半导体行业：芯片涨价被持续关注，战略性看多本土晶圆代工资产

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2021年04月12日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 资料来源：贝格数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:大硅片景气持续向上，国内头部企业定增加紧布局》 2021-04-04 2 《半导体-行业研究周报:存储供需紧缺，整体迎来上涨周期》 2021-03-28 3 《半导体-行业研究周报:全球半导体产业联动上游设备材料，启动新一轮增长》 2021-03-21 行业走势图 芯片涨价被持续关注，战略性看多本土晶圆代工资产 我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。 回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。 芯片缺货涨价引关注，投资者关心涨价持续性。天风电子团队于2021年4月8日举办《顺周期系列：功率半导体》线上会议，广受投资者关注。本轮芯片缺货涨价自2020年下半年开始持续至今，我们认为主要有三个原因：1）疫情加速了工作与生活数字化进程，叠加5G、新能源车等新兴应用场景的出现，2021年整体真实需求增长好于产业预判；2）中美贸易冲突降低了产业链的全球合作效率；3）部分企业恐慌性下单和渠道炒货加剧了产能紧缺程度。站在二季度的节点，投资者更关心本轮涨价的持续性，从供需格局的角度，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上，我们判断下半年产能紧缺程度有望开始改善，而下半年又遇传统旺季，以当前的能见度，预计产能紧缺将至少持续到年底，而后续产能是会持续紧缺还是维持在“紧平衡”，将取决于真实需求增长是否能持续超出产业预判。 中芯华虹扩产趋势明确，战略性看多本土晶圆代工资产。晶圆代工作为半导体板块中资产最重的环节，向上拉动半导体设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在中美贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行的背景下，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。根据Gartner的数据，2019年台积电占据全球晶圆代工产能55.5%市场份额，中芯+华虹共计占到全球6.5%市场份额，大陆晶圆代工自给率仍低，中芯华虹扩产趋势明确。短期来看，本轮半导体缺货涨价主要由代工产能短缺引起，代工企业有望借此机会优化产品结构，ASP和毛利率均有望提高；长期来看，国产替代给本土晶圆代工板块带来的成长性，应优先于产业周期性考虑，中芯国际和华虹半导体作为本土晶圆代工头部公司，看好其长期发展。 我们建议关注主要海内外半导体产业链上的设计、制造企业。建议关注：ASM Pacific/长川科技/北方华创/雅克科技/华懋科技/晶瑞股份/洁美科技/卓胜微/思瑞浦/新洁能/中芯国际(港)/华虹半导体(港) 风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期 0%9%18%27%36%45%54%63%2020-042020-082020-12半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 主要观点 我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。 回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。 芯片缺货涨价引关注，投资者关心涨价持续性。天风电子团队于2021年4月8日举办《顺周期系列：功率半导体》线上会议，广受投资者关注。本轮芯片缺货涨价自2020年下半年开始持续至今，我们认为主要有三个原因：1）疫情加速了工作与生活数字化进程，叠加5G、新能源车等新兴应用场景的出现，2021年整体真实需求增长好于产业预判；2）中美贸易冲突降低了产业链的全球合作效率；3）部分企业恐慌性下单和渠道炒货加剧了产能紧缺程度。站在二季度的节点，投资者更关心本轮涨价的持续性，从供需格局的角度，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上，我们判断下半年产能紧缺程度有望开始改善，而下半年又遇传统旺季，以当前的能见度，预计产能紧缺将至少持续到年底，而后续产能是会持续紧缺还是维持在“紧平衡”，将取决于真实需求增长是否能持续超出产业预判。 中芯华虹扩产趋势明确，战略性看多本土晶圆代工资产。晶圆代工作为半导体板块中资产最重的环节，向上拉动半导体设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在中美贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行的背景下，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。根据Gartner的数据，2019年台积电占据全球晶圆代工产能55.5%市场份额，中芯+华虹共计占到全球6.5%市场份额，大陆晶圆代工自给率仍低，中芯华虹扩产趋势明确。短期来看，本轮半导体缺货涨价主要由代工产能短缺引起，代工企业有望借此机会优化产品结构，ASP和毛利率均有望提高；长期来看，国产替代给本土晶圆代工板块带来的成长性，应优先于产业周期性考虑，中芯国际和华虹半导体作为本土晶圆代工头部公司，看好其长期发展。 我们建议关注主要海内外半导体产业链上的设计、制造企业。建议关注：ASM Pacific/长川科技/北方华创/雅克科技/华懋科技/晶瑞股份/洁美科技/卓胜微/思瑞浦/新洁能/中芯国际(港)/华虹半导体(港) oPzRoOtRpRoQoPnRuMoRtQ7NcM9PtRqQpNrQiNnNtPiNqRpM9PmMuNuOrQoMNZmOpM 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 1. 芯片涨价引关注，一季度业绩预增验证产业景气度 芯片缺货涨价引关注，投资者关心涨价持续性。天风电子团队于2021年4月8日举办《顺周期系列：功率半导体》线上会议，广受投资者关注。会议邀请了半导体产业链各环节代表公司对产业趋势和公司近况进行讲解。本轮芯片缺货涨价自2020年下半年开始持续至今，我们认为主要有三个原因：1）疫情加速了工作与生活数字化进程，叠加5G、新能源车等新兴应用场景的出现，2021年整体真实需求增长好于产业预判；2）中美贸易冲突降低了产业链的全球合作效率；3）部分企业恐慌性下单和渠道炒货加剧了产能紧缺程度。根据芯片超人的数据，一款典型通用MCU的公开市场终端售价自2020年8月至2021年3月涨幅高达12倍，其国产替代料同期也有接近10倍的价格涨幅。站在二季度的节点，投资者更关心本轮涨价的持续性，从供需格局的角度，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上，我们判断下半年产能紧缺程度有望开始改善，而下半年又遇传统旺季，以当前的能见度，预计产能紧缺将至少持续到年底，而后续产能是会持续紧缺还是维持在“紧平衡”，将取决于真实需求增长是否能持续超出产业预判。 图1：典型通用MCU及其国产替代料公开市场价格走势 图2：典型汽车MCU公开市场价格走势 资料来源：芯片超人，天风证券研究所 资料来源：芯片超人，天风证券研究所 一季度业绩预增验证产业景气度，“有产能”和“有成本转嫁能力”公司值得长期关注。一季度受益于缺货涨价，以及2020年初由于疫情造成的低基数效应，部分半导体公司预告一季度业绩高增长，验证了半导体产业高景气度。对于IC设计公司，我们认为“有产能”意味着有“量”，而“有成本转嫁能力”意味着有“价”，在上游产能持续紧缺的背景下，这两类公司短期来看一季度业绩值得期待，长期来看，产能紧缺下能保证产能并且产品提价体现了公司的产品竞争力，值得持续关注。 图3：本周部分发布业绩预增公告的IC设计公司 公告发布时间 公司名称 1Q21预计归母净利润 同比增幅 4月6日 韦尔股份 9.0亿元至10.8亿元 102.29%到142.75% 4月7日 新洁能 7,300万元到7,500万元 199.09%到207.29% 4月12日 卓胜微 4.81亿元至4.96亿元 216.85%到226.73% 资料来源：Wind，天风证券研究所 2. 中芯华虹扩产趋势明确，战略性看多本土晶圆代工资产 中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为中美博弈战略性资产。晶圆代工作为半导体板块中资产最重的环节，向上拉动半导体设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在中美贸易冲突下备受关注。在全球数字化进程持续进行的背景下，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。根据Gartner的数据，2019年台积电占据全球晶圆代工产能55.5%市场份额，中芯+华虹共计占到全球6.5%市场份额，大陆晶圆代工自给率仍低，中芯华虹扩产趋势明确。 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 图4：中芯国际产能及资本开支 图5：华虹半导体产能及资本开支 资料来源：公司公告，天风证券研究所 资料来源：公司公告，天风证券研究所 大陆晶圆代工供需缺口大，战略性看多本土晶圆代工资产。短期来看，本轮半导体缺货涨价主要由代工产能短缺引起，代工企业有望借此机会优化产品结构，ASP和毛利率均有望提高；长期来看，国产替代给本土晶圆代工板块带来的成长性，应优先于产业周期性考虑，中芯国际和华虹半导体作为本土晶圆代工头部公司，看好其长期发展。 图6：全球半导体单位出货量（十亿个） 图7：全球晶圆代工市场销售额（亿美元） 资料来源：IC Insight，天风证券研究所 资料来源：IC Insight，天风证券研究所 3. 行情与个股 我们再次以全年的维度考量，强调行业基本面的边际变化，行业主逻辑持续。半导体是景气度向上中持续受益板块，重点把握今年三大投资主线，坚定看好成长动能 我们认为，半导体行业迎来行业景气度向上叠加国产替代双重逻辑，建议投资者持续把握三大投资主线 1看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2018出现回升，预计未来将继续保持复苏提升趋势。固资累计折旧较为稳定，成本占比上下半年呈锯齿状波动。固定资产周转率总体呈现上升，固资管理能力较强。制造板块企业在2018年遭遇寒冬后，2019年景气度回暖，下游需求拉动各项指标增长。半导体重资产封测/制造行业内主要公司业绩开始回升，我们看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。重点推荐：中芯国际/长电科技/闻泰科技/赛微电子/环旭电子/三安光电 2制造设备公司的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线。中国制造的产业趋势转移未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进，大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。在投向上，大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时，也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域，持续推进半导体设备、材料企业与0200400600800100012001400160001002003004005006001Q033Q041Q063Q071Q093Q101Q123Q131Q153Q161Q183Q19上海8寸上海12寸北京12寸天津8寸深圳8寸深圳12寸中芯北方12寸中芯南方12寸LfoundryCAPEX(RHS)千片/月百万美元0501001502002503003504004500501001502002501Q143Q141Q153Q151Q163Q1