电子：十四五规划半导体专题：政策助力半导体产业实现跨越式发展

敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 电子 行业研究/行业专题 核心观点 ⚫ 半导体历来是政策支持的重点 半导体是科技发展的基础性、战略性产业，历史上针对其政策支持可以大致分为三个阶段：1980-2000年，主要通过成立国务院“电子计算机和大规模集成电路领导小组”、908工程、909工程等政策，这期间主要是开始建立国内的晶圆产线；2000-2014年，国发“18号文”、01专项、02专项和各项税收优惠政策，这期间主要是发展产业链配套环节、鼓励研发创新、并给予税收优惠；2014-至今，包括十三五国家战略新兴产业发展规划，集成电路和软件所得税优惠政策，国家大基金一、二期等，主要是从市场+基金方式全面鼓励和支持半导体产业的自主可控。 ⚫ 政策暖风下产业链各环节陆续取得阶段性突破 在国家一系列政策支持下，半导体产业链各环节包括IC设计、制造、封测、设备、材料等国产替代陆续取得突破。尤其在2019年全球半导体市场销售额4121亿美元，同比下降了12.1%的不利情况下，中国2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%；这说明中国内部市场需求仍旧旺盛，国产替代进程顺利。 ⚫ 十四五重点支持方向，组合拳形式助力集成电路跨越式发展 “十四五”规划是第二个百年计划的开端，第十九届五中全会提出，加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局；坚定不移建设制造强国、质量强国、网络强国、数字中国，半导体是数字经济产业转型、双循环等大的发展战略的基础性、先导性产业，我国每年在集成电路产业的贸易逆差巨大且长期处于被禁运的危险困境，针对先进制程和其配套的设备和材料，更是急切需要解决国产化问题；我们认为十四五规划针对半导体产业链各个关键“卡脖子”环节，可能将会在产线建设、税收优惠、鼓励研发创新、成立集成电路一级学科、引导市场资源+成立基金方面形成组合拳，来鼓励国产半导体发展进步，并实现集成电路产业跨越式发展。 推荐关注：半导体各环节的优质龙头公司未来10年将充分受益半导体行业增长、产业转移、政策支持、人才配套、国产替代提升份额等多重成长红利，建议关注设计-制造-设备-材料-封测等产业链环节的领军公司，包括中芯国际、中微公司、北方华创、盛美股份、韦尔股份、紫光国微、瑞芯微、闻泰科技、汇顶科技、卓胜微、兆易创新、圣邦股份、斯达半导、华润微、新洁能、长电科技、华天科技、安集科技、沪硅产业、敏芯股份、思瑞浦。 十四五规划半导体专题：政策助力半导体产业实现跨越式发展 行业评级：增 持 报告日期： 2020-11-16 行业指数与沪深300走势比较 分析师：尹沿技 执业证书号：S0010520020001 邮箱：yinyj@hazq.com 联系人：刘体劲 执业证书号：S0010120070037 邮箱：liutj@hazq.com 联系人：丛培超 执业证书号：S0010120070056 邮箱：congpc@hazq.com 联系人：华晋书 执业证书号：S0010119040018 邮箱：huajs@hazq.com 相关报告 1.《华安证券_行业研究_大国雄芯.半导体行业系列报告（一）：科技创“芯”，时代最强音》2020-05-13 2.《华安证券_行业研究_大国雄芯.半导体系列报告（二）：手机CIS逆势增长景气延续》2020-05-14 电子/行业专题 敬请参阅末页重要声明及评级说明 2 / 28 证券研究报告 风险提示 1） 政策落实对半导体产业的推动效果尚不明确； 2） 宏观经济下行； 3） 中美贸易摩擦影响终端产品需求。 推荐公司盈利预测与评级： 公 司 EPS（元） PE 2020E 2021E 2022E 2020E 2021E 2022E 韦尔股份 2.74 3.93 4.68 73.65 51.35 43.12 卓胜微 4.81 6.15 7.81 112.76 88.19 69.45 兆易创新 2.84 3.88 4.64 72.94 53.39 44.64 汇顶科技 3.48 4.81 5.38 51.29 37.11 33.17 斯达半导 1.17 1.58 2.3 196.50 145.51 99.96 华润微 0.81 0.9 1.06 66.11 59.50 50.52 瑞芯微 0.77 1.01 1.3 105.45 80.40 62.46 敏芯股份 1.13 1.76 2.38 115.65 74.25 54.91 资料来源：华安证券研究所预测 电子/行业专题 敬请参阅末页重要声明及评级说明 3 / 28 证券研究报告 正文目录 一、半导体重要支持政策回顾 ................................................................................................................................................ 5 二、十四五期间对半导体支持政策展望 ................................................................................................................................ 6 2.1十四五规划对半导体支持着力点之一：先进制程 ............................................................................................................. 6 2.2十四五规划对半导体支持着力点之二：高端IC设计和先进封装 .................................................................................... 7 2.3十四五规划对半导体支持着力点之三：关键设备材料 ..................................................................................................... 8 2.4十四五规划对半导体支持着力点之四：第三代半导体 ..................................................................................................... 8 三、产业链各细分环节十四五期间发展展望 ......................................................................................................................... 9 3.1 半导体设计：十四五助力产业往中高端升级 .................................................................................................................... 9 3.2 半导体封测：走向世界舞台，前十占据三家 .................................................................................................................. 12 3.3 半导体制造：立足特色工艺，开拓先进制程 .................................................................................................................. 16 3.4 半导体设备：国之重器，政策护航高端设备突破 .......................................................................................................... 20 3.5 半导体材料：十四五将重点解决硅片、光刻胶等“卡脖子”问题 ................................................................................... 25 风险提示： ............................................................................................................................................................................ 27 电子/行业专题 敬请参阅末页重要声明及评级说明 4 / 28 证券研究报告 图表目录 图表1 半导体产业历史上重要支持政策梳理 .................................................................................................................................................... 5 图表 2 2013-2019年中国IC设计市场规模及增长率 ....................................................................................................................................... 9 图表 3 2017-2019年国内十大设计公司当年营收规模（亿元） ................................................................................................................ 10 图表 4当前核心芯片国产化率 ............................................................................................................................................................................. 11 图表 5一般芯片成本构成 ...........