美国乔治城大学安全和新兴技术中心《保护关键点：降低美国半导体制造设备公司离岸外包风险》英

安全与新兴技术中心 |第 15 页1介绍中国可以生产多种类型的计算机芯片，但它依赖于总部设在美国的公司和美国盟友提供为智能手机、超级计算机和人工智能系统提供动力的尖端计算机芯片。中国对芯片的依赖使美国及其盟国能够切断对威胁人权或国际安全的中国国家或私人行为者的芯片供应。对先进半导体制造设备 (SME) 的出口管制是维持中国芯片依赖的最重要工具之一。先进中小企业的生产由美国、日本和荷兰的少数公司主导，技术高度复杂，竞争者在发展先进中小企业时面临严峻挑战。1 例如，EUV 光刻设备对于制造领先的逻辑芯片至关重要，但只有一家公司出售：荷兰公司 ASML。2美国及其盟国利用对中小企业的出口管制来阻止中国将先进的芯片制造能力本土化，从而维持中国对民主国家获得尖端芯片的依赖。3 自 2019 年以来，美国对中小企业的出口管制也阻止了其他国家的芯片制造商向中国电信巨头华为出售芯片。4最近，美国及其盟国实施了类似的规则，限制向俄罗斯和俄罗斯军事最终用户销售芯片和各种电子设备。5但如果出口管制激励美国中小企业，也会产生不利的长期影响他们自己离岸生产到其他国家。美国近期针对中国的单边出口管制——中国现在是全球最大的中小企业市场6- 引发了对美国中小企业可能将生产转移到国外以避免未来关税或出口管制的担忧。中小企业生产的离岸外包既会消除对中国的重要影响力来源，也会使美国更加依赖其他国家来获得半导体制造的一些最重要的投入。本简报探讨了美国中小企业将生产外包到其他国家的程度，以及促使公司离岸的原因。发现：●顶级中小型企业维持并正在建设/投资离岸制造能力。在美国前三大中小企业公司中，应用材料公司表示其一半的制造在新加坡进行，KLA 和 Lam Research 都对海外制造设施进行了大量投资。然而，联合国 安全与新兴技术中心 |第 15 页2美国、日本和荷兰共同继续在陆上生产全球中小企业出口的大部分。●美国中小企业从事离岸制造的原因有很多，这些原因早于最近的出口管制。其中包括外国收购、更接近东亚客户以及接触新的 STEM 人才。然而，中小企业正在密切关注美国出口管制政策的发展，特别是外国生产的直接产品规则 (FDPR) 和类似的域外管制的使用。迄今为止，大多数美国中小型企业受到出口管制的有限业务影响，但在其年度报告中将出口管制视为风险。建议：●建立控制中小企业出口的新多边机制。多边控制显着降低了离岸外包的风险，但瓦森纳安排——目前是协调中小企业多边出口控制的主要机制——对于此目的来说太大且笨拙。幸运的是，美国、日本和其他一些盟友目前正在讨论建立一个控制中小企业和其他先进技术的新制度。7迫切需要这样的制度。● 避免对中小企业进行单边出口管制。传统的单边控制通常不会阻止美国公司将中小企业从其海外制造基地运往中国。像 FDPR 这样的域外控制可以在短期内防止这种情况发生，但从长远来看，这种控制会激励设计出美国原产的技术。● 资助 CHIPS for America 法案。从历史上看，靠近东亚芯片制造商——中小企业的最大客户——一直是中小企业离岸制造的主要动力。因此，将芯片制造能力回流到美国可能会间接吸引中小企业在美国生产更多产品。●通过劳动力投资、高技能移民和直接激励措施促进在岸中小企业生产。根据 2022 年美国竞争法案的规定，国会应通过某些 STEM 领域的博士持有人的绿卡上限豁免。国会还应考虑为中小企业公司提供税收抵免，例如促进美国制造的半导体 (FABS) 法案中的税收抵免以及众议院通过的“重建更好的法案”中包含的先进制造业投资信贷 (AMIC)。 安全与新兴技术中心 |第 15 页3所有顶级中小企业都在海外拥有制造能力所有领先的全球中小企业都在海外设有制造工厂（表 1）。美国最大的中小企业公司应用材料公司在其网站上表示，其新加坡工厂是该公司在美国以外最大的制造工厂，约占其全球中小企业产量的 50%。82020 年，Lam Research 宣布在马来西亚建立新的制造工厂，这是其最大的工厂，9自 2005 年以来，KLA 已显着增加其海外业务（图 1）。表格1。全球收入排名前 10 位的中小企业生产商总部及海外地点公司总部所在国家其他中小企业制造设施的位置阿斯麦10荷兰● 德国● 美国● 韩国● 中国*●台湾**应用材料11美国● 以色列**● 新加坡**林研究12美国● 韩国●奥地利● 马来西亚*●台湾**东京电子13日本● 美国●台湾**● 韩国● 爱尔兰KLA14美国● 新加坡**● 以色列**● 德国● 英国● 意大利● 中国* 安全与新兴技术中心 |第 15 页4爱德万测试15日本● 马来西亚*● 韩国● 美国泰瑞达16美国● 全局但未在公共材料中指定屏幕 SPE17日本● 全局但未在公共材料中指定日立高新技术18日本● 中国*● 泰国*● 西班牙● 英国ASM 国际19荷兰● 新加坡**● 韩国* 这些国家不是瓦森纳安排的成员，也没有与瓦森纳密切协调控制。** 这些国家不是瓦森纳安排的成员，但与瓦森纳密切协调控制。20资料来源：见本表脚注。在过去十年中，至少有两家主要的美国中小企业似乎增加了他们的海外业务。 Applied Materials 和 KLA——分别是总部位于美国的最大和第三大中小企业公司——在其年度 10-K 文件中报告了其位于世界各地的主要资产的面积。 （不幸的是，美国第二大中小企业公司 Lam Research 并未报告此数据。）图 1 显示了这些公司位于海外的建筑面积占其物业总建筑面积的百分比。对于这两家公司而言，这一离岸外包指标显着增加：应用材料公司从 2005 年的 13% 增加到 2020 年的 40%，KLA 从 0% 增加到 67%。 安全与新兴技术中心 |第 15 页5图1。美国顶级中小企业增加了海外制造业务注：在某些年份，这些公司还报告给定财产是否用于制造或其他目的，例如客户服务；在这种情况下，我们排除了不涉及制造的属性。资料来源：CSET 对 Applied Materials 和 KLA 2005 年、2010 年、2015 年和 2020 年提交的 10-K 申请的分析。然而，这一趋势的影响不应被夸大。出口数据表明，虽然可能会发生一些离岸外包，但大多数中小企业生产继续发生在美国、日本和荷兰（图 2）。为了衡量各国中小企业出口，我们使用联合国 COMTRADE 数据，该数据广泛用于衡量出口并包含详细的行业代码，使我们能够将中小企业出口与其他类型的出口区分开来。 COMTRADE 数据还将出口归因于制造 SME 的国家/地区，无论公司总部位于何处，这使我们能够跟踪美国、日本和荷兰以外的 SME 制造。该数据包含 SME 行业的三个行业代码（称为 HS 代码），它们共同包括大多数（但不是全部）半导体制造设备。我们从分析中排除了一些与 SME 相关的 HS 代码，因为它们包含除 SME 之外的许多项目，因此会给分析增加噪音。 安全与新兴技术中心 |第 15 页6图 2。2016-2020 年各国中小企业出口注：此图显示的 SME 出口的行业代码对应于：制造半导体器件本身的设备（HS 代码 8486.20），用于测量和检查半导体器件和晶圆（HS 代码 9030.82），以及用于检查半导体器件的光学仪器，光掩模，或标线（HS 编码 9031.41）。这些 HS 编码包含最重要的 SME，但在其他 HS 编码中也有一些 SME 同时包含 SME 和非 SME 商品。资料来源：CSET 对 UN COMTRADE 数据的分析。图 2 确实显示新加坡等国家的中小企业出口绝对值有所上升，但这些国家的出口相对于全球中小企业出口的百分比在 2015 年至 2020 年期间保持不变。此外，美国仍然是这两个国家之一整体上最大的中小企业出口国，2020 年与日本并列。新加坡的出口可能主要归功于美国公司 Applied Materials 和 KLA，以及较小的荷兰公司 ASM International，这三家公司都在当地设有制造设施。另请注意，图 1 低估了日本和美国的在岸中小企业生产，因为这两个国家都有消耗中小企业的国内芯片制造行业，而国内中小企业对这些公司的销售没有记录在出口数据中。 安全与新兴技术中心 |第 15 页7总体而言，我们得出的结论是，虽然一些美国公司拥有离岸制造能力，但美国在岸生产的中小企业仍然比日本以外的任何其他国家都多。应密切监测这些数字，因为出口可能是离岸外包的滞后指标，并且可能需要数年时间才能登记最近的离岸投资。此外，美国可能比其他国家经历更多的离岸外包；事实上，熟悉中小企业行业的这篇论文的审稿人证实，荷兰公司从事的离岸外包最少，而美国公司更积极地从事离岸外包。这与 KLA 和应用材料公司在海外的显着增长相吻合。 安全与新兴技术中心 |第 15 页8美国中小企业从事离岸生产的原因有很多，早于最近的出口管制为了评估可能促使美国中小企业建立离岸能力的因素，我们研究了总部位于美国的前四家中小企业关于其离岸外包原因的公开声明。虽然这些陈述是及时的、自私的，不能被视为整个行业的代表，但它们使我们能够探索离岸外包背后的一些公开表达的动机，这些动机可以通过以下方式解决美国的政策。推动离岸外包决策的相关因素似乎包括人才可用性、与客户和供应商的距离、外国政府支持、商业基础设施和外国收购（表 2）。21所有被调查的公司都至少进行了一次外国收购，从而在同一地点进行了长期投资。人才是另一个常被引用的因素，本文的多位审稿人肯定，美国缺乏 STEM 人才促使中小企业决定投资海外。还经常提到靠近客户和供应商，部分原因是 SME 通常非常庞大且远距离运输成本高昂。表 2。美国中小企业公司建立或扩大海外业务的陈述理由公司人才可用性贴近客户和供应商外国政府支持业务基础设施国外收购应用材料XXXX林研究XXXXXKLAXXX泰瑞达XX来源：各种——见附录 A。 安全与新兴技术中心 |第 15 页9表 2 中列出的因素表明，多种政策可以使美国更具吸引力。特别是，美国政府应采取措施： 加强美国半导体劳动力22 资助 CHIPS for America 法案23 考虑通过 CHIPS 法案拨款和税收抵免直接向中小企业提供激励措施，例如促进美国内置半导体 (FABS) 法案和“重建更好法案”中包含的先进制造业投资信贷 (AMIC)研发投资也可能有所帮助，因为它们会导致在美国创建更多与中小企业相关的初创公司。值得注意的是，我们没有发现中小企业公司的公开声明表明贸易紧张局势促使他们做出离岸供应的决定，这可能是因为现有控制措施的范围大多有限（框 1）。然而，对贸易紧张局势的担忧可能正在上升。例如，所有四家美国顶级中小企业公司的年度报告都提到了 2020 年对中国实施的出口管制。这些公司表示，他们正在持续关注与出口管制相关的未来发展，未来出口管制的不确定性对其构成风险。操作。24 美国三大中小型企业也在财报电话会议上公开表示，如果需要，它们可以将运往中国实体上市芯片制造商的设备生产转移到海外工厂，以维持对这些公司的出货。25因此，虽然最近的美中贸易紧张似乎不是促使离岸外包的主要因素，但单边控制可能会在未来加速离岸外包。多边控制应降低离岸外包的风险，因此从长远来看优于单边控制。但瓦森纳安排——管理多边出口管制的主要制度——有 42 个遵守者，包括俄罗斯，这使得增加新管制的速度缓慢，有时甚至不可能。此外，一些主要的中小企业供应商在不遵守瓦森纳安排的国家设有生产基地（表 1）。鉴于对中小企业进行多边控制的必要性以及通过瓦森纳实施这些控制的难度，目前正在努力与包括日本和荷兰在内的盟国建立一个较小的多边机制，以便能够更灵活地对技术实施出口控制，包括半导体制造设备。26这种制度是受欢迎的，也是迫切需要的。 安全与新兴技术中心 |第 15 页10框 1. 美国对中小企业出口管制的背景美国及其盟国历来只对向中国出口芯片制造设备实施有限的控制。美国一家主要的半导体设备制造商——Lam Research——评论说，上一次与其任何技术相关的出口限制已于