品的产能强度如何？A:是非常好的，还是继续延续了扬杰一贯偏保守加稳健的风格，先有市场然后大力投入产线。基于集成电路封装的产品目前已有1.5亿的市场，现在大力投入封装线，从而确保第一年和第二年有很好的订单，一般来说一个产线能度过第一年和第二年就没问题了。我们主营在功率器件，在此基础上会加大对功率IC等集成电路封装产品的投入。 Q:明年集成电路封装产品是否不会亏损财务贡献率？A:明年这个板块应该能贡献一千万的净利润，品牌不换，还是MCC品牌。 Q:今年我们海外网络拓展如何？土耳其和德国是今年新设