电子行业周报：半导体设备步入超级循环周期，看好未来十年全球半导体投资窗口

1 2021年3月7日 股市有风险 入市须谨慎 中航证券研究所发布 证券研究报告 请务必阅读正文后的免责条款部分 联系地址：北京市朝阳区望京街道望京东园四区2号楼中航资本大厦中航证券有限公司 公司网址：www.avicsec.com 联系电话：010-59562524 传 真：010-59562637 中航证券研究所 分析师：张超 证券执业证书号：S0640519070001 分析师：宋子豪 证券执业证书号：S0640520080002 电话：010－59562515 邮箱:songzh@avicsec.com 电子行业周报： 半导体设备步入超级循环周期，看好未来十年全球半导体投资窗口 行业分类：电子 行业投资评级 中性 基础数据（2021/3/5） 电子（申万）指数 4,742.55 周涨跌幅 2.29% PE（TTM） 50.3 PB（LF） 4.3 近五年电子（申万）指数走势对比图 资料来源：wind，中航证券研究所 近五年电子（申万）行业PE-band 资料来源：wind，中航证券研究所 -0.500.511.5电子(申万)沪深300020406080➢ 本周行情： 本周电子（申万）指数+2.29%，行业排名7/28； 上证综指-0.20%，深证成指-0.66%，创业板指-1.45%。 个股涨幅前五：金安国纪（+33.21%）、华正新材（+20.44%）、国光电器（+19.22%）、麦捷科技（+15.82%）、杉杉股份（+15.79%）。 个股跌幅前五：凤凰光学（-10.37%）、晶晨股份（-8.15%）、创世纪（-7.00%）、韦尔股份（-6.39%）、火炬电子（-6.25%）。 ➢ 重要事件 3月1日，有报道称，美国商务部、国防部、能源部和国务院四部委，已批准美国领先设备厂商，对中芯国际供应14纳米及以上设备的供应许可。不仅如此，此前中芯国际一直申请但未通过的用于14纳米晶圆外延生长的关键设备也获得了批准。然而，对于10nm及以下技术节点的出口许可，目前暂无进展。 3月2日，全球第二大 NAND 闪存制造厂铠侠举行全新厂房 (Fab7) 的动工仪式。未来将导入全新的生产设备，以生产新一代采用162层堆栈技术的内存芯片。设备投资总额估计达 1 兆日元规模，最快在 2022 年投产 3D NAND 闪存。 3月2日，据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。 3月2日，无锡高新区出台了 《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见（试行）》，推动无锡高新区集成电路产业高质量发展。 3月4日，三星考虑在美国投资设立170亿美元的芯片工厂，正考虑四个厂址。三星在最近提交的文件中还披露，正寻求在20年内从奥斯汀市和特拉维斯县获得总计14.8亿美元的税收减免，较此前文件中提到的8.055亿美元大幅增加。 2 中航证券研究所发布 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [电子行业周报] ➢ 投资建议 半导体设备步入超级循环周期，看好未来十年全球半导体投资窗口。根据SEMI数据，2020年半导体设备的全球销售额达到689亿美元，同比增长16%，创下新纪录。随着全球半导体制造设备市场景气度的提升，有望在2021年和2022年分别达到719亿美元和761亿美元。与此同时，北美半导体设备制造商今年1月实现了30.4亿美元的销售额，月度营收首次达到30亿美元，同比增长29.9%，环比增长13.4%，出货金额已连续16个月超过20亿美元。在5G、高效能运算、车用等应用带动下，半导体设备未来几年将步入超级循环周期，SEMI将今年半导体设备销售金额增长率的预估由原先的年增10%上修至15%。 本周我国设备进口出现新突破。有报道表示，美国商务部、国防部、能源部和国务院四部委，已批准美国领先设备厂商，对中芯国际供应14纳米及以上(14纳米及28等成熟工艺)设备的供应许可。不仅如此，此前中芯国际一直申请但未通过的用于14纳米晶圆外延生长的关键设备也获得了批准。然而，对于10nm及以下技术节点的出口许可，目前暂无进展。我们认为，这一许可有望推动先进工艺N+1恢复正向发展，也有望加速28nm及以上成熟工艺的扩张节奏，缓解产能的紧缺。 半导体设备景气度是半导体产业链发展的先行指标，全球市场将进入高速成长期，中国也在半导体产业转移的契机中不断加强半导体的制造能力。与此同时，由于二手设备不受美国的限制，中国晶圆厂正在加紧抢购二手芯片制造设备，补足短板，提升产能。我们认为，为了保障产业链安全可控，本土化设备配套测试有望同步进行，目前在九大半导体前道设备均有国产企业，未来发展有望提速。与此同时，我国政府在推进半导体发展的进程中也在加强监管力度，更好的实现半导体产业的风险管理，避免武汉弘芯事件的再度上演，造成资源浪费。在政策红利和技术不断发展的基础下，我国半导体产业链将有望加速高质量发展的进程。 ➢ 半导体：半导体产业协会的数据显示，在2020年，全球半导体产品的销售额达到了4390亿美元，较2019年的4123亿美元增加267亿美元，同比增长6.5%。根据IC Insights 2021年《麦克林报告》，2020年中国集成电路市场规模增至1434亿美元，较2019年增长9％。我们认为中国及亚太地区IC市场份额不断增长的长期趋势不变。预计中国和亚太地区在全球IC市场的合并份额将从2020年的63.8％增加到2025年的68.1％，年复合年增长率可达到9.4％。(1)设备：受益于通信、IT基础设施到云运算、医疗电子装备等产品的推动，全球芯片需求在新冠肺炎疫情影响下持续激增，晶圆设备支出增加。2020年中国大陆半导体设备市场将超过150亿美元，2020年国产半导体设备销售收入将达到213亿元（人民币）左右，市场占有率将达到20%左右，其中集成电路设备90亿元左右。半导体设备景气度主要跟随半导体周期波动，目前处于上升阶段。由于国内集成电路制造、封测生产线新建和扩建项目增多国内市场对集成电路设备的需求量大增，中国大陆成为主要的消费地区之一，半导体设备的投资活跃。半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内龙头企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备龙头企业国产替代机会。（2）材料：SEMI预计2020年全球半导体材料市场实现2.2%增长，达到539亿美元。其中，中国台湾市场规模达到119.5亿美元，同比增长4.3%，继续位居全球第一。中国大陆市场规模超过韩国达到95.2亿美元，同比增长9.2%，跃居全球第二。SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。（3）芯片设计：芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。2020年我国芯片设计企业共计2218家，同比增长24.6%。2020年全行业销售预计为3819.4亿元，同比增加23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。（4）晶圆代工：2021年第一季全球晶圆代工市场需求持续旺盛，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC 的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶 3 中航证券研究所发布 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [电子行业周报] 圆加工长产能利用率满载。TrendForce预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%。中芯国际获得14nm及以上设备许可，有效带动业绩回归正轨。建议持续关注行业龙头投资机会。（5）DRAM：根据TrendForce数据，2020年第四季DRAM总产值达176.5亿美元，季增1.1%。整体市况归因于中国智能手机品牌Oppo、Vivo、小米等为抢占市场份额而采购量快速上升，带动第四季DRAM供应商出货表现。历经两季库存调整后，部分server DRAM下游重启新一轮备货。预计2021年一季度需求稳健，价格存在上升的可能，建议持续关注龙头企业。 ➢ 消费电子：（1）手机：2020年四季度智能手机出货量同比下降，今年一季度预计同比增长50%。Canalys发布2020年第四季度全球智能手机市场研究报告，中国大陆智能手机市场2020年第四季度出货量达到8400万部，同比下降4%。2020年全年出货同比下跌11%至3.3亿台，由于美国制裁导致华为业绩迅速恶化，整体市场复苏步伐遇阻。根据Digitimes Research数据，由于苹果iPhone 12 Pro和iPhone Pro Max的强劲销售以及中国品牌出货量的增长，2021年第一季度全球智能手机出货量预计将同比增长近50%，达到3.4亿部。另外，根据中国信通院发布《2021年1月国内手机市场运行分析报告》，国内1月手机市场与去年相比回暖迹象明显，国产手机出货量占比相较去年四季度有所上升。另外，5G手机出货量占比在过去一年成阶梯式上升，由去年1月低点26.3%逐渐上升至6月61.2%，此后占比缓慢上升并维持在60%以上，今年1月达到68.0%。我们认为在5G终端的不断普及和通信网络价格不断优化的过程中，5G渗透率将持续提升，建议重点关注基带、天线、射频传输等环节的市场机会。（2）PC：由于疫情在某种程度上改变了人们的办公和学习方式，导致PC需求旺盛，现阶段PC制造商及上游组件商产能短缺2020年第四季度全球PC出货量同比增长26.1%，达到9160万台。2020年全年，全球PC市场出货量同比增长13.1%，达到3.03亿台，建议持续关注芯片、元器件等龙头企业。（3）可穿戴设备：据IDC数据，2020年全球可穿戴设备的出货量预计将达到3.96亿台，比2019年的3.459亿个单位增长了14.5%。IDC预测，未来五年的复合年增长率为12.4%。其中，由智能手表和基本手表组成的手表品类的复合年增长率最高，为14.3％。目前可穿戴设备正向着轻量智能化、价格差异化和场景融合化发展。随着AI、VR等技术的发展，可穿戴设备应用场景逐渐增多，未来出货量仍有可能保持较高增速，建议关注相应产业链。 ➢ 电子元件：电容器应用范围广泛，在工控、汽车、通信、军用等市场备受青睐。由于下游需求的增长，我国电容器的市场规模逐渐扩大。民用方面，工信部计划，2021年有序推进5G网络建设及应用，并加快主要城市5G覆盖，新建5G基站60万个以上，有望为电容器企业带来业绩提升。目前被动元件主要生产地日本、马来西亚因疫情仍在持续，村田工厂稼动率已接近100%。在过去几个月里，用于5G手机、笔记本电脑和汽车电子应用的高容量MLCC需求强劲，使得相关产品的交货时间从10-14周延长至14-18周，电容量超过1uF的产品交货时间甚至还要更长，MLCC存在涨价预期。军用方面，钽电容器因具备高能量密度、高可靠性和较宽工作温度范围等特点长期应用于军工领域。随着我国军工信息化程度的不断提高和叠加产业链下游需求增加等宏观和微观因素的推动，钽电容市场规模不断扩大。我们认为电容器作为产业链上游重要的电子元件，能够更为快速地反应需求的增长。在下游需求不断增长的情况下，电容器的量价齐升也助推其业绩的上升，建议持续关注。 ➢ 面板：由于上游IC基板等材料稀缺，2020年第四季度全球LCD TV面板市场仍供不应求，面板价格持续提升。京东方收购中电熊猫南京、成都产线，面板行业集中度持续提升。随着日韩面板厂商退出和国内厂商进一步并购整合，长期来看，整合完成后面板价格将回归稳定，面