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电子化学品行业系列报告之二:需求与政策双重推动行业发展,半导体材料进口替代空间大

基础化工2017-10-09蒲强、郭一凡国金证券金***
电子化学品行业系列报告之二:需求与政策双重推动行业发展,半导体材料进口替代空间大

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 长期竞争力评级:高于行业均值 市场数据(人民币) 行业优化平均市盈率 37.92 市场优化平均市盈率 18.48 国金基础化工指数 4301.60 沪深300指数 3882.21 上证指数 3374.38 深证成指 11264.27 中小板综指 11934.86 相关报告 1.《国际油价继续上行,尿素价格持续上涨-国金大化工-研究周报》,2017.9.25 2.《油脂行业迎来拐点 盈利与估值中枢有望修复-受益于环保冲击化工...》,2017.9.18 3.《布伦特油价重回55美元,维生素D3提高报价-国金大化工-研究...》,2017.9.18 4.《飓风艾尔玛再度来袭,有机硅价格创新高-国金大化工-研究周报》,2017.9.11 5.《油价企稳促进行业改善 行业资产负债表修复进行中-国金大化工-...》,2017.9.5 蒲强 分析师 SAC执业编号:S1130516090001 puqiang@gjzq.com.cn 郭一凡 分析师 SAC执业编号:S1130517050005 (8621)60230247 guoyf@gjzq.com.cn 霍堃 陈铖 何雄 联系人 huokun@gjzq.com.cn 联系人 chencheng2@gjzq.com.cn 联系人 Hhexiong@gjzq.com.cn 电子化学品行业系列报告之二:半导体材料 需求与政策双重推动行业发展,半导体材料进口替代空间大 行业观点  需求与政策双重推动,半导体产业加速向国内转移。 我们认为政府的政策支持在集成电路产业的发展中起到决定作用;地区经济与集成电路发展密切相关;人力成本是产业链转移的主要动力;产业转移均由下游开始,能否实现技术突破是完成产业链转移的关键;半导体电子化学品材料会有较大进口替代需求。  半导体材料发展迅速,进口替代空间大。  大尺寸硅片技术壁垒高,国内企业有待突破。目前国内每月使用300mm硅片约42万片,若加上研发测试等每月需用约50-55万片。  电子气体高端市场寡头垄断,国内产品种类齐全、纯度有待提高。近两年国内电子气体市场增速明显,远高于全球增速。其中半导体产业用电子气体所占比例不断提升,从2015年37.7%到2016年的47.6%。  国内湿电子化学品技术进步较快,积极布局增量市场。湿电子化学品具有贮存有效期短和腐蚀性强等特点,不利于运输和保存,国内市场近几年增幅明显。以高纯试剂近几年复合增长率15%计算,预测2020国内高纯试剂市场可以达到73亿元,市场前景广阔。  靶材技术差距缩小,国内龙头率先打入核心产业链。当前高纯溅射靶材市场规模近100 亿美元,我们预测未来 5 年,世界溅射靶材的市场规模将超过160 亿美元,复合增长率可达到 13%。  国产光刻胶自给率低,技术有待突破,进口替代空间大。国内光刻胶市场近年发展迅速,年增速在10%以上。以近五年平均增长率14%预测,到2020年国内半导体光刻胶市场将增长一倍达到128亿元。  CM P材料进口替代空间大,抛光液市场发展机会大。国内CMP材料市场增速明显高于国际市场,以复合增长率10%计算,预测到2020年国内CMP材料市场可以达到34.2亿元,约占全球市场的25%。 投资建议: 受下游半导体行业迅速发展和国内政策支持双重推动,与半导体产业相关的电子化学品材料国产化进程迅速加快;我们认为随着试剂纯化和运输技术的不断突破,湿电子化学品在短期内放量比较确定,建议重点关注国内龙头晶瑞股份,江化微;靶材是目前国内半导体材料最先打入半导体核心产业链的子行业,建议重点关注国内靶材龙头江丰电子;大尺寸硅片也是未来方面比较确定的一个领域,建议关注已经处于试产认证阶段先锋公司的上海新阳。此外,在光刻胶、CMP抛光垫领域,南大光电、鼎龙股份等有望率先技术突破,早日实现进口替代。 风险提示 半导体行业发展不及预期,相关政策落实不到位 3733390640794253442645994772160701161001170101170401国金行业 沪深300 2017年10月09日 基础化工 2017年日常报告 评级:增持 维持评级 行业深度研究 证券研究报告 行业深度研究 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录 投资逻辑 ........................................................................................................6 需求与政策双重推动,半导体产业加速向国内转移 .........................................9 新型终端产品的应用将带来半导体行业的新一轮革命...................................9 从国外集成电路产业发展历史探究国内发展趋势........................................ 11 国内政策扶持明显,半导体产业迎来发展黄金期........................................15 产业链向国内转移是大势所趋....................................................................16 产业链转移带动IC制造发展,制造环节材料进口替代空间大 ....................17 半导体材料发展迅速,进口替代空间大 .........................................................18 大尺寸硅片技术壁垒高,国内企业有待突破...............................................18 电子气体高端市场寡头垄断,国内产品种类齐全、纯度有待提高 ...............21 国内湿电子化学品技术进步较快,积极布局增量市场.................................23 靶材技术差距缩小,国内龙头率先打入核心产业链 ....................................28 国产光刻胶自给率低,技术有待突破,进口替代空间大 .............................33 CMP材料进口替代空间大,抛光液市场发展机会大...................................37 投资建议 ......................................................................................................40 风险提示 ......................................................................................................40 图表目录 图表1:半导体行业以集成电路产业为主 ........................................................9 图表2:个人电脑和移动电话推动了半导体的发展 ..........................................9 图表3:全球半导体销售额增速放缓 ...............................................................9 图表4:全球平板电脑出货量递减...................................................................9 图表5:全球手机销售量增速放慢.................................................................10 图表6:个人电脑出货量 稳定下降................................................................10 图表7:下游产业结构变化 ...........................................................................10 图表8:全球智能家居市场规模增长迅速 ......................................................10 图表9:全球VR市场规模潜力巨大..............................................................10 图表10:韩国、台湾在政府政策支持下开始发展集成电路产业..................... 11 图表11:韩国政府扶持集成电路产业政策 .................................................... 11 图表12:台湾政府扶持集成电路产业政策 ....................................................12 图表13:1985-1995韩国、台湾GDP增速高于日本 ....................................12 图表14:韩国、台湾在90年代初追赶日本半导体产业.................................12 图表15:人力成本决定IC封装和测试产业的转移 ........................................13 图表16:韩国、台湾集成电路产业发展历史.................................................13 图表17:2011-2015国内集成电路产业结构中封装测试所占比例越来越小 ...14 图表18:IDM模式和专业分工模式对比 .......................................................14 图表19:国家近年来扶持集成电路产业的政策 .............................................15 行业深度研究 - 3 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表20:国家扶持基金 ................................................................................15 图表21:集成电路产业几年并购增多 ...........................................................16 图表22:中国半导体消费市场已经占据全球一半以上...................................16 图表23:集成电路产业进口替代需求大........................................................16 图表24:中国拟建的12寸晶圆厂 ................................................................17 图表25:国内IC制造业增速明显 ................................................................17 图表26:国内IC设计业增速明显 ..............................................