行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2018年08月26日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 陈俊杰 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070009 chenjunjie@tfzq.com 张昕 分析师 SAC执业证书编号：S1110516090002 zhangxin@tfzq.com 资料来源：贝格数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:财报季（AMAT）/解读AMAT短期注意供应链库存修正，WFE进入500亿美金市场成为新常态》 2018-08-19 2 《半导体-行业研究周报:财报季（中芯国际&华虹半导体）/讨论“代工边界”下的价值的锚/持续推荐半导体板块跨年度投资主线》 2018-08-12 3 《半导体-行业研究周报:财报季（安森美：重要指标观测8寸景气）/关注港股晶圆代工商（中芯国际&华虹半导体）下周放榜/台积电“病毒事件”对供应链影响评估》 2018-08-05 行业走势图 半导体板块受产业趋势和政策方向双重拉动的乘数效应是当前积聚向上动能的蓄力/继续夯实跨年度投资主线“设备”和“模拟/分立” 随着全球半导体公司2季度业绩披露完毕，而A股的半导体公司也将在下周披露完半年报。整体上看，半导体类股中报基本符合预期，从业绩层面上看2季度基本不受贸易战影响，同时我们认为，大陆半导体板块受到产业趋势和政策方向双重拉动的乘数效应是当前板块积聚向上动能的蓄力，产业趋势方面抓住跨年度投资主线“设备”和“模拟/分立”，科技股的向上成长弹性较强值得投资者在估值回归之后重点审视。 大陆半导体板块受到产业趋势和政策方向双重拉动的乘数效应是当前板块积聚向上动能的蓄力。中美贸易战第一轮交锋落地，远期的乌云尚未展开，科技股始终是市场值得关注的核心题材。而创新和核心关键技术是国之重器，集成电路是硬科技的关键，作为国之重器的集成电路产业，是大国崛起的核心制造产业。资本的集中和政策的扶持，都会将集成电路投资推高到一个此前从未有过的水平高度。 政策面的红利方面，中央政府在相关座谈会上的讲话精神关注的是创新和科技型企业，我们认为集成电路是硬科技的关键，是当之无愧的国之重器。 关键核心技术是国之重器，对推动我国经济高质量发展、保障国家安全都具有十分重要的意义，必须切实提高我国关键核心技术创新能力，把科技发展主动权牢牢掌握在自己手里，为我国发展提供有力科技保障。 重点提示国内前道设备龙头北方华创戴维斯双击逻辑持续加强 北方华创发布2018年H1半年报，报告期内公司实现营业收入13.95亿元，比上年同期增加33.44%；实现利润额1.69亿元，同比增长85.74%；归属于上市公司股东的净利润1.19亿元，比上年同期增长125.44%。 公司半年报符合之前预增公告，累计营收增速连续十个季度超过30%，体现出强大的增长潜力，公司作为我国半导体设备的先行企业，无论从技术积累还是市场影响力皆为名列前茅，公司的核心成长逻辑在今明数年有望一一验证，我们通过对半导体行业上下游脉络的相关梳理并明确指出，公司高成长与高估值并行，有望迎来估值与每股EPS同步增长的戴维斯双击。随着半导体销售旺季的到来，作为产业链上游的设备制造企业优势得天独厚，广袤的市场需求空间给公司的成长带来巨大的推动作用。 风险提示：贸易战波动超出预期，半导体行业发展不及预期 -16%-8%0%8%16%24%32%40%2017-082017-122018-04半导体 沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 半导体板块受产业趋势和政策方向双重拉动的乘数效应是当前积聚向上动能的蓄力 我们将每周对于半导体行业的思考梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。随着全球半导体公司2季度业绩披露完毕，而A股的半导体公司也将在下周披露完半年报。整体上看，半导体类股中报基本符合预期，从业绩层面上看2季度基本不受贸易战影响，同时我们认为，大陆半导体板块受到产业趋势和政策方向双重拉动的乘数效应是当前板块积聚向上动能的蓄力，产业趋势方面抓住跨年度投资主线“设备”和“模拟/分立”，科技股的向上成长弹性较强值得投资者在估值回归之后重点审视。 大陆半导体板块受到产业趋势和政策方向双重拉动的乘数效应是当前板块积聚向上动能的蓄力。中美贸易战第一轮交锋落地，远期的乌云尚未展开，科技股始终是市场值得关注的核心题材。而创新和核心关键技术是国之重器，集成电路是硬科技的关键，作为国之重器的集成电路产业，是大国崛起的核心制造产业。资本的集中和政策的扶持，都会将集成电路投资推高到一个此前从未有过的水平高度。 政策面的红利方面，中央政府在相关座谈会上的讲话精神关注的是创新和科技型企业，我们认为集成电路是硬科技的关键，是当之无愧的国之重器。 关键核心技术是国之重器，对推动我国经济高质量发展、保障国家安全都具有十分重要的意义，必须切实提高我国关键核心技术创新能力，把科技发展主动权牢牢掌握在自己手里，为我国发展提供有力科技保障。 我们认为，集成电路在政策层面国家支持的进一步兑现毋庸置疑。集成电路将在未来若干年持续受到国家支持，国家意志将自上而下推动行业的发展，产业转移趋势基本确定。集成电路将成为国内快速增长的重点行业。战略规划对行业的发展有很好的指引作用，对投资也有很大的借鉴意义。我们认为，作为国之重器的集成电路产业，是大国崛起的核心制造产业。资本的集中和政策的扶持，都会将集成电路投资推高到一个此前从未有过的水平高度。在本轮集成电路产业投资中需要理解的是中国制造的核心变量，中国大陆在供给侧改革中充分提供资金和人才，生产力和生产关系的改善提升了制造业资产的定价逻辑。资产定价以供给侧的改变为核心因素来解释。涉及到生产流程，市场结构和竞争格局以及定价能力的细节，决定了制造业龙头资产价值重构。 产业趋势方面，继续强调夯实跨年度投资主线“设备”和“模拟/分立” 模拟/分立 维系我们最近持续强化的观点，在代工厂方面持续表现优异的是8寸晶圆。当前时点上元器件（模拟/分立器件）将进入景气上行周期，短期内无法纾解的趋势会持续发酵，8英寸族群值得持续关注。在跨领域技术整合的持续演进下，8英寸晶圆厂表现将优于12英寸生产线，同时也进一步佐证了我们年初以来的跨年度投资主线——设备和模拟是半导体类股里的优选。分析本轮8英寸晶圆线的紧缺态势，我们注意到8英寸晶圆产业链的上中下游都呈现出满载状态。有限的供给，旺盛的多元化需求，抬升行业的价值链变迁，从而让市场开始重新审视8英寸晶圆线的投资与价值。 供需方面呈现以下特征： 最上游供给侧有限——8英寸硅晶圆的供应商并无明确的扩产计划，8英寸二手设备昂贵又流通量少；中游8英寸厂产能并无显著增量——IDM和Foundry间一直以来的动态平衡正在被打破；下游碎片化的分散需求持续不断地增长，尤以汽车半导体/云计算/IOT为最强。 8英寸晶圆代工的强劲需求首先直接提升晶圆生产线代工厂族群的相关业绩，同时也深刻影响电源管理IC、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC等8英寸产品厂家的销售份额， 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 我们统计下游芯片应用领域对硅片需求占比，模拟/分立器件能持续受益于当前高景气周期，我们分析行业上下游后，夯实看好代工主线逻辑，建议关注华虹半导体和中芯国际。从行业格局/下游应用/市场竞争等变量考虑，分立/模拟器件行业在涨价下的业绩弹性会有可能给相关业者带来丰厚的回报，推荐圣邦股份、华虹半导体、北方华创等。 设备 我们对于全球半导体设备行业维持正面积极评估，预估设备行业的增长在2019年仍然将延续当下的增长动能甚至加速。虽然近期memory出货量减少的担忧导致了对设备类股的负面情绪，但产业趋势和投资方向的趋势仍然给予我们乐观判断的信心。 我们预计2018 2H/2019 的Foundry / Logic支出模式不会发生重大变化。而不断增长的先进制造节点迁移提升了资本投资的扩张。对于最前沿logic，DRAM和NAND设备，它需要更高的资本支出以推动超出前几代的增长率和产能扩张。 我们看到逻辑方面最先进制程设计规则的流片依然强劲，并且我们预计2019年Foundry支出会增长，摆脱2018年相对低的基数。以台积电为例，公司对于明年N7+使用EUV的期许，加大资本支出的计划，后续还将持续于先进制程的资本支出，延续在先进制程上的追赶 Fab项目渠道在未来几年内具有积极性。新工厂项目和工厂扩建的总体渠道表明支出未来几年在Memory和Foundry/Logic制造商会广泛地持续增长，尤其来自中国大陆地区的Fab在明确计划范围内能见度愈来愈明朗。 重点提示国内前道设备龙头北方华创戴维斯双击逻辑持续加强 北方华创发布2018年H1半年报，报告期内公司实现营业收入13.95亿元，比上年同期增加33.44%；实现利润额1.69亿元，同比增长85.74%；归属于上市公司股东的净利润1.19亿元，比上年同期增长125.44%。 其中公司在半导体装备的主营业务收入为7.95亿元，比上年同期增长37.85%。真空装备类收入为2.52亿元，同比增长186.18%。电子元器件业务收入3.25亿元，同比下降6.5%。 公司半年报符合之前预增公告，累计营收增速连续十个季度超过30%，体现出强大的增长潜力，公司作为我国半导体设备的先行企业，无论从技术积累还是市场影响力皆为名列前茅，公司的核心成长逻辑在今明数年有望一一验证，我们通过对半导体行业上下游脉络的相关梳理并明确指出，公司高成长与高估值并行，有望迎来估值与每股EPS同步增长的戴维斯双击。随着半导体销售旺季的到来，作为产业链上游的设备制造企业优势得天独厚，广袤的市场需求空间给公司的成长带来巨大的推动作用 运营指标十分健康，各方面因素积极向好 公司半年度销售毛利率为38.67%，同比去年同期35.90%，提高2.8个百分点。公司受益于运营能力提升及成本控制的改善，净利率提升至9.66%，同比去年同期6.80%增长可观，达到近三年最佳水平。公司扣除非经常性损益后利润为0.63亿元，近年来首次转为正数，体现出公司自我造血能力的大大提高，国家专项补贴渐出成效。公司产品竞争力得以加强，在追赶国际先进水平的道路上迎来可喜转折点，设备技术缩小了于国际先进水平之间的差距。 公司对Q3季度的净利润指引区间为1.44-1.85亿，同比增长80%-130%，Q3单季度中位数利润为0.455亿，预计同比去年Q3净利率中位增长率为68.52%，我们认为公司全年经营业绩有较大概率超出2017年年报预测的1.73亿指引，公司营收单Q2增速超Q1，后续订单增速加大，设备周期大年局势日趋明朗，乐观预期公司三季度即可实现全年利润指引目标。 前瞻指标性判断设备项目进展持续推进加速 根据半年报显示，受研发支出费用同比减少的影响，公司管理费用同比减少33.15%，减少金额为1.524亿元，同时根据资产负债表内开发支出的变动增长推断，公司本财报季研发 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 费用新增资产化规模约为1.8亿元，对于设备制造企业而言，研发费用资产化的变动很可能预示着相关前期研发设备生产项目落地，产品进入中试阶段。 行情与个股 我们再次以全年的维度考量，强调行业基本面的边际变化，行业主逻辑持续。 【再次强调半导体设备行业的确定性】中国集成电路产线的建设周期将会集中在2017H2-2018年释放。在投资周期中，能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司。我们深入细拆了每个季度大陆地区的设备投资支出