高级VIP免费半导体材料（Sic碳化硅、光刻胶、封装材料）专题报告
作为半导体产业的基石，半导体材料领域大有可为。
分享用户: O***报告数量: 79最近更新: 2025-12-05
专题报告介绍
一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。
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【头豹研究院】2024年中国半导体材料行业总览：高端材料国产化持续推进（摘要版）
【CASA】T CASAS TR 002 SIC MOSFET 功率器件的应用可靠性评估技术体系报告
【头豹研究院】企业竞争图谱：2024年湿电子化学品
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【德邦证券】半导体：先进封装助力芯片性能突破，AI浪潮催化产业链成长
【慧研纵横】2019-2024年中国电动汽车用碳化硅（SiC）功率器件市场全景调研与投资战略研究报告
【开源证券】北交所行业主题报告：光刻胶+原材料壁垒突破，“专精特新”企业助力国产替代加速
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