5月19号，中国半导体行业迎来关键一天，两个好消息同时宣布。

• 第一是华为发布搭载鸿蒙操作系统的自研“鸿蒙电脑”，据媒体报道，其配备的CPU或已实现自主可控。

• 第二是小米芯片。继15日向外界透露即将发布自研设计手机SoC芯片（系统级芯片）的消息之后，雷军于19日通过微博公布了更多细节——采用第二代3nm工艺制程。

昨天（5月21日），美国企图全球禁用中国先进计算芯片，这其实也侧面说明我们的芯片水平进步飞快。华为小米的新产品有多厉害？国产替代进展如何？10篇报告，报告酱和大家一起来聊聊。

行业领跑者

先来说华为。

5月19日，华为发布了9款新品，但最受关注的是两台笔记本电脑——一个是定价7999元起的MateBook Pro（常规版），另一台是价格23999元-26999元的折叠屏电脑MateBook Fold（非凡大师版）——都搭载了“纯血”鸿蒙系统的电脑，尤其是后者。

根据发布会信息来看，这两款鸿蒙电脑强调了四点：流畅、AI、互联、安全。

原本，鸿蒙操作系统就是华为的王牌，这次鸿蒙+PC，让华为的整个生态融为一体，打破了只有windows和macOS垄断的系统，更好地服务消费者。

此次小米要发布的3nm芯片是什么概念？

• 2023年10月，苹果推出世界上首款3nm电脑芯片；

• 台湾的联发科，在2024年10月发布的新一代旗舰芯片“天玑9400”，是全球首款安卓3nm旗舰芯片，也是去年vivo X200 搭载的芯片；

• 同月，美国高通发布3nm骁龙8至尊版芯片，拥有291亿个晶体管，后面被搭载在小米15系列、荣耀Magic7系列等手机；

• 谷歌是今年3月份发布的首款自研3nm芯片。

而今晚，小米发布会将发布自己的3nm芯片，并用在自己的产品上。

3nm芯片究竟有多厉害？

芯片的制造工艺非常复杂，随着芯片叠加层数增多、尺寸逐步缩小，工艺制造难度成倍增加，这同时也铸就了芯片制造的高壁垒表征。

“3nm”代表芯片制程工艺的升级，数字越小代表制程越先进，同时每代技术都有其独特的设计规则与架构创新。而制程数字的缩减通常意味着晶体管体积缩小，这也让单枚芯片可以集成更多晶体管，从而提升运算效能并优化能耗表现。

如果小米3nm芯片被业内认可，这将代表国产芯片的制造技术已经追平了当前国际最先进设计水平，远超市场预期。

对于小米自己来说，如若成功，这将标志着小米成为苹果、三星、华为之后，全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机厂商，这也是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计突破，填补了先进芯片的设计空白，是中国科技行业的里程碑事件。

据雷军介绍，2014年小米就开始探索SoC芯片，中间遭遇了不少挫折，业务一度停摆，2021年以“10年投入500亿元”的战略决心，再次重启研制SoC芯片。

历时四年，总投入达1050亿元，2万人的工程师，芯片工程师超2500人，终于打造出国产自行设计的3nm手机SoC芯片“玄戒O1”。

但我们也要看到，这是芯片设计的进步，制造工具还是台积电代工的。要想追上世界先进水平，中国芯片必须两条腿走路，设计与制造齐头并进。

两大巨头各有突破，中国的国产芯片替代行业现状如何？

国产替代

从华为和小米，可以看出我国的芯片设计水平已经追上国际水平，但在制造方面，难度还很大。要知道，当芯片制造进入7nm以下时，是需要EUV光刻机的，而这样的EUV光刻机，目前也只有荷兰的ASML一家能够制造，这就导致我们制造7nm及以下工艺时候时，被光刻机卡了脖子。

国内芯片制造最强的企业是中芯国际，对外公开的制造技术，一直是14nm。它所代表的也几乎就是国产技术的最高水准。

结合昨天的美对华限制，从前几年不让我们买最先进的芯片，再到不让我们买必要的设备。这迫使我们必须找到自己的出路。

路虽然艰难，但我们也一直在前行。

根据芯思想和芯思想研究院调研，截止2023年12月20日，中国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圆制造线共有210条；12英寸晶圆厂共建45座、在建24座、规划兴建或改造13座，规划产能分别238万片、125万片、57万片，合计420万片；8英寸晶圆厂共建34座、在建5座、规划兴建或改造11座，规划产能分别168万片、20万片、32万片，合计220万片；6英寸晶圆厂共建48座、在建4座、规划兴建或改造6座，规划产能分别264万片、21万片、34万片，合计319万片。

根据SIA数据，2024年8月，中国半导体销售额同比增长达19.2%，较美洲地区同比+43.9%仍有较大差距，但亚太其他地区、日本、欧洲同比增长率分别仅为17.1%、2.0%、-9.0%。同时，根据工信部运行监测协调局数据显示，2024年1-8月中国集成电路产量达2845亿块，同比增长26.6%。

据海关总署公布的数据显示，2024年，我国出口了2981亿块集成电路，出口金额达到1595亿美元，这是我国集成电路出口额首次突破万亿元大关；进口数据方面，2024年，我国进口了5492亿块集成电路，进口金额达到3856亿美元。另外，从销售数据看，2024年，中国集成电路的销售预测为6460.4亿元，同比增长11.9%。

整体看，我国从设计、制造到封装测试，半导体产业链各个环节都取得了显著进展。

无论是华为的涅槃重生，还是玄戒的破冰突围，都标志着国产芯片正迈向更高端、更自主的新阶段。未来，随着国内半导体产业链的完善，国产芯片有望在全球市场占据更重要的位置。