华虹半导体：2019年第二季度业绩收益电话会议记录20190807

公司参与者唐均君-华虹半导体总裁，首席执行官兼执行董事王玉成-华虹半导体执行副总裁兼董事会秘书唐均君尽管半导体行业全球经济持续放缓，但华虹半导体继续在努力成为更强大，更好的公司方面取得进展。我们第二季度的收入为2.3亿美元，与去年同期持平，但比2019年第一季度增长了4.2％。以下是一些亮点。功率器件继续显示出所有产品的巨大强度和需求增长，特别是超级结产品，IGBT和通用MOSFET。我们预计分立器件的增长将持续到未来。此外，模拟和电源管理IC的收入环比增长近41％，主要是由于中国，北美和亚洲其他地区对这些产品的强劲需求。第二季度毛利率为31％，比2018年第二季度低2.6个百分点，比2019年第一季度低1.2个百分点，主要原因是折旧费用增加，部分被产能利用率提高所抵消。净利润率为21.7％，比2018年第二季度高1.7个百分点，比2019年第一季度高0.6个百分点。正如我在上次收益电话会议上所说，我们继续对整个半导体行业持积极态度。虽然我们同时处理许多挑战，包括市场，技术，客户以及即将投入使用的新12英寸晶圆厂，但我们的努力取得了成效。凭借我们团队的努力和客户的大力支持，我们的整体产能利用率现已回升至90％及以上。我们非常有信心2019年下半年将比上半年更加强劲。一个300毫米的项目正在按计划进行。我们已经完成了厂房和洁净室的建设。目前，每月10K的产能所需的大部分设备和工具已经搬入，目前正在进行安装和测试。我们的无锡工厂将于2019年第四季度开始风险生产300毫米晶圆。我们的工程团队正在与客户密切合作，进行多次封装，这将成为初期生产的一部分。我们非常期待这一刻。王玉成第二季度的财务业绩。收入为2.3亿美元，与去年持平，但比2019年第一季度增长4.2％。销售成本为1.586亿美元，比2018年第二季度增长3.9％，主要原因是折旧费用增加和原始晶圆的单位成本增加;比2019年第一季度高5.9％，主要原因是晶圆出货量增加。毛利率为31％，比2018年第二季度下降2.6个百分点，主要原因是产能利用率下降和折旧费用增加;比2019年第一季度低1.2个百分点，主要原因是折旧费用增加和产品结构变化，部分被产能利用率提高所抵消。营业费用为3540万美元，比2018年第二季度增加3.9％，主要原因是人力成本呢增加。其他收入净额为2460万美元，同比增长53.1％，主要是由于外汇收益增加；利息收入，和上一季度同比增长351.1％，主要原因是上一季度亏损后外汇收益增加。所得税费用为1,080万美元，比2018年第二季度减少19.5％。该期间的利润为4 990万美元，比2018年第二季度增长8.7％，比2019年第一季度增长7％。净利润率为21.7％，比2018年第二季度高1.7个百分点，比2019年第一季度增加0.6个百分点。每股基本收益为0.034美元，比2018年第二季度低0.01美元。比2019年第一季度低0.003％。年度净资产收益率为8％。收入从地区分布来看，中国的收入为1.273亿美元，占总收入的55.4％，与2018年第二季度相比下降5.3％，主要原因是需求减少。来自美国的收入为4200万美元，与2018年第二季度相比增长了5.6％，主要是由于对通用MOSFET产品的需求增加。来自亚洲的收入为2800万美元，与2018年第二季度相比下降了3.4％，这主要是由于对MCU和逻辑产品的需求减少，部分被超级结产品和通用MOSFET产品需求增加所抵消。来自欧洲的收入为1820万美元，与2018年第二季度相比增长了10.3％，主要是由于对通用MOSFET产品的需求增加。来自日本的收入为1440万美元，与2018年第二季度相比增长了43.9％，这主要得益于对MCU和逻辑产品的需求增加。在技术平台方面，嵌入式非易失性存储器的收入为7960万美元，与2018年第二季度相比下降了10.2％，这主要是由于智能卡IC需求下降，部分被MCU产品需求增加所抵消。分立器件的收入为9250万美元，与2018年第二季度相比增长了21.7％，主要是由于对超级结产品和通用MOSFET产品的需求增加。模拟和电源管理IC的收入为3340万美元，与2018年第二季度相比下降了11％，主要原因是LED照明，其他电源管理IC和模拟产品的需求下降。逻辑和RF的收入为2160万美元，与2018年第二季度相比持平。独立非易失性存储器的收入为270万美元，与2018年第二季度相比下降了50.1％，这主要是由于对闪存和EEPROM产品的需求减少。资产负债表情况。现金和现金等价物在2019年6月30日降至8.347亿美元，而2019年3月31日为11.55亿美元。限制和定期存款从2019年3月31日的80万美元增加到6月的1,470万美元，2019年3月30日，主要是由于2019年6月30日尚未支付的部分股息的1390万美元限制存款。其他流动资产从2019年3月31日的2710万美元增加到2019年6月30日的7640万美元，主要原因是预付款和增值税免税增加。截至2019年6月30日，房地产，厂房和设备从2019年3月31日的8,538万美元增加到10,370亿美元。其他非流动资产从2019年3月31日的2.999亿美元增加到2019年6月30日的3.362亿美元，主要原因是预付资本支出。总资产从2019年3月31日的3.524亿美元增加到2019年6月30日的354.49亿美元。我们的银行借款总额从2019年3月31日的3120万美元减少到2019年6月30日的2840万美元，主要到期偿还银行借款。现金流量表情况。经营活动产生的现金流量净额为2070万美元，同比下降60.2％，主要原因是增值税免税额以及增值税可抵扣税的增加。2019年第二季度的资本支出为2.231亿美元，其中华虹无锡为1.824亿美元，HHGrace为4070万美元。 投资活动中使用的其他现金流量为5770万美元，其中包括以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产投资中的6,320万美元，部分抵消了550万美元的利息收入。筹资活动使用的现金流量净额为5,300万美元，其中包括51,000万美元的股息支付;偿还银行借款220万美元;20万美元的租赁付款;10万美元的利息支出，部分抵消了发行股票所得的500,000美元。最后，让我给你一个2019年第三季度的展望。我们预计收入约为2.38亿美元，毛利率约为31％。问答环节：Q：我想对第三季度2.38亿美元的前景提出第一个问题。你能谈谈增长领域吗，是从分立器件、MCU和模拟器件恢复的类似推动业务发展的领域来思考，或者，是希望从嵌入式闪存和智能卡中恢复？A：我们有一个非常强劲的季度。第二季度，就收入而言，我们不仅仅实现了目标。在增长方面，我们几乎是最顶尖的公司之一。就第三季度而言，我认为一些强势领域将是MCU，MCU肯定会恢复。对于MCU，Q2是一个缓慢的季度，但MCU绝对是Q3的强劲驱动力。我认为分立器件将继续增长。IGBT，SGT和通用MOSFET之间会有超级结产品。SGT，是屏蔽栅MOSFET。因此，这些领域会有强劲增长。智能卡在第三季度可能会很弱。我们的增长将主要来自于MCU和分立器件。Q：在新的工厂上，最初的目标是成为更先进的智能卡MCU。现在正在经历经济放缓，当您启动新工厂的时候，还会是那些领域吗？您是否开始考虑新产能的不同产品组合？A：最初，新产能仍将用于SIM卡和银行卡IC。当然，我们没有从银行卡和SIM卡中获得如此多的需求是因为它们在价格上不是最理想的。但我认为12英寸的晶圆厂将为设计和代工厂提供机会。我认为，移动到下一个技术节点，例如90纳米或55纳米，事实上，它将具有更好的效率。我们将在晶圆上有更多的价值。所以最初是小型卡集成电路，特别是SIM卡和银行卡。但最终也计划有新的晶圆厂，计划有一个分立器件的厂。Q：所以新晶圆厂是分立器件的。但是分立器件的ASP通常较低，所以如果做分立器件，你如何看待盈利能力。而且从新工厂开始，因为会得到一些补偿或补助，以支持明年开始的公司毛利率的初始增长，这是合理的保持这些30%以上？或者在初始阶段有一点减少是现实的吗？A：我不认为一开始折旧费用的影响会很大。特别是今年，当然，我们要做的是确保最小化。但第四季度将开始提速。我们会有一些折旧费，它将是最少的。最初，基本上只是试生产。但我们仍计划从无锡工厂获得一些收入，这是我们的目标。我们会确保我们会有一些收入，今年我们要从那出货。一旦开始，它就不会停止。但在折旧费用方面，它将被最小化。所以我不认为这会对毛利率产生重大影响。 Q：明年，就像你开始有更多的折旧一样，但是也会有更多的产出。因此，如果能保持每月10K的产能，能稳定的实现毛利率，或者至少接近毛利率超过30？A：计划是今年将有每月10K的产能。我们将立即开始下一阶段生产，这主要是功率器件，因为他们有巨大的需求。我们对功率分立器件，特别是IGBT和超级结产品有着巨大的需求。分立器件绝对有最好的毛利。总的来说，每晶圆的ASP比MCU或智能卡要低，但是它们层数也更少。现在对于分立器件，我们在8英寸晶圆厂的毛利率超过了40%。但是一旦进入高端，IGBT和超级结产品会有一些折旧。未来2年的折旧对我们来说是非常非常关键的。这主要是——我们必须达到盈亏平衡点。这将在未来两年内发生。因此，无论我们要建立什么样的产能，都必须确保我们马上能填满它。我们仍然有强大的需求，特别是分立器件的需求，我们可以生产更多的智能卡。我们也尝试着进入到其他地区的MCU部分。Q：请问——你仍然认为2019年是增长的吗？另外关于营业费用，对新晶圆厂的营业费用是与之前差不多？还是会有增长？A：至于2019年的增长，下半年我们会有更好的增长——我们预计下半年会比上半年更好。我们的数字已经表明，我们的上半年实际上是4.508亿美元。第三季度肯定会比第二季度好。我们希望下半年我们会更强大。所以希望今年比去年有所增长。总的来说，这不是一个很好的环境。我认为半导体行业正在经历一场衰退。我们的产能利用率在这一点上已经超过了90%。我们希望继续增长，希望利用率达到最大，但这不会太远。所以我们希望在接下来的两个季度里我们能充分利用这个工厂，我们会尽一切努力确保产能利用率的提高。这样毛利率会更好。营业费用会稍微上涨，尤其是无锡的。但是今年我们正接近无锡的一个盈亏平衡点。由于无锡的原因，营业费用会稍微上涨，因为我们会有额外的人员。但总的来说，我认为无锡总的来说在损益层面，将接近盈亏平衡。如果有什么问题的话，净利润的水平会有一个小的负数。无锡还通过投资金融产品，创造了很多其他收入。Q：第一个问题关于合资工厂。我认为在识别测量中，晶圆厂将开始将风险生产纳入核心。那么我们什么时候应该期望产生收入贡献呢？它是否与您之前在电话会议中提到的同一季度相同？A：我们预计今年将从无锡工厂获得收入。我们在年初设定的硬目标是我们希望确保交付。并且满足需求。现在，有大约5种产品正在通过试用生产。Q：8英寸的产能在第二季度有点平淡。我们是否应该期待今年年底8英寸晶圆厂的产能增加？是的。这是肯定的。A：我们在6月移走了3台扫描仪，完成了第一阶段近97%的工具。对于整个流程工具，我们几乎完成了30%以上。所以无锡12英寸的工厂按照我们之前的计划发展的非常快。 Q：我看非经营性资产和财务退出时的公允价值收益，似乎处于非常高的水平。我只是想听听你对我们应该如何对这条线进行建模的看法?A：对于我们从投资者那里得到的股权资金，我们实际上把这些钱投入了中国银行的一种有担保的金融产品，今年，这些投资的收益以及利息收入我们预计接近3000万美元，总体接近4000万美元。我想利息收入大概在1000万到1500万美元之间。我认为在金融产品上的金融投资的收益，大约是4000万美元，这笔钱将在未来6到12个月内使用，它确实在逐渐减少，但我们仍然有超过10亿美元。这笔存款要么存到美元公司，要么投资于一些有担保的金融产品。利率接近4%，这是一个很好的投资。Q：那么公允价值收益呢，当你退出这些金融产品时，它会被平仓吗?A：不会。Q