电子行业深度报告：半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛

本报告由川财证券有限责任公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛 证券研究报告 所属部门 । 行业公司部 报告类别 । 行业深度 所属行业 । 信息科技/电子 行业评级 । 增持评级 报告时间 । 2020/2/26 分析师 周豫 证书编号：S1100518090001 010-66495613 zhouyu@cczq.com 联系人 杨广 证书编号：S1100117120010 010-66495651 yangguang@cczq.com 傅欣璐 证书编号：S1100119080001 010-66495910 fuxinlu@cczq.com 川财研究所 北京 西城区平安里西大街28号中海国际中心15楼，100034 上海 陆家嘴环路1000号恒生大厦11楼，200120 深圳 福田区福华一路6号免税商务大厦30层，518000 成都 中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区交子大道177号中海国际中心B座17楼，610041 ——电子行业深度报告 核心观点 ❖ 半导体封测包含封装和测试两环节，封装技术从传统封装向先进封装发展 半导体封测包括封装和测试两个环节，目前封装技术正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术演进。芯片的尺寸继续缩小，引脚数量增加，集成度持续提升。 ❖ 投资看点：半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛 看点一：新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升。除了当前消费电子等，未来人工智能（AI）、5G、物联网（IoT）等行业应用的发展，将带来对半导体行业带来前所未有的新空间，全球半导体产业有望迎来新一轮的景气周期。看点二：摩尔定律接近极限，先进封装有望成为新增市场驱动力。摩尔定律的放缓；以及交通、5G、消费类、存储和计算、物联网、人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等大趋势的推动，先进封装逐步进入其最成功的时期。看点三：我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求。据SEMI称，到2020年，将有18个半导体项目投入建设，高于今年的15个，中国大陆在这些项目中占了11个，总投资规模为240亿美元。随着大批新建晶圆厂产能的释放，带来更多的半导体封测新增需求。看点四：半导体代工企业产能利用率提升，封测产业有望迎新景气周期。中芯国际、华虹半导体两大国内代工厂的产能利用率明显提升，代工厂的营收及产能利用率的提升将带动其下游封测厂商发展。同时国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂三季度营收同比、环比数据明显向好，我国封测产业将迎新的景气周期。 ❖ 全球封测规模达560亿美元，我国封测市场快速增长 2018年全球半导体封测市场达到560亿美元，同比增长5.10%。日月光公司以18.90%的市占率位居第一位，美国安靠、中国长电科技以15.60%、13.10%市占率分居二、三位。另外，前十大封测厂商中，还包含中国通富微电、华天科技。2018年我国封测市场达2193.40亿元，同比增长16.10%，IC封测企业也由2014年的85家增长至2018年99家。 ❖ 建议关注我国半导体封测企业领军企业 我国封测产业在全球具备较强竞争力，随着5G、AI、IoT等新型应用的增长，封测需求持续增加，尤其是先进封装需求将快速增长。建议关注封测三强长电科技、华天科技、通富微电；同时建议关注以摄像头传感器封测为主的晶方科技；以SiP封装为特色的环旭电子。 ❖ 风险提示：产业链复产低于预期；下游需求不达预期；全球供应链风险。 川财证券研究报告 本报告由川财证券有限责任公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 2/34 正文目录 一、半导体封测产业基本情况 ................................................................................................ 5 1. 半导体封测基本概念 ..................................................................................................... 5 2.半导体封测产业发展趋势 ................................................................................................ 6 2.1 传统封装 .................................................................................................................. 7 2.2 先进封装 .................................................................................................................. 9 二、投资看点: 半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛 ................................................... 12 1. 新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升 .................................................... 12 2.摩尔定律接近极限，先进封装需求旺盛 ........................................................................ 15 3.我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求 ............................................................. 18 4. 半导体代工企业产能利用率提升，封测产业迎来新的成长周期 .................................. 19 三、市场及竞争格局：全球封测达560亿美元，我国封测市场快速增长 ............................ 21 四、国外封测典型公司......................................................................................................... 25 1. 日月光（2311.TW）.................................................................................................... 25 2. 安靠（AMKR.O） ....................................................................................................... 26 3.力成科技（6239.TW） ................................................................................................. 28 五、国内封测典型公司......................................................................................................... 29 1. 长电科技（600584.SH） ............................................................................................ 30 2. 华天科技（002185.SZ） ............................................................................................. 30 3.通富微电（002156.SZ） .............................................................................................. 31 4.晶方科技（603005.SH） .............................................................................................. 32 六、风险提示 ....................................................................................................................... 33 川财证券研究报告 本报告由川财证券有限责任公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 3/34 图表目录 图 1： 半导体产业链概况 ............................................................................................................. 5 图 2： 半导体先进封装系列平台 ................................................................................................. 6 图 3： 集成电路封装工艺发展历程 ............................................................................................. 7 图 4： DIP封装典型结构 .............................................................................................................. 8 图 5： 典型带封装基板的倒装平台VS薄膜型晶圆级封装结构 ............................................. 10 图 6： 扇入式和扇出式WLP对比（剖面） .............................................................................. 11 图 7： 扇入式和扇出式WLP对比（底面） .............................................................................. 11 图 8： APPLE WATCH S1 SIP模组 ................................................................................................ 12 图 9： 智能时代将带来半导体需求的新爆发 ........................................................................... 13 图 10： 人类智能化发展发展路线.......................................................................