安信：功率半导体重磅专家交流纪要-过往全球龙头格局，决定现有大陆子行业龙头持续产生发展溢价20180415

①下游应用广泛，新能源汽车为最大增量市场：功率器件下游应用领域广泛，包括汽车、UPS、轨道交通以及光伏（白色家电、照明 、照相机camera) 、消费等。以IGBT为例，Yole数据指出，2014年IGBT在汽车电子领域的应用占比是24%，预计2020年这一比例将提升至46%，电动汽车和混合电动汽车为最大的增量来源。国内企业已经切入“大家电”，“小家电”，小功率“逆变电源”，“马达驱动”，“逆变焊机”等领域，未来在国家的政策资金支持以及国内新能源汽车产业蓬勃发展的驱动下，国内功率器件厂商有望迎来黄金发展期，逐渐突破高端家电以及汽车电子等应用领域的高壁垒 ②三代半导体如火如荼，未来可期：国家科技、工信部，1,2专项持续多年支持三代半导体的发展，日本、美国、欧洲包括国内的企业均在积极地布局，近5年发展较快，未来伴随着三代半导体产品性价比的提升有望逐渐替代硅基MOSFET、IGBT，从而获得大规模应用。目前，国内外企业的三代半导体在碳化硅肖特基二极管水平相当，碳化硅MOSFET在同步研发 【半导体峰会交流心得】①2017年全球半导体市场快速增长，销售额4210亿美元，增长21.6%。存储IC成为半导体市场占比最大产品，占比30%，增速61.5%。中国市场举足轻重，销售额1315亿美元，全球占比32%。预计全球半导体销售额2018/2019/2020年分别4373亿/4533亿/4724亿美元，人工智能、物联网、汽车应用、大数据、新一代医疗技术成为主要驱动 ②2017年集成电路进口2601.4亿美元，出口668.8亿美元，再创造记录；2017年国内集成电路产业规模5411.3亿元，增长24.8%。其中设计2073.5亿，增速26.1%；制造1448亿，增速28.5%；封装1889.7亿，增速20.8% ③市场局面：从半导体产业角度，通讯、消费电子领域，中外平分秋色；计算、存储领域，外国为主。汽车、工业领域，外国大幅领先。长期艰苦奋斗寻求突破，设计封装5-10年，制造、材料10-15年，关键设备20-30年。-安信证券