AI大时代先进封装核心供应商

根据芯思想研究院统计，2023年通富微电是全球第四大、中国大陆第二大的半导体封测厂商，主要服务于AMD、恩智浦、意法半导体等海内外半导体巨头，其中AMD订单占比超过80%。作为AMD最大的封测供应商，通富微电有望受益于算力芯片和AI PC处理器等产业的快速发展。

先进封装是半导体产业升级的重要抓手，市场规模广阔且增长迅速。后摩尔时代，提升芯片性能的难度和成本越来越高，先进封装技术的重要性日益凸显。预计到2027年，全球先进封装市场规模将增长至650亿美元。通富微电在先进封装领域布局全面，已实现超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last封装技术的验证通过，并逐步实现产业化落地。

通富微电拥有七大生产基地，并拟收购京隆科技完善产业布局。公司研发力度长期处于行业领先地位，研发费用逐年增加，研发团队人数不断上升。公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域。

预计公司2024-2026年营业收入分别为258.46/306.64/360.57亿元，同比增速分别为16.06%/18.64%/17.59%；归母净利润分别为9.52/12.16/17.05亿元，同比增速分别为461.95%/27.75%/40.20%。首次覆盖，给予“买入”评级。

主要风险提示包括竞争加剧风险、终端需求复苏不及预期风险、国际贸易摩擦风险。