电子行业年度投资策略回顾与展望：5G加速科技创新，汽车智能化有望提速

本报告由川财证券有限责任公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 5G加速科技创新，汽车智能化有望提速 证券研究报告 所属部门 । 行业公司部/高端制造和科技团队 行业评级 । 增持评级 报告时间 । 2020/11/28 分析师 孙灿 证书编号：S1100517100001 suncan@cczq.com 川财研究所 北京 西城区平安里西大街28号中海国际中心15楼，100034 上海 陆家嘴环路1000号恒生大厦11楼，200120 深圳 福田区福华一路6号免税商务大厦30层，518000 成都 中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区交子大道177号中海国际中心B座17楼，610041 ——电子行业年度投资策略回顾与展望（20201128） 核心观点 ❖ 电子行业2020年同比涨幅明显放缓，但纵向看估值仍存提升空间 2020年初至2020年11月22日，上证综指上涨10.74%，创业板指上涨48.33%，沪深300上涨20.67%，电子行业指数上涨35.19%，2019年全年电子行业指数上涨134.91%。电子板块整体PE为46倍，低于2010年以来算术平均水平（51倍），未来仍然具备较大上涨空间。 电子板块包含半导体、元件、光学光电子、电子制造及其他电子五个子板块，当前市盈率（TTM，中值）分别为92、39、41、45和54倍。与市场其他行业比较，电子板块估值位列28个板块中第3，低于国防军工、计算机二个板块。二级板块中，半导体子板块估值最高达137倍，明显高于其他子板块。 ❖ 5G仍是推动创新的主要因素，智能手机换代与汽车智能化趋势是电子信息产业未来增长的主要驱动 消费电子终端需求连续增长，5G手机市占率上行确定。消费电子终端2020年3季度需求继续增长，全球PC、平板、手机出货量均连续增长；智能穿戴设备预期良好，TWS无线耳机延续高增长趋势；5G核心技术变化，手机终端射频与天线机会持续。5G换机潮如约而至，并继续保持乐观。射频前端芯片量价齐升，价值总量不断提升。汽车电动化、网联化和智能化趋势带动车用基础电子元件需求增长。新能源汽车市场持续增长，汽车用PCB出现新需求。汽车智能化使得汽车电子进一步渗透，车用PCB规模不断扩大；单车PCB量价齐升，多家PCB企业开展汽车板业务。 展望2021年，晶圆厂资本开支增加，代工厂产能接近满产，半导体产业公司将迎来明确的业绩拐点；具有经济性的Mini LED RGB直显技术的量产大概率在近两年内将会有突破性进展，2021年是Mini LED背光+LCD产品量产应用的第一年。2021年5G技术变革仍是核心催化剂，智能手机换机潮来临，智能手机、穿戴设备、光学摄像等领域迎来新风口。汽车电动化、网联化和智能化趋势明确。 ❖ 2021年重点关注细分方向 2021年重点关注方向主要为5G驱动下的消费电子产业链机会、半导体行业回暖、Mini LED背光+LCD产品量产应用突破以及汽车电动化、网联化和智能化带来的各电子行业细分机会。 （1）5G技术驱动包括增加基站密度、采用MIMO技术、增加频段、高阶调制等。叠加5G手机出货量提升、单机射频芯片价值上升，射频与天线市场有望在2021年加速扩张。（2）TWS耳机技术旨在完成高传输、高音质、低损耗、智能化、轻量化等目标。随着安卓系厂商加入竞争，未来市场将呈现手机搭配 川财证券研究报告 2 / 48 销售、传统耳机壁垒被打破、高端智能耳机与部分自主品牌并存等特征。（3）3D成像市场受多摄需求和VR/AR设备发展驱动，硬件设备首先受益，未来对光学模组、感应组件、ODM代工商的需求，将促使光学景气度回升。（4）半导体行业产能利用率提升，5G RF制程更先进、功耗管理要求更高，将创造先进封装新需求，封测产业有望迎来新一轮景气周期。（5）Mini LED应用落地，量产工艺突破带来的Mini LED背光+LCD产品量产应用带来的投资机会。（6）汽车电动化、网联化和智能化趋势带动车用基础电子元件需求增长。（7）国产高端PCB产品的国产化机会。（8）我国封测产业地位加强，半导体自产能力的提升以及国家对于半导体关键零部件和耗材国产化的推进带来的封装基板的国产化机会。 ❖ 相关标的：（1）手机射频与天线标的卓胜微、信维通信、三安光电、鹏鼎控股和东山精密等；（2）智能穿戴设备标的立讯精密、歌尔股份和环旭电子等；（3）光学标的韦尔股份、欧菲光、水晶光电、汇顶科技和京东方等；（4）半导体设计相关标的兆易创新、北京君正，设备公司北方华创、中微公司，封测公司长电科技、晶方科技和通富微电等。（5）LDE产业链相关标的国星光电、瑞丰光电、聚飞光电、华灿光电、TCL科技、利亚德、洲明科技、兆驰股份、艾比森、奥拓电子和三安光电等。（6）汽车PCB国产化标的沪电股份、深南电路和协和电子等（7）高阶HDI和SLP量产标的鹏鼎控股、中京电子和景旺电子等；（8）有机封装基板国产化的相关标的深南电路、兴森科技、安捷利实业、珠海越亚、崇达技术和丹邦科技等。 ❖ 风险提示：5G商用不及预期、中美贸易摩擦带来行业不确定性、研发投入不及预期 川财证券研究报告 本报告由川财证券有限责任公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 3/48 正文目录 一、行情回顾：电子板块涨幅居中，半导体表现优异 ................................ 7 1.1.市场表现：电子板块上涨35%，涨幅居中..................................... 7 1.2.行业估值：板块估值仍处于历史低位，未来具备较大上涨空间 ................. 10 二、5G仍是核心，智能手机换代与汽车智能化趋势是电子信息产业未来增长的主要动力 . 12 2.1.消费电子终端需求连续增长，5G手机市占率上行确定 ......................... 12 2.1.1.消费电子终端2020年3季度需求增长，全球PC、平板、手机均连续增长。 .. 12 2.1.2.智能穿戴设备预期良好，TWS无线耳机延续高增长趋势 .................... 13 2.2. 5G核心技术变化，手机终端射频与天线机会持续 ............................ 18 2.2.1. 5G换机潮如约而至，并将继续保持乐观 ............................... 18 2.2.2.射频前端芯片量价齐升，价值总量不断提升 ............................. 19 2.3.汽车电动化、网联化和智能化趋势带动车用基础电子元件需求增长 ............. 21 2.3.1.新能源汽车市场持续增长，汽车用PCB出现新需求 ....................... 22 2.3.2.汽车智能化使得汽车电子进一步渗透，车用PCB规模不断扩大 ............. 23 2.3.3.单车PCB量价齐升，多家PCB企业开展汽车板业务 ....................... 24 三、半导体行业触底回暖，国产自主可控形势明朗 ................................. 26 3.1.半导体进口替代空间广阔，技术驱动半导体产业新增长 ....................... 26 3.1.1.智能化趋势全球半导体产业快速发展 ................................... 26 3.1.2.我国半导体销售全球占比不断提升，但自给水平仍较低，进口替代空间大 ... 27 3.2.国内晶圆厂建设高峰持续，国产半导体设备公司迎发展良机 ................... 28 3.2.1.我国半导体投资保持高水平，新建晶圆厂占比高 ......................... 28 3.2.2.我国半导体设备需求缺口较大，国产设备商迎良好发展机遇 ............... 29 3.3.全球先进封装增速加快，我国半导体封测产业迎景气度回升 ................... 30 3.3.1. OSAT模式市场占比提升，先进封装拓展新的封装需求 .................... 31 3.3.2.我国晶圆厂建设高峰持续，带动下游封测市场的发展 ..................... 31 3.4.先进封装推动基板需求快速增长，国内IC发展加速基板国产化 ................ 32 3.4.1.用于高性能计算的大面积FCBGA封装需求驱动封装基板需求成长 ........... 32 3.4.2. SiP/模块封装需求旺盛驱动封装基板需求成长 .......................... 33 3.4.3.先进封装基板市场的发展驱动封装基板需求成长 ......................... 33 3.5.新应用临界推动LED在显示方面应用拓展 ................................... 34 川财证券研究报告 本报告由川财证券有限责任公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 4/48 3.5.1. LCD和Micro LED显示技术新进展 .................................... 34 3.5.2. LCD显示经过多年发展，技术成熟，成本低廉，仍然在显示市场占据着主流地位 35 3.5.3.具有经济性的Mini LED RGB直显技术的量产大概率在近两年内将会有突破性进展 36 3.5.4. 2020年是Mini LED背光+LCD产品量产的元年，Mini LED技术应用当前已经具备经济性 36 四、投资机会与相关标的 ....................................................... 38 4.1.消费电子产业链投资机会 ................................................. 38 4.1.1. 5G推动智能手机产业链升级 ......................................... 38 4.1.2. TWS耳机继续保持高速增长 .......................................... 39 4.1.3.手机拍摄功能持续升级和VR/AR设备突破继续推动光学需求高增长 ......... 39 4.2.半导体产业链投资机会 ................................................... 40 4.2.1.半导体设计板块投资机会 ............................................. 40 4.2.2.半导体设备板块投资机会 ............................................. 41 4.2.3.半导体封测板块投资机会 ............................................. 41 4.2.4. LED产业链投资机会 ................................................ 42 4.3.电子基础器件产业链投资机会 ............................................. 43 4.3.1. PCB行业投资机会 .................................................. 43 4.3.2.封装基板行业投资机会 ............................................... 45 风险提示 ...........................