半导体行业两大主线：供需失衡和国产化替代

5G手机、新能源汽车、物联网设备等下游市场方兴未艾，为半导体上游设计、中下游制造及衬底材料等领域带来新的增量、机遇与竞争。

什么是半导体？

指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料涉及硅、锗、砷化镓、碳化硅、氮化镓等；

什么是集成电路？

指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统；

什么是芯片？

芯片（Chip）：主要包含集成电路（CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、MCU、电源管理芯片等）、光电子芯片、功率半导体芯片、MEMS芯片等

半导体产品分类

集成电路

分立器件

光电子器件

传感器

全球半导体产业链

半导体支撑产业

• EDA
• IP
• 半导体材料

制造材料：衬底材料、光刻胶、光掩模、CMP材料、电子特气、溅射靶材、湿电子化学品

封装材料：层压基板、引线框架、键合丝、塑封材料

• 半导体设备

制造材料：光刻机、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、CMP设备、涂胶显影设备

封装材料：划片机、引线键合机、注塑机、电学检测设备

半导体制造产业链

• IC设计

逻辑设计、封装设计、电路设计、输出版图

• IC制造

氧化退火、薄膜沉积、光刻曝光、CMP抛光、刻蚀、清洗、离子注入、晶圆检测

• IC封测

晶圆减薄、模塑、晶圆切割、成品电学检测、引线缝合、装箱

• 集成电路

数字集成电路

逻辑芯片：CPU、FPGA、GPU、ASIC

微处理器：MCU、MPU、DSP

模拟集成电路：信号链、电源管理

• 存储器：DRAM、NAND FLASH、MRAM、SRAM、NOR FLASH、RRAM

• 分立器件

IGBT、MOSFET、BJT、晶闸管

• 光电子器件

传感器

半导体应用领域

消费电子、汽车电子、工业电子、移动通信、健康医疗、新能源、大数据、云计算、人工智能、物联网、智慧城市、虚拟现实、军事国防、航空航天、光伏、LED

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