PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力，有“电子产品之母”之称。

作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。

PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数进行分类、按产品结构进行分类以及按均单面积进行分类。

按结构分类，PCB产品可以分为单层板、双层板、挠性板、HDI板和封装基板等。从PCB的细分产品结构来看，多层板已占据全球PCB产品结构的主要部分，2016年多层板PCB产值占全球PCB产值39%；柔性板产值占全球PCB产值20%，占比呈逐年递增趋势；其次是单层板（15%）、HDI（14%）、封装基板（12%）。

PCB行业上下游划分明确，原材料占PCB成本的60%左右，所占比重较大。铜箔、铜球、铜箔基板、半固化片、油墨、干膜、金盐等产品是PCB生产所需的主要原材料，其中覆铜板占 PCB 材料成本的比重最大（占比约 37%）。

PCB下游产业分布较广，涵盖了多个应用领域。主要包括汽车电子、通讯设备、消费电子、工控设备、医疗电子、清洁能源、智能安防、航空航天及军工产品等。

上游原材料的供应情况和价格水平决定了PCB企业的生产成本，下游行业景气度的变化将直接影响印刷线路板的需求和价格。

覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）约占整个印制电路板材料成本的40%，对印制电路板的成本影响最大。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔；它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的重要功效。铜箔生产行业集中度较高，全球铜箔前十大生产商占据了全球73%的产量铜箔产量，对整个铜箔行业的议价能力强，上游原材料铜的价格上涨可以向下转移，进而影响线路板价格变化。

PCB行业是电子信息产业的基础行业，在电子产品中不可或缺，其下游应用领域广泛，覆盖了通信、家电、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等多个领域。其中，通讯电子、计算机、消费电子领域已成为PCB前三大应用领域。自2008年以来，智能手机逐渐成为印制电路板行业发展的主要驱动力，通讯电子领域PCB产值占比已由2009年的22.18%提升至2017年的33%，成为PCB应用增长最快速的领域。

沪电股价量产产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板，多项技术参数处于PCB行业领先，通信板占营收比重约70%。

高速PCB受益于高速运算服务器、数据存储、交换机和路由器需求增长核心设备提速。服务器平台升级对LowLossPCB材料需求增长；100G交换机及高阶路由器对UltraLowLoss产品需求增加，对PCB加工难度提出新挑战。2019年全球PCB产值约为613亿美元，同比-1.7%，5G、网络和数据中心等基建需求领涨。Prismark预计，2019-24年全球PCB产值CAGR约4.3%，2024年全球PCB产值将达758亿美元。中国PCB市场中，8-16层多层板、18层以上超高层板2019-2024年复合增长率预计将分别达到6.5%、8.8%。