非公开发行预案点评：募投项目适应市场需求

研究报告 电 子 元 器 件 评级： 推荐（维持）上次评级： 推荐 目标价格： ￥10.12-11.88 上次预测： 11.88-12.76 当前价格： ￥9.12 2010.7.29 基础数据 总市值（亿元） 总股本/流通A股（亿股） 流通市值（亿元） 每股净资产（元） 净资产收益率（%） 交易数据 52周内股价区间（元） 静态市盈率（倍） 动态市盈率（倍） 市净率（倍） 52周内股价走势 -40.00%-30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%09-0709-0809-0909-1009-1109-1210-0110-0210-0310-0410-0510-06020406080100120成交金额生益科技上证综合指数朱志勇 行业研究员 电话 021-32229888*3510邮箱 执业证书编号： S0820209120022zhuzhiyong@ajzq.com相关报告 业绩将重回上升轨道 2009.10.30 ——生益科技2009第三季度报告点评 未来业绩增长较为乐观 2010.3.15 ——生益科技2009年报点评 生益科技 600183.SH 募投项目适应市场需求 ——生益科技非公开发行预案点评 事件： 公司公布非公开发行股票的预案：非公开发行股票募集资金总额不超过 127,161 万元，募集资金净额不超过 123,755 万元，发行数量不超过17,000万股（含17,000万股），发行价格将不低于7.48元/股。募集资金将用于投资建设松山湖第一工厂（第四期）软性光电材料产研中心项目、高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目（松山湖第一工厂第五期）和LED用高导热覆铜板项目(松山湖第一工厂第六期)。 分析与点评： 1、软性光电材料未来前景看好 软性光电材料项目总投资为 27,965 万元。达产后，预计年产36 万平方米无胶双面挠性覆铜板、36 万平方米无胶单面挠性覆铜板和480万平方米涂布有胶软性材料。项目建设期预计为3年，为2010年1月至2012年12月。项目第二年投产并达到设计生产能力的 50%，第三年达到设计生产能力的 80%，第四年全部达产。预计达产年可实现销售收入45,300万元，净利润7,040.50万元，内部收益率（税后）为29.10%，投资回收期（税后）为5.5年。 近年电子产品向轻量化、薄型化、便携化和多样化的趋势发展，要求印制电路板具有轻薄、可挠曲等特性。挠性覆铜板与传统刚性覆铜板比较，具有以下优势：挠曲、轻、薄、耐离子迁移性强、介电常数低、耐热性好等。用于透明导电膜、偏光膜、背光用膜、LED用光学补偿膜及太阳能光学膜。 根据日本JMS调查机构数据，有胶型挠性覆铜板与覆盖膜的近三年年增长率为10%左右，2009年总产量已经超过1亿平方米。无胶挠性覆铜板发展迅速，预计2010年至2013年市场容量年均复合增长率达到11.24%。产品广泛应用于移动通讯、便携数字电器、汽车电子及电子书等领域。这些领域的高速发展为软性光电材料提供广阔空间，项目前景看好。 请务必阅读正文之后的重要声明 9.57/9.5787.2887.282.3314.947.4~13.4 27.6 20.7 3.91 公司点评 2010.07.30 公司研究 请务必阅读正文之后的重要声明 2 2、LED用高导热覆铜板项目伴随行业高速增长 项目的总投资为25,000万元，达产后，预计年产高导热铝基覆铜板240万平方米。项目建设期为2 年，从2010 年7 月至2012 年6 月。项目第三年开始投产并达设计生产能力的50%，第四年达设计生产能力的80%，第五达全部达产。项目预计达产年可实现销售收入96,000万元，净利润9,003.80万元，内部收益率（税后）为29.50%，投资回收期(税后)为5.7年。 2009年全球LED市场规模为67.7亿美元，增长率达15%。预计2010至2013年LED市场规模将分别达到92亿美元、135.4亿美元、216.7亿美元和335.8亿美元，年均复合增长率达54%。受益于LED产业的发展，LED用印制电路板及覆铜板行业取得巨大发展。根据PIDA的调查统计预测，LED用散热基板2010年实际产量将达到736.1万平方米，销售收入将达到8.55亿美元。2009年至2012年高导热覆铜板产量年均增长率将达到48.4%。 LED 商用照明快速成长与普及以及快要到来的家用照明的应用兴起。LED行业进入高速发展期。LED用覆铜板将伴随LED高速增长。 3、HDI业务产能加大 高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目总投资为70,790万元，主要用于生产高密度互连印制电路板（HDI）。项目达产后，预计年产1,152万平方米覆铜板（刚性覆铜板）和1,728万米粘结片。项目建设期为2年，从2010年7月至2012年6月。项目第三年开始投产并达设计生产能力的50%，第四年全部达产项目预计达产年可实现销售收入112,896万元，净利润17,684.80万元，内部收益率（税后）为20.30%，投资回收期（税后）为6.8年。 高密度多层互连线路板需求增长较快，在印制电路板产品结构占比上升迅速。公司HDI业务产能的加大，将改善公司的产品结构，增强盈利能力。 4、募投项目巩固公司市场地位 公司作为国内第一、全球第四的覆铜板生产厂商，市场地位以及优势明显。在行业复苏以及新兴电子消费品不断涌现的背景下，产品的市场需求呈现出多样化。公司的募投项目，正是适应市场需求，提升公司的竞争力以及巩固市场地位。 5、盈利预测与评级 我们维持此前对公司盈利预测，预计2010-2011 年收入分别为43.66 亿元、51.96亿元,净利润分别为4.22亿元、5.10亿元,对应EPS 分别为0.44元、0.53元,对应7.29日收盘价9.12元，PE为20.7、17.2我们认为对应10年EPS 23-27倍PE。目标价区间10.12-11.88元，维持“推荐”评级。 表1 :财务预测摘要 财务摘要 2008A 2009A 2010E 2011E 主营收入(百万元) 4317 3619 4366 5196 净利润(百万元) 130 316 422 510 净利同比 -73% 143% 34% 21% EPS(元) 0.14 0.33 0.44 0.53 PE(倍) 64.1 27.6 20.7 17.2 数据来源:爱建证券研究发展总部 公司研究 请务必阅读正文之后的重要声明 3投资评级说明 报告发布日后的6个月内,公司/行业的涨跌幅相对同期的上证指数/深证成指的涨跌幅为基准；  公司评级 强烈推荐：预期未来6个月内，个股相对大盘涨幅15%以上 推 荐 ：预期未来6个月内，个股相对大盘涨幅5%～15％ 中 性 ：预期未来6个月内，个股相对大盘变动在±5%以内 回 避 ：预期未来6个月内，个股相对大盘跌幅5%以上  行业评级 强于大势：预期未来6个月内，行业指数相对大盘涨幅5%以上 中 性 ：预期未来6个月内，行业指数相对大盘涨幅介于-5%~5%之间 弱于大势：预期未来6个月内，行业指数相对大盘跌幅5%以上 重要声明 本报告的信息均来源于公开资料，我公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证，也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更。我们已力求报告内容的客观、公正，但文中的观点、结论和建议仅供参考，报告中的信息或意见并不构成所述证券的买卖出价或征价，投资者据此做出的任何投资决策与我公司和研究员无关。我公司及研究员与所评价或推荐的证券不存在利害关系。 我公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行服务或其他服务。 本报告版权仅为我公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式发表、复制。如引用、刊发，需注明出处为爱建证券研究发展总部，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。