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2020年中国小信号分立器件行业概

电子设备2020-03-31苏素头豹研究院李***
2020年中国小信号分立器件行业概

12020年中国小信号分立器件行业概览概览标签:贴片分立器件、肖特基二极管、MOSFET报告提供的任何内容(包括但不限于数据、文字、图表、图像等)均系头豹研究院独有的高度机密性文件(在报告中另行标明出处者除外)。未经头豹研究院事先书面许可,任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容,若有违反上述约定的行为发生,头豹研究院保留采取法律措施,追究相关人员责任的权利。头豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标,头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构,也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。报告主要作者:苏素2020/03www.leadleo.com 2©2020.03 LeadLeowww.leadleo.com头豹研究院简介头豹研究院是中国大陆地区首家B2B模式人工智能技术的互联网商业咨询平台,已形成集行业研究、政企咨询、产业规划、会展会议行业服务等业务为一体的一站式行业服务体系,整合多方资源,致力于为用户提供最专业、最完整、最省时的行业和企业数据库服务,帮助用户实现知识共建,产权共享公司致力于以优质商业资源共享为基础,利用大数据、区块链和人工智能等技术,围绕产业焦点、热点问题,基于丰富案例和海量数据,通过开放合作的研究平台,汇集各界智慧,推动产业健康、有序、可持续发展300+50万+行业专家库1万+注册机构用户公司目标客户群体覆盖率高,PE/VC、投行覆盖率达80%资深分析师和研究员2,500+细分行业进行深入研究25万+数据元素企业服务为企业提供定制化报告服务、管理咨询、战略调整等服务提供行业分析师外派驻场服务,平台数据库、报告库及内部研究团队提供技术支持服务地方产业规划,园区企业孵化服务行业峰会策划、奖项评选、行业白皮书等服务云研究院服务行业排名、展会宣传 园区规划、产业规划四大核心服务: 3©2020.03 LeadLeowww.leadleo.com报告阅读渠道头豹科技创新网 —— www.leadleo.com PC端阅读全行业、千本研报头豹小程序 —— 微信小程序搜索“头豹”、手机扫上方二维码阅读研报图说表说专家说数说详情请咨询添加右侧头豹研究院分析师微信,邀您进入行研报告分享交流微信群 4©2020.03 LeadLeowww.leadleo.com小信号分立器件又称为小功率半导体器件,指额定电流低于1A,或额定功率低于1W的半导体分立器件。小信号分立器件额定功率低,可以满足小电流电路的功能需求,将其与电阻、电容、电感等多种元器件进行合理的组合连接,可构成具有不同功能的电路,这些电路可实现对电路的开闭控制与续流,对调制信号的建波、限幅、钳位,对电路的稳压及脉冲、静电保护等多种功能。由于当前小信号分立器件应用广泛且在特定工作环境下具有不可替代性,同时下游消费电子市场份额逐年扩大,且未来5G技术将进一步为中国半导体分立器件的整体发展赋能,预计未来中国小信号分立器件还将继续保持稳定增长的态势。到2023年,中国小信号分立器件市场份额有往突破300亿元。国产替代大环境助推中国是全球半导体分立最大的市场,本土厂商与下游客户的距离更近,沟通效率高,耗时短,链条环节少,对客户需求可作出更加快速的响应。在此背景之下,本土厂商市场份额迅速扩大。在小信号分立器件产品线上,国际厂商通常设计在海外,制作在本土,前后段制程的区域分割使得海外厂商对客户的产品需求响应较慢,而大陆厂商芯片制造、封装、销售集中在某一区域,能为客户提供更好的技术服务。特定工作环境下的不可替代性小信号分立器件因其满足于小电流,低功率的工作场景需求,且贴片式封装技术适应下游整机厂流水化高效率作业模式,是当前最常用的电子元件之一。小信号分立器件在芯片供电、小信号射频、ESD等特定工作环境下,具有不可替代性,受成本与良率制约难以集成,随着长期下游需求的上涨,市场规模还将进一步扩大。企业推荐:乐山无线电、常州银河、燕东微电子概览摘要 5©2020.03 LeadLeowww.leadleo.com名词解释---------------------------------------------------------------06中国小信号分立器件行业市场综述---------------------------------------------------------------07•定义及分类---------------------------------------------------------------07•中国小信号分立器件行业技术介绍---------------------------------------------------------------08•产业链分析---------------------------------------------------------------10•市场规模---------------------------------------------------------------16中国小信号分立器件行业驱动因素---------------------------------------------------------------18•国产替代大环境助推---------------------------------------------------------------18•特定工作环境下的不可替代性---------------------------------------------------------------19中国小信号分立器件行业相关政策---------------------------------------------------------------20中国小信号分立器件行业发展趋势---------------------------------------------------------------21•产品体积不断缩小---------------------------------------------------------------22•新应用领域不断发展---------------------------------------------------------------23中国小信号分立器件行业全球竞争格局---------------------------------------------------------------25中国小信号分立器件行业中国竞争格局---------------------------------------------------------------26中国小信号分立器件行业中国投资企业推荐---------------------------------------------------------------27方法论---------------------------------------------------------------30法律声明---------------------------------------------------------------31目录 6©2020.03 LeadLeowww.leadleo.com半导体材料:具有半导体性能,用来制作半导体器件的电子材料。常用的重要半导体的导电机理是通过电子和空穴这两种载流子来实现的,因此相应的有N型和P型之分。半导体材料通常具有一定的禁带宽度,其电特性易受外界条件(如光照、温度等)的影响。不同导电类型的材料是通过掺入特定杂质来制备的。硅材料:重要的半导体材料,化学元素符号Si,电子工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能。硅是产量最大、应用最广的半导体材料,它的产量和用量标志着一个国家的电子工业水平。封装:广义封装是指将封装体与基板连接固定以形成完整系统,并在此基础上保证完整系统的性能。狭义封装是指使用细微加工技术,薄膜加工技术等,将通过测试的晶圆按照产品型号与功能与基板连接,按需求加工,使用可塑性绝缘介质灌封以得到独立芯片的整个过程。测试:对芯片等半导体产品的外观,性能等进行检测,确保质量合格。肖特基二极管:以金、铝、银、铂等贵金属为正极,以N型半导体为负极,利用二者接触面间形成势垒的整流特性制成的金属半导体分立器件。MOSFET:以金属层(M)的栅极隔着氧化层(O)利用电场的效应来控制半导体(S)的场效应晶体管,MOSFET可分为N沟道与P沟道两大类。IC:集成电路,一种微型电子器件,简称“芯片”,是通过采用一定的工艺,将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件通过布线互联,制作在半导体晶片或介质基片上,然后封装在管壳内,成为具有所需电路功能的微型电子器件。RFID:Radio Frequency Identification ,射频识别技术,其原理为读写器与标签芯片之间进行非接触式的数据通信,达到识别目标的目的。分立器件:泛指一切具有单一功能的电路基本元件,如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等,狭义上的分立器件特指使用半导体材料制成,受功能、体积、技术制约,无法集成为集成电路的单一功能电路基本元件。ESD:原指静电释放,国际习惯将用于静电防护的器材统称为ESD,或静电阻抗器。GPP:玻璃钝化,在分立器件芯片结面酸洗后,用超纯水清洗干净,涂玻璃粉,加温形成玻璃,从而保护洁净的结面不受污染,保证其参数性能的稳定。名词解释 7©2020.03 LeadLeowww.leadleo.com小信号分立器件定义及功能小信号分立器件又称为小功率半导体器件,指额定电流低于1A,或额定功率低于1W的半导体分立器件。小信号分立器件可分为小信号二极管与小信号三极管,其中小信号三极管中又可进一步细分为普通小信号三极管与小信号MOSFET。小信号分立器件额定功率低,可以满足小电流电路的功能需求,将其与电阻、电容、电感等多种元器件进行合理的组合连接,可构成具有不同功能的电路,这些电路可实现对电路的开闭控制与续流,对调制信号的建波、限幅、钳位,对电路的稳压及脉冲、静电保护等多种功能。由于小信号分立器件额定电流低,通常不会应用于一次电源与二次电源间的整流转换,大多数应用场景集中于二次电源对电路中各并联功能模块的供电过程。分立器件/小信号分立器件功能来源:头豹研究院编辑整理中国小信号分立器件行业——定义及功能电流控制开闭控制调制信号由于小信号分立器件额定电流低,通常不会应用于一次电源与二次电源间的整流转换,大多数应用场景集中于二次电源对电路中各并联功能模块的供电过程小信号分立器件分类续流建波、限幅钳位稳压ESD开关控制整流续流建波限幅钳位电压控制电路保护稳压静电保护脉冲保护负责小电流电路的开关与闭合,其导通(低阻状态)变截止(高阻状态)或截止变导通所需时长比常规二极管短,反向恢复时间可短至几纳秒小信号分立器件能实现的部分功能分立器件常见功能小信号开关二极管小信号肖特基二极管小信号稳压二极管小信号三极管小信号MOSFETESD主要应用于抑制静电释放对电路干扰及对元器件、接口电路的损坏,作用原理与TVS二极管相似,但ESD吸收能力小,反应快,适合静电保护•开关控制•板级保护一种可以广泛使用在低电流模拟电路与数字电路电源管理应用中的场效晶体管,最常见应用为负载开关或信号开关三极管也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种通过基极输入电流控制流通电流的半导体器件,主要作用是将微弱信号放大成幅度值较大的电信号利用PN结在反向电压击穿状态下,在电流波动情况下电压基本不变的特性制成,可确保低电流供电环境下电压的稳定额定电流低于1A的金属半导体分立器件,在通信电源、变频器中较为常见高频电路•开关、检波微波通信电路•整流•稳压•信号放大•开关控制•阻抗变换•开关控