半导体精密零部件平台型企业，国产替代+多地扩产助力市占提升

1中邮证券2023年8月14日富创精密（688409.SH）：半导体精密零部件平台型企业，国产替代+多地扩产助力市占提升证券研究报告股票投资评级：买入|维持吴文吉中邮证券研究所 电子团队 2请参阅附注免责声明富创精密 · 业务版图资料来源：Wind，公司招股说明书，中邮证券研究所国产半导体设备精密零部件的领军企业工艺零部件22年营收占比26%结构零部件22年营收占比32%模组产品22年营收占比26%气体管路22年营收占比14%盖板过渡腔传输腔及子模组反应腔内衬匀气盘阀体模组气体管路流量计基座气柜反应腔及子模组 3投资要点请参阅附注免责声明➢平台化布局工艺件+结构件+模组产品+气体管路，部分产品应用于7nm制程设备。公司成立于2008年，专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，平台化布局工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，也是全球为数不多的能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商，已进入客户A、东京电子、HITACHIHigh-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商；同时产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商。公司2023年3月实施股票期权激励计划，确定以2023年3月24日为授予日，以人民币70.00元/股的授予价格向符合授予条件的317名激励对象授予147.80万股限制性股票，彰显公司长期发展信心。➢公司TAM远期300亿美元市场空间，27年约60亿元年产能支撑未来强劲需求。SEMI预计到2030年全球半导体设备销售额将增长至1,400亿美元，公司目前涉及的半导体设备精密零部件全球市场规模约占当年全球半导体设备市场规模的22%，假设比例不变，则公司主要产品全球市场规模有望在2030年超过300亿美元。同时随着国内对半导体设备需求的不断提高，综合考虑我国的政策支持及技术突破，全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预计会不断提升。截至目前，公司已在中国沈阳、北京、南通以及新加坡进行产能布局，打造半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地，27年预计实现约60亿元年产能。目前公司制造的产品全球市占率在1%左右，随着公司南通、北京新工厂的陆续投产，产能将进一步释放，支撑未来强劲需求与业绩增长，市占率有望进一步提升。盈利预测和财务指标项目\年度2022A2023E2024E2025E营业收入(百万元)1,544.46 2,301.80 3,492.09 4,495.35 增长率(%)83.18 49.04 51.71 28.73 EBITDA(百万元)395.59 483.07 716.70 924.03 归属母公司净利润(百万元)245.64 310.24 475.19 621.63 增长率(%)94.19 26.30 53.17 30.82 EPS(元/股)1.18 1.48 2.27 2.97 市盈率（P/E）73.18 57.94 37.83 28.92 市净率（P/B）3.87 3.73 3.40 3.04 EV/EBITDA53.65 35.74 24.74 19.47 ➢盈利预测：我们预计公司2023-2025年营业收23.01/34.92/44.95亿元，归 母 净 利 润3.10/4.75/6.22亿元，维持“买入”评级。➢风险提示：宏观经济及行业波动风险；市场竞争的风险；公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险；高端技术人才短缺，人才储备相对不足的风险；规模增长带来的管理风险；税收优惠及财政补助政策变动的风险；毛利率波动风险。 4平台化布局工艺件+结构件+模组+气体管路，部分产品应用于7nm制程设备二盈利预测四目录一进入高速发展阶段，股权激励彰显长期信心公司TAM远期300亿美元市场空间，27年约60亿元年产能支撑未来强劲需求三 5一进入高速发展阶段，股权激励彰显长期信心 6请参阅附注免责声明股权结构资料来源：Wind，公司招股说明书，中邮证券研究所富创研究院沈阳融创宁波祥浦创投国投（上海）沈阳先进制造辽宁科发宁波芯富其他中信证券辽宁中德中信证券郑广文1.54%4.78%13.67%2.87%4.78%16.17%16.91%1.78%0.27%4.78%富创精密南通富创员工持股计划美国富创日本富创北京富创沈阳瑞特热表动力科技有限公司上海广川沈阳强航广州中科同芯半导体技术合伙企业（有限合伙）芯链融创图表1：公司股权结构100%90.91%55.56%35%27%20%4%100%100%100%100%实控人高端精密零部件的研发、生产和销售半导体设备精密零部件共性技术研发半导体设备精密零部件的研发、生产和销售协助公司产品研发及北美客户业务沟通协助公司产品研发及北美客户业务沟通半导体设备精密零部件的研发、生产和销售2023年1月31日成立洁净室机械手及其他半导体领域自动化设备的研发、销售和维修高端精密零部件的研发、生产和销售现金认购合伙份额半导体相关技术的开发、服务、咨询、检测和设备租赁等 7请参阅附注免责声明发展历程：持续扩大产能高速发展2008201120122014201620182020202120232012-13年产品通过上海微电子、拓荆科技等国内半导体设备厂商用户验证承担国家02重大专项之“IC设备关键零部件集成制造技术与加工平台”项目公司成立再次承担国家02重大专项之“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目为40nm制程工艺设备提供精密零部件为28nm制程工艺设备提供精密零部件核心产品应用于12英寸硅片加工设备成为客户A的战略供应商2016-17年完成瑞士VAT的阀门零部件开发并批量供应为14nm制程工艺设备提供精密零部件建立美国研发中心，实现与客户联合设计开发建立柔性智能化车间，形成智能制造新模式为北方华创、中科信装备、TOCALO、日本VTEX等国内外知名半导体领域公司批量提供精密零部件及配套服务为ASMI、中微公司、华海清科、北京屹唐等半导体设备厂商提供精密件，累计通过客户A特种工艺认证38项为7nm制程工艺设备提供精密零部件公司上市工艺积累和技术攻关阶段实现国产化自主可控快速发展阶段，部分技术达到主流国际客户标准高速发展阶段持续扩大产能首次与客户A合作，并于2011年通过其SSQA质量体系认证，成为合格供应商成功试制并交付千余种零部件表面处理样件为65nm制程工艺设备提供精密零部件建立日本研发中心线，南通、北京布局产能20222013-14年成为日本TEL、日本DAIHEN供应商发布2023年限制性股票激励计划（草案）工艺零部件结构零部件模组产品气体管路资料来源：公司招股说明书，公司官网，中邮证券研究所 8请参阅附注免责声明营收高速成长，工艺零部件占比持续提升◼2021/2022年公司分别实现营收8.43/15.44亿元，同比增长75%/83%，公司持续保持快速增长。7月26日，公司公告2023年半年度业绩预告的自愿性披露公告，预计23H1实现营业收入8.2-8.4亿元，同比增加37.18%-40.53%，主要系国内半导体市场需求增长以及零部件国产化需求拉动。◼工艺零部件占比持续提升：公司产品具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。产品主要应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于 7纳米制程的前道设备中。公司产品结构日趋完善，工艺零部件占比持续提升，多种产品通过客户 A、北方华创等核心客户认证后批量供货；公司模组产品规模快速增长，综合竞争力进一步提升。2022年，公司半导体设备/非半导体设备得应用占比分别为84%/15%。图表2：2019-2023Q1公司各业务营收（亿元）资料来源：Wind，中邮证券研究所图表3：2019-2022公司各业务营收占比资料来源：Wind，中邮证券研究所1.18 1.97 3.52 5.00 0.591.001.614.09 1.784.08 2.53 4.81 8.43 15.44 3.41 0.02.04.06.08.010.012.014.016.020192020202120222023Q1结构零部件模组产品工艺零部件气体管路其他业务总计47%41%42%32%23%21%19%26%26%24%21%26%2%12%16%14%0%20%40%60%80%100%2019202020212022结构零部件模组产品工艺零部件气体管路其他业务 9-0.33 0.94 1.26 2.46 0.39 -0.60 0.32 0.75 1.78 0.04 (1.0)(0.5)0.00.51.01.52.02.53.020192020202120222023Q1归母扣非归母55%大陆大陆以外请参阅附注免责声明利润端增长显著，23H1同比略降主要系扩产、研发等◼2022年公司实现归母净利润/扣非归母净利润2.46/1.78亿元，分别同比增长94%/138%。 7月26日，公司公告2023年半年度业绩预告的自愿性披露公告，预计23H1实现归母净利润为0.9-1亿元，同比减少10.46%-0.51%；扣非归母净利润0.23-0.27亿元，同比减少69.01%到63.62%。主要原因为：✓（1）公司为南通、北京等工厂达产年实现40亿元产能，提前储备人才、设备等资源，导致1-6月人工成本增加约2,400万元；折旧摊销等费用增加约1,100万元。✓（2）公司产品结构发生变化，毛利率相对偏低的模组类产品收入占比增长，毛利率较高的零部件类产品收入占比下降。✓（3）公司加强研发投入力度，研发费用及占比大幅增加。◼从地区看，得益于零部件国产化拉动，公司来源于大陆地区的收入增长显著，2022年公司主营业务中来自大陆地区的收入占比达55%。 资料来源：Wind，中邮证券研究所资料来源：Wind，中邮证券研究所图表4：2019-2023Q1公司归母和扣非后归母净利润（亿元）图表5：2019-2022公司主营业务分地区占比20192022 1011%8%9%8%11%0%5%10%15%20192020202120222023Q1销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率17%32%32%33%29%5%10%15%20%25%30%35%40%20192020202120222023Q1综合结构零部件模组产品工艺零部件气体管路请参阅附注免责声明毛利率相对稳健，持续扩充研发，规模效应不断凸显◼2020年各品类毛利率提升：2019年行业景气度羸弱，并且当年预投产能转固大幅增加折旧与摊销，产能利用率较低，各类产品及整体毛利率处于较低水平。公司2019年完成扩产后，2020年固定资产转固放缓，行业景气度回升带动产能利用率提高，平均单位成本同比大幅下降，规模效应导致2020年公司各产品毛利率迅速回升。◼结构零部件&工艺零部件：国内半导体设备的技术先进性和性能稳定性仍需完善，且考虑进口竞品替代，公司产品价格优势较为明显，因此2020年后公司这两类产品的毛利率出现小幅下滑。◼模组产品：公司提供的模组产品需外购电子标准件、机械标准件，并结合自产工艺及结构零部件、气体管路进行组装，其外购原材料成本占比较高，因此毛利率低于其他品类产品。◼气体管路：公司气体管路产品在2019年处于前期小批量验证阶段，产能利用率较低，毛利率为负，不具有参考性。2020年后，随着公司气体管路产品通过主要客户验证，产品销量提升，毛利率趋于稳定。◼随着工艺积累和技术成熟，公司研发从承接国家“重大02专项”课题为主已过渡到工艺开发自研项目为主。图表6：2019-2023Q1公司各主营业务毛利率资料来源：Wind，中邮证券研究所图表7：2019-2023Q1公司相关费用率资料来源：Wind，中邮