碳化硅龙头企业

我把碳化硅领域的龙头按国内、国际两大阵营划分，覆盖衬底、器件、配套设备全产业链，方便你直观了解：

一、国内龙头企业

1. 衬底核心龙头

• 天岳先进：2025年以27.6%的份额首次登顶全球导电型碳化硅衬底外售市场第一，在总份额、6英寸衬底、8英寸衬底三个维度全面领先，其中8英寸衬底的全球市占率高达51.3%，是全球少数可实现8英寸碳化硅衬底量产、率先完成2英寸至8英寸产品商业化，同时率先推出12英寸碳化硅衬底的企业，目前已经和全球前十大功率半导体厂商中半数以上达成合作 【2】 【6】 。
• 天科合达：国内碳化硅半导体材料领域的标杆企业，是全球少数具备碳化硅衬底全产业链研发与规模化生产能力的厂商，业务覆盖单晶炉制造、原料合成、单晶生长、衬底加工及外延制备全环节，2025年全球导电型碳化硅衬底市占率7.2%，位列全球第五 【4】 。
• 通威微电子：通威集团布局碳化硅赛道的核心平台，仅用三年就实现6英寸、8英寸导电型碳化硅晶体及衬底片全覆盖，拥有从粉料合成、晶体生长到衬底加工的完整自主知识产权技术体系 【8】 。

2. 器件/模块龙头

当前国内碳化硅模块市场国产替代进度很快，前10名里国产厂商占6席，合计市场份额达45.7%，预计2025全年占比将接近50%，核心龙头包括比亚迪半导体、芯聚能、芯联集成、联合电子、斯达半导体、基本半导体，其中比亚迪半导体、中车时代半导体、士兰微、三安光电等头部企业均采用IDM模式运营，自研自产能力突出 【1】 。其中三安光电作为国内化合物半导体龙头，已经完成碳化硅电力电子芯片从研发到量产的全链路布局 【3】 。

3. 配套设备/材料龙头

• 晶盛机电：国内半导体装备龙头，旗下6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激化炉已经实现国产替代，同时也布局了碳化硅衬底材料相关业务，是国内碳化硅上游装备端的核心支撑企业 【3】 。
• 北交所聚集了一批碳化硅赛道的“卖铲人”龙头：连城数控、机科股份、同惠电子、坤博精工主打半导体级SiC装备，硅烷科技、宁新新材布局上游碳化硅原料，凯德石英、惠丰钻石主打相关辅材耗材，在各自细分领域都处于国内领先位置 【2】 。
• 晶裕达：其首款研磨减薄抛光(CMP)设备已经完成测试，可适配6-8寸碳化硅晶圆制造需求 【8】 。

二、国际龙头企业

1. 衬底核心龙头

• Wolfspeed：全球碳化硅行业老牌龙头，2025年全球导电型碳化硅衬底市占率18%，位列全球第二，是全球首个实现6英寸碳化硅衬底规模化生产的企业，8英寸产线布局较早，年产能可达50-60万片 【2】 【11】 。
• 罗姆（Rohm）旗下SiCrystal：2025年全球导电型碳化硅衬底市占率11%，位列全球第三，6英寸衬底已经实现规模化量产，8英寸产品也完成研发，年产能50-60万片 【2】 【11】 。
  其余国际第一梯队衬底厂商还包括市占率7.5%的SK Siltron、市占率6%的Resonac、市占率5.5%的Coherent，以及美国老牌厂商Ⅱ-Ⅵ，后者6、8英寸碳化硅衬底均已成熟量产，年产能也达到50-60万片 【2】 【11】 。

2. 器件端龙头

英飞凌、安森美、意法半导体（ST）都是全球车规级碳化硅功率器件领域的头部玩家，长期和上游衬底龙头签订数亿美元级别的长期供应协议，在新能源汽车、工业、光伏等高价值碳化硅应用场景占据领先市场份额 【10】 。其中三菱电机的碳化硅相关专利累计量达到1425件，排在全球行业前五，技术储备十分深厚 【12】 。