元器件行业2014年日常报告：《纲要》描绘集成电路黄金十年,创造市场是扶持关键

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 行业点评2014年06月24日 元器件行业 2014年日常报告 评级：增持 维持评级 《纲要》描绘集成电路黄金十年，创造市场是扶持关键 事件 6月24日，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），从集成电路设计、制造、封测、装备和材料等多个方面全方位的提升我国集成电路的实力，力争2015年集成电路销售额超过3500亿，在移动智能终端、网络通信等部分重点领域内接近国际一流水平，32/28nm制造工艺实现规模量产，中高端封测收入占比提升到30%以上，65-45nm关键设备以及12英寸硅片等关键材料在生产线上应用。 评论 信息化依然是以硬件为支撑，集成电路全方位提升迎来黄金十年：《纲要》明确了国家发展信息化是以硬件为核心，软硬件结合的思路。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是我国产业结构调整以及经济转型的重要支撑；本次纲要将从设计、制造、封测、装备和材料等多个方面全方位的提升我国集成电路的实力，集成电路将经历黄金10年的快速发展。 扶持政策符合预期，加强安全可靠软硬件的推广应用，创造市场才是扶持的关键：国家的扶持政策对于任何一个行业的发展都会产生十分深远的影响，市场对于扶持政策内容或者说是保障措施无非集中在财政、税收、行政审批、人才引进等多个方面；而本次纲要明确提出“加强安全可靠软硬件的推广应用”，并“构建‘芯片—软件—整机—系统—信息服务’产业链”，未来对于产业的扶持是以创造终端市场需求的形式为主，有望显著提升产业链公司的造血能力与竞争力水平，实现行业的良性发展。 从行业市场格局来看，封测企业的发展属于水到渠成，技术储备比较充足；制造企业则是符合主要公司的技术演化路线；设计公司面临的竞争压力相对较大，最接近终端的产业链位置也将成为扶持整个市场产生良性循环的关键；设备与材料环节实现突破的压力最大，但弹性也将是最好的。 1）封装领域有望率先发力：从与全球领先企业的对比来看，封测的差距相对最小，有望率先享受国家政策扶持的利好，为本土IC设计企业的发展提供有利的支撑；近年来封测企业技术水平的提升显著提升了行业的竞争力水平，长电、华天、晶方等多家企业是在WLCSP、TSV、Bumping等先进封装工艺核心技术方面都有一定的储备，随着芯片制程的提升，先进封装领域成为重点发展的领域，着力推荐先进封装布局最多的企业。 2）芯片制造制程提升，符合企业发展进程：2015年完成32/28nm制程工艺规模量产，2020目标为16/14nm制造工艺实现规模量产，从目前国内的发展来看，中芯国际将是这一技术演进的主要承载力量，规划与公司技术路线规划基本一致；从国际比较来看，芯片制造主要采取跟随的战术，引进多为次新技术与设备，在投资效率方面具有很强的优势，加上国内IC设计企业本身产品升级，有助于带动公司产品线产能利用率的快速提升。 3）设计是产业良性发展的核心，信息与产业安全是发展重心，龙头受益确定：从上下游的关系来看，IC设计实际上是最靠近整机厂商的一环，其产品的竞争力是集成电路产业链成否实现良性发展的关键环节；发展细分领域依然围绕信息安全与产业安全两个角度进行，“近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件；分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力”；而从发展的路径来看，集中力量提升龙头规模与竞争力将是发展的主要思路，其中包含行业的众多整合。 4）设备与材料是突破的难点，但未来空间巨大：设备与材料是一个行业发展的基础，而从产业转移的角度来看，最后实现突破或者说是实现突破难度最大的板块是在设备与材料上；从长期来看先进设备制造与材料的国产化都将是必然的趋势。 商业模式创新充满想象：预计模式创新将包含两个方面含义，其一包括投资支持方面的创新，产业基金介入将是重要的支持，其二包括合作模式，产业链合力成为主要的发展思路；其三销售模式，电子商务或成为集成电路销售市场的主要形式。 马鹏清 联系人 (8621)61038324 mapq@gjzq.com.cn 张帅 分析师 SAC执业编号：S1130511030009 (8621)60230213 zhangshuai@gjzq.com.cn - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 行业点评 投资建议 从确定性的角度来看，我们认为首选封测与制造环节，封测方面推荐先进封装技术布局较早的企业，首选长电科技，推荐在WLCSP布局的华天科技与晶方科技；制造环节推荐中芯国际； 其次是集成电路设计环节，推荐金融IC卡与通讯设备芯片国产化标的同方国芯，金融IC卡以及手机AP国产化标的大唐电信；关注上海贝岭与北京君正。 设备与材料方面推荐七星电子与兴森科技，关注上海新阳。 模式创新方面，推荐积极布局IC分销电子商务的力源信息。 - 3 - 敬请参阅最后一页特别声明 行业点评附录：国家集成电路产业发展推进纲要 http://www.gov.cn/xinwen/2014-06/24/content_2707360.htm  集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为加快推进我国集成电路产业发展，特制定本纲要。  一、现状与形势  近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。但是，集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。  当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，移动智能终端及芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路技术演进出现新趋势；我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长。新形势下，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。  二、总体要求  （一）指导思想。  以邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发展观为指导，深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神，贯彻落实党中央和国务院的各项决策部署，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。  （二）基本原则。  需求牵引。依托市场优势，面向量大面广的重点整机和信息消费需求，提升企业的市场适应能力和有效供给水平，构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链。  创新驱动。强化企业技术创新主体地位，加大研发力度，结合国家科技重大专项实施，突破一批集成电路关键技术，协同推进机制创新和商业模式创新。  软硬结合。强化集成电路设计与软件开发的协同创新，以硬件性能的提升带动软件发展，以软件的优化升级促进硬件技术进步，推动信息技术产业发展水平整体提升。  重点突破。强化市场需求与技术开发的结合，实现涉及国家安全及市场潜力大、产业基础好的关键领域快速发展。  开放发展。充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。  （三）发展目标。  到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。  到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。  到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。  三、主要任务和发展重点 - 4 - 敬请参阅最后一页特别声明 行业点评 （一）着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。  （二）加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。  （三）提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。  （四）突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。  四、保障措施  （一）加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题。成立咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估，提供咨询建议。  （二）设立国家产业投资基金。国家产业投资基金（以下简称基金）主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设