合晶：上修今明年EPS预估

台灣股市 |科技產業 公司速報 請參閱末頁之免責宣言 1 Fubon Research 2018年1月9日 買進 股價 目標價 NT$ 45.05 NT$ 55.00 z 訪談摘要 z 公司動態 z 營運檢視 { 初次評論 z 獲利調整 { 評等調整 流通在外股數 (百萬) 472 市值 (百萬台幣) 22,640 市值 (百萬美元) 767 外資持股率 (%) 13.48 投信持股率 (%) 7.86 董監持股率 (%) 4.66 52週高價 (元) 47.75 52週低價 (元) 13.75 2017年產品營收比重 資料來源：富邦研究中心 主要財務報表分析 至12月31日 資料來源：富邦研究中心 夏武正 (886-2) 2781-5995 ext. 37011 richard.hsia@fubon.com 合晶 (6182 TT) 上修今明年EPS預估 投資建議 合晶近一個月股價修正後重回上升軌道，加上2018年營運展望漸明朗，我們維持偏正面看法，看好矽晶圓產業多頭可至少持續到2019年底。我們重新上調合晶今明年EPS預估值後，將適用評價維持在2019年EPS的16倍，設定目標價為55.0元，或約2018年EPS的22倍本益比、目前每股淨值的4.0倍，投資評等維持買進。 焦點摘要 4Q17年度歲修，全年EPS估0.62元 合晶4Q17公告月營收累計達16.79億元，QoQ+1.8%，主要受到各廠都有歲修、新台幣升值造成成長相對有限。8吋邏輯拋光片的月出貨量已在12月達到25萬片的預定目標，但因新增加產品主要在輕摻矽晶圓(單價較低)、其他合約價格亦無明顯調漲，故Blended ASP預估未有明顯成長。因此，我們預估4Q17毛利率約僅24.4%，較前一季提升約僅0.2個百分點，營業利益達1.89億元。業外部分，因鄭州廠補助款尚未入帳，故稅前淨利估僅達1.59億元，QoQ下滑約1.91%；歸屬母公司稅後淨利達1.04億元，單季EPS則約0.22元，累積全年EPS達0.62元。 河南鄭州廠2018下半年量產 上海合晶旗下鄭州廠一期月產能為20萬片8吋矽晶圓，預估1Q18設備開始進駐，2Q18試產，目標設定為3Q18開始量產5萬片/月，4Q18再提升到10萬片/月，2019年年中達到20萬片/月。鄭州廠未來將供應中國本土晶圓廠所需，產品種類則包含P-type輕摻(CMOS、fingerprint sensor等)、N-type重摻(Power)兩大種類。此外，鄭州廠第二期規畫以12吋矽晶圓為主，送樣產品也正在終端客戶認證之中，故目前12吋廠的進度及細節皆尚未明朗。 2018年平均單價期望值上調，完全稀釋EPS上調至2.50元水準 合晶1Q18將可受惠大多數客戶合約價格調漲生效，帶動8吋矽晶圓Blended ASP上漲超過二位數，6吋也有約高個位數漲幅。我們預估合晶1Q18合併營收為18.11億元，QoQ成長7.9%，毛利率提升至30.5%，單季EPS達0.46元。至於價格走勢，上半年大致維持1Q18的新合約價，2H18預料還會有至少個位數的上漲。簡言之，我們預估合晶2018年合併營收達82.58億元，YoY+29.1%，毛利率達32.6%，全年EPS 2.50元。至於2019年，在鄭州廠投產挹注、平均單價再維持中低個位數字上揚帶動下，合併營收估達105.97億元，YoY+28.3%，毛利率35.5%，EPS 3.45元。 同業評價 圖表1：同業評價比較 公司 代碼 FY17 EPS FY18 EPS FY19 EPS FY17 P/E FY18 P/E FY19 P/E *合晶 6182 TT 0.62 2.50 3.45 73.02 18.00 13.06 環球晶 6488 TT 11.5 20.03 27.71 37.83 21.72 15.70 資料來源：*為CB完全稀釋EPS，富邦投顧 8吋43%6吋37%3~5吋20%光電0%百萬台幣FY17FFY18FFY19F營收淨額6,399 8,258 10,597 營業利益622 1,687 2,458 稅後淨利291 1,182 1,629 完全稀釋每股淨利0.62 2.50 3.45 每股現金股利 (NT$ )- - 1.00 本益比 (x)72 . 9 18.0 13.0 本淨比 (x)4. 3 3.5 2.8 現金股利殖利率 (% )- - 2.2 淨值報酬率 (% )8. 2 26.6 31.6 資本報酬率 (% )4. 0 10.5 13.2 台灣股市 |科技產業 公司速報 請參閱末頁之免責宣言 2 營運近況 全球8吋功率半導體，最大矽晶圓供應商 合晶科技成立於1997年7月，為全球第6大半導體矽晶圓供應商，尤其8吋N型重摻(Heavy-doped)產品應用在MOSFET、IGBT製程的市占率位居全球第一，現亦為全球前三大低阻重摻矽晶圓供應商。合晶產品線包括8吋、6吋及6吋以下半導體矽晶圓，2015年起積極提高8吋輕摻產品，帶動8吋產品出貨及營收比重向上。合晶以往營運包袱的非核心事業-太陽能與藍寶石長晶部門已於2016年提列足額提列損失，預估2017年起將不再成為公司獲利的負擔來源。 3Q17毛利率續增，單季EPS 0.24元 合晶上周五(11月3日)公告完整3Q17財報項目，其中3Q17平均毛利率達24.2%，較前一季提升約1.4個百分點，營業利益達1.80億元，稅前淨利達1.62億元，歸屬母公司稅後淨利達1.12億元，單季EPS則約0.24元(以完全稀釋股本47.22億元計算，以下同)，累積前三季EPS則已達0.40元。毛利率部分，因新增Logic IC矽晶圓處於擴產初期，出貨量尚未達規模經濟，故略微拖累平均數字，否則毛利率增幅將更可觀。 圖表2：合晶各生產據點產能及擴產規畫 單位：仟片/月 尺寸(吋)2017底 2018 2019 龍潭 8 250 300 300 楊梅 6 300 360 360 上海合晶 6 240 280 280 上海晶盟(磊晶) NA 135 165 165 鄭州廠 8 0 100 200 資料來源：富邦投顧整理 河南鄭州廠2018下半年量產 上海合晶旗下鄭州廠一期月產能為20萬片8吋矽晶圓，預估1Q18設備開始進駐，2Q18試產，目標設定為3Q18開始量產5萬片/月，4Q18再提升到10萬片/月，2019年年中達到20萬片/月。鄭州廠未來將供應中國本土晶圓廠所需，產品種類則包含P-type輕摻(CMOS、fingerprint sensor等)、N-type重摻(Power)兩大種類。此外，鄭州廠第二期規畫以12吋矽晶圓為主，送樣產品也正在終端客戶認證之中，故目前12吋廠的進度及細節皆尚未明朗。 半導體矽晶圓產業近況 8吋應用漸廣，矽晶圓漲價可望持續 8吋晶圓在半導體產品的生產上仍具有相當大的空間，主因並非所有半導體產品都適合運用較具成本效益的12吋晶圓來進行生產，例如特用記憶體、顯示驅動IC、微控制器(MCU)，以及RF和類比元件等產品未來都還是會持續使用8吋晶圓進行生產。就更廣泛應用層面而言，8吋晶圓也適用於生產如加速計、壓力感測器，與致動器等微機電(MEMS-based)的非IC類產品，以及功率半導體的離散元件等。就終端需求來說，全球8吋晶圓需求的主要來自物聯網(IoT)、汽車電子產業、行動與無線應用等市場的推動。 台灣股市 |科技產業 公司速報 請參閱末頁之免責宣言 3 總而言之，現有8吋晶圓製造業者無不將現有8吋晶圓廠產能擴展到極限，以期能滿足終端市場對相關IC及元件的需求。市調機構SEMI預估2017年底全球8吋晶圓廠安裝產能將達每月540萬片，2020年產能還會再成長至每月570萬片，創下歷史新高，年複合成長率(CAGR)約達1.8%。 矽晶圓合約價格及近況變化 富邦依據目前供應鏈訪查所得資料，整理2017~18年半導體矽晶圓合約價格(不含一線廠商如TSMC在內)變化：(1)2017年全年12吋漲幅至少在30~40%以上；8吋則約有一成左右的平均漲幅，6吋也大約有高個位數以上的漲幅。(2)2018年8吋、12吋預估將有2成以上的漲幅，6吋產品預料平均也會有一成的漲幅，3~5吋產品則漲幅相對有限。各大晶圓廠為鞏固料源，預料與矽晶圓廠商簽訂1~5年長約的情況更加普遍，合約內容將同時綁定供給的數量及價格，並須預付一定比例的保證金，不過目前簽約尺寸還是以12吋為主，8吋客戶則尚未出現支付預付款、綁價格及數量的情況。 圖表3： 8吋矽晶圓全球月產能預估 資料來源：富邦投邦預估 圖表4：全球8吋晶圓廠設備月產能 單位：百萬片/月 資料來源：SEMI 2017/5，富邦投顧整理 2002504005005005,1005,2005,5005,6005,80001,0002,0003,0004,0005,0006,0007,00020162017E2018F2019F2020FSUMCOShin‐EtsuSiltronicGlobalWafers(含Ferrotec)SK SiltronWaferWorksOthersTotal5.25.35.45.55.65.75.82017年2018年2019年2020年2021年全球8吋晶圓月產能(百萬片/月) 台灣股市 |科技產業 公司速報 請參閱末頁之免責宣言 4 2018~2019年獲利預估與評價 台灣廠區去瓶頸、鄭州廠一期，將挹注2018~19年出貨量 合晶2018年除鄭州廠的擴產外，也將在台灣廠區做去瓶頸工程，包括楊梅廠6吋6萬片及龍潭廠8吋5萬片的擴建(月產能達30萬片)，上海晶盟也將擴充8吋磊晶產能3萬片。鄭州廠則是在2Q18底前試產，預計今年底8吋月產能可達10萬片，2019年中達到20萬片。因此，我們分別調整合晶2018~19年8吋矽晶圓出貨量至327萬、444萬片，6吋及以下的尺寸也略有上調。 4Q17年度歲修，全年EPS估0.62元 合晶4Q17公告月營收累計達16.79億元，QoQ+1.8%，主要受到各廠都有歲修、新台幣升值造成成長相對有限。8吋邏輯拋光片的月出貨量已在12月達到25萬片的預定目標，但因新增加產品主要在輕摻矽晶圓(單價較低)、其他合約價格亦無明顯調漲，故Blended ASP預估未有明顯成長。因此，我們預估4Q17毛利率約僅24.4%，較前一季提升約僅0.2個百分點，營業利益達1.89億元。業外部分，因鄭州廠補助款尚未入帳，故稅前淨利估僅達1.59億元，QoQ下滑約1.91%；歸屬母公司稅後淨利達1.04億元，單季EPS則約0.22元，累積全年EPS達0.62元。 2018年平均單價期望值上調，完全稀釋EPS上調至2.50元水準 合晶1Q18將可受惠大多數客戶合約價格調漲生效，帶動8吋矽晶圓Blended ASP上漲超過二位數，6吋也有約高個位數漲幅。我們預估合晶1Q18合併