半导体设备、材料：国产加速

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业深度 2022年06月22日 电子 半导体设备&材料：国产加速 全球领先的晶圆代工厂将在2021~2023年之间进行大规模半导体设备投资。根据IC Insights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%，头部代工厂2022年资本开支规划进一步提升。台积电2021年CapEx 300亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），预计2022年将提升至400-440亿美金；联电2021年CapEx 18亿美金，预计2022年翻倍达到36亿美金（其中90%将用于12英寸晶圆）；GlobalFoundries 于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产，公司2020年CapEx 4.5亿美金，2021年提升至16.6亿美金，预计2022年超过40亿美金；中芯国际2021年资本开支维持高位，达到45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），预计2022年达到50亿美金。 2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高，大陆首次占比全球第一。根据SEMI，2021年半导体设备销售额1026亿美元，同比激增44%，创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重低于10%，2014~2017年提升至10~20%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行。2020-2021年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次排市场全球首位，占比28.9%，2021达到296.2亿美元，同比增长58%。展望2022年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重。 全球设备五强占市场主导角色，在手订单饱满，供应链限制延续。全球设备竞争格局，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等）整合成三强AMAT、LAM、TEL。此外光刻机龙头ASML市占率超80%；过程控制龙头KLA市占率50%。ASML、AMAT、LAM、TEL、KLA五大厂商2021年收入合计788亿美元，占全球市场约77%。海外龙头一季度受供应链、零部件等影响交期延长，毛利承压，但目前在手订单饱满，需求乐观，展望下半年增长强劲。 2022Q1设备收入、利润快速增长，国产替代持续深化。北方华创产品布局广泛，刻蚀、沉积、炉管持续放量；中微公司CCP打入TSMC，ICP加速放量，新款MOCVD设备UniMax 2022Q1订单已超180腔；拓荆科技PECVD已用于国内知名晶圆厂14nm及以上制程产线，累计发货超150台；芯源微新签订单结构中前道产品占比大幅提升；精测电子产品迭代加速，OCD、电子束进展超预期；华峰测控订单饱满新机台加速放量；设备核心公司2022Q1营收总计72.7亿元，yoy+55%；扣非归母净利润10.7亿元，yoy+83%。行业持续高速增长，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司成长可期。 半导体材料供应受限，国产替代进程加快。2021年全球半导体材料市场规模创643亿美金新高，中国大陆需求占比18.6%。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，致使如光刻胶、CMP材料及电子特气等外资厂商高市占率产品存在的断供可能性，进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。 各类材料持续持续突破，国产替代空间广阔。我们选取10家代表性公司，2021年电子材料营收综合约为98亿元人民币，考虑到其他未收录的非上市公司及上市公司，乐观假设中国电子半导体材料营收规模150亿元（更多的为中低端产品，高端产品仍然在持续突破及替代），在当前643亿美元的全球市场之中也仅仅4%不到的替代率；在中国所需的产值约119亿美元的市场需求中，也仅占19%，因此可以看到中国无论是在中国市场或者全球市场之中，均有着巨大的国产化空间。 重点推荐：设备：北方华创、芯源微、新益昌、华海清科、拓荆科技、华峰测控、中微公司、长川科技、盛美上海、精测电子、至纯科技、万业企业。材料：彤程新材、鼎龙股份、凯美特气、兴森科技、安集科技、沪硅产业、雅克科技、立昂微、华特气体、金宏气体、晶瑞股份、南大光电。 风险提示：国产替代进展不及预期、全球贸易纷争影响、下游需求不确定性。 增持（维持） 行业走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 分析师 佘凌星 执业证书编号：S0680520010001 邮箱：shelingxing@gszq.com 研究助理 刘嘉元 执业证书编号：S0680120120006 邮箱：liujiayuan3409@gszq.com 相关研究 1、《电子：政策刺激助力需求反弹，供应链预期逐步恢复》2022-05-30 2、《电子：22Q1全球视角：半导体整体供应不求，高景气延续》2022-05-24 3、《电子：关注汽车电子发展机会》2022-05-16 -16%0%16%32%48%64%2020-062020-092021-01电子沪深300 2022年06月22日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、半导体设备：大陆需求快速增长，国产替代加速 ................................................................................................ 7 1.1 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步 ......................................................................... 7 1.2 前道设备占主要部分，测试需求高增速 ...................................................................................................... 14 1.3 全球市场受海外厂商主导，前五大厂商市占率较高 ...................................................................................... 16 1.4 海外设备厂商在手订单饱满，供应链限制延续 ............................................................................................ 17 1.5 国内需求爆发，国产替代空间快速打开 ...................................................................................................... 26 1.6 2022Q1国产设备厂商营收持续高增 ........................................................................................................... 28 二、光刻机：半导体制程工艺核心环节，将掩膜板图形缩小 ..................................................................................... 32 三、刻蚀设备：等离子刻蚀复杂程度高，且步骤逐渐增加 ........................................................................................ 36 四、薄膜设备：用于沉积物质，在设备市场占比较高 ............................................................................................... 44 五、清洗设备：去除晶圆片表面杂质，各制程前后均需使用 ..................................................................................... 51 六、过程控制：制造过程的准确性检测 ................................................................................................................... 54 七、测试设备：用于测试晶圆片及成品 ................................................................................................................... 59 八、化学机械抛光：全局纳米级平坦化 ................................................................................................................... 61 九、半导体材料：晶圆厂持续扩产，材料拐点已至 .................................................................................................. 68 9.1 晶圆代工扩产拉动材料需求持续增长 .......................................................................................................... 68 9.2 各类材料持续持续突破，业绩佐证国产替代正式开幕 .................................................................................. 71 十、光刻胶：产品逐步突破，国产替代已开启 ......................................................................................................... 73 十一、CMP：突破重围，国产化启动 ...................................................................................................................... 81 十二、硅片：“第四次硅含量提升周期”，全球硅片需求大幅提升 ............................................................................... 85 十三、电子特气：需求空间大，拉开进口替代序幕 .................................................................................................. 94 十四、湿电子化学品：内资龙头效应显著 ............................................................................................................. 100 十五、投资建议 .