红板科技

红板科技是一家专注于印制电路板（PCB）研发、生产与销售的国家高新技术企业，2026年4月8日在上海证券交易所主板成功上市，股票代码603459，发行价17.70元/股，上市首日开盘价52.00元，较发行价上涨193.79%，以开盘价计算市值达370.85亿元[1]。

核心业务与产品

公司深耕中高端PCB领域，产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板及IC载板等，可满足消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等多领域的多样化需求，提供一站式服务[3]。其中，HDI板是核心业务，2025年收入占比超65%，也是行业内少数能批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一[10]。

技术实力与研发积累

• HDI板领域：全面掌握高端HDI板生产技术，实现26层13阶任意互连HDI板稳定量产，整体盲孔层偏差控制在50μm以内，最小激光盲孔孔径0.05mm，技术水平行业领先[7]。
• IC载板领域：突破关键技术并量产，掌握mSAP、Tenting等工艺，样品最小线宽/线距达10μm/10μm，量产达18μm/18μm，填补国内技术空白[8]。
• 研发成果：截至2025年末拥有399项授权专利，研发中心被评为国家企业技术中心、江西省级工业设计中心等，承担多项国家级技术项目，曾获江西省科学技术进步三等奖等荣誉[4]。

市场地位与客户合作

• 行业排名：2024年位列中国电子电路行业协会（CPCA）中国PCB百强第35位，Prismark全球PCB企业第58位[1]。
• 细分市场优势：2024年在手机HDI主板市场为全球前十大手机品牌供货1.54亿件，市场份额13%，覆盖OPPO、vivo、荣耀、三星等；手机电池板市场份额20%，是7家全球前十大智能手机品牌的主要供应商[9]。
• 客户资源：与华勤技术、闻泰科技等ODM企业，比亚迪、伟创力等汽车电子客户建立长期合作[9]。

财务与发展规划

• 业绩增长：2023-2025年营业收入从23.40亿元增至36.77亿元，归母净利润从1.05亿元增至5.40亿元，年复合增长率显著[13]。
• 产能扩张：上市募集资金投建“年产120万平方米高精密电路板项目”，预计2026年下半年投产，将进一步提升高阶HDI板制程能力[1]。

未来，公司将继续聚焦HDI板、IC载板等中高端产品，拓展光模块、AI服务器等新兴应用市场，巩固行业领先地位[10]。