太平洋：华为2019HDC纪要详细版 第三部分-HiLink& LiteOS&芯片 让IoT开发简单高效20190809

时间：2019.8.9下午嘉宾：邵洋|华为消费者业务首席战略官我今天讲的主题是HiLink&LiteOS&芯片，让IoT开发更加简单高效。我们分论坛预约中，智能家居一直位于前列，说明大家对华为的IoT非常期待。这是业界非常热的概念，但是我们今天讲这个概念不是因为热度，而是我们觉得确实可以做出一些成果来。IoT的诞生从1999年微软的“维纳斯计划”开始，发展过程十分漫长。但是今天，IoT和另外一条线——手机——交接上了。从1983年大哥大通话，到1995年功能机的出现，到2007年智能机的出现，可以随时随地访问互联网，如今又一个12年过去了，2019年下一代手机将真正地把现实生活中的设备带入到数字世界中，家里、车里、办公、运动各场景都将启动一个联网进入生活的过程。根据华为的大数据预测，2015年连接设备数为45亿，到2025年预计达到1000亿，2040年达到10万亿，人均数字设备将达到1000个。IoT智慧化目前面临四个困难。首先，在过去的20年中，IoT生态和标准割裂，目前主流的IoT生态有20+在工作，开发者如何在繁杂的规范中选择一种来开发产品呢？另外，以120平米三室一厅的（房子）为例，经统计有50+品类，数量超过150个，涉及的厂家和品牌超过2000个。用户被无数的标准和品牌割裂，形成不同的体验，而且相互之间不能打通。连接是非常关键的，所有IoT厂家必须选择一种连接方式，如蓝牙、Wi-Fi等。但是大多数的设备不像手机天生为联网而工作，其设计的基本要求是不联网也能工作；而且，没有大的屏幕和好的操控体验，无法较好地连接网络。以某年销量千万台地智能IoT产品为例，传递到用户手中时已经有40%的用户因不知道该产品具有连接能力而损失了；其余60%中愿意下载并激活APP的又损失了20%，激活成功的再损失20%，剩下的20%中真正你能够持续使用的只有10%-15%。也就是说接近90%的用户被损耗了，厂家潜在损失巨大。另外，智能操控流程复杂，对于家庭中主要使用者（6岁以下60岁以上成员）难以接受。另一方面，会有很多设备通过自己的方式控制家居，各种APP的存活和打通面临困难。而我们希望协同，比如打开门锁的一刻灯光就会打开、睡觉时空调温度会随体温改变，但这些联动价值很难跨品牌发生，这是智能操控体验带来的挑战。最后，还有成本的挑战。智能家居有三项基本投入：1.硬件成本：至少要增加连接芯片，可能增加计算和存储的芯片，按百万级出货量统计平均要增加1-5美金；2.研发成本：开发APP和适配至少需要30万美金；3.运营成本：APP一旦发出需要持续运营，租赁带宽和空间去维护产品，成本要高于15万美金/年。我们在这里提供三个工具，称为“三件套”，也就是HiLink，LiteOS和芯片。该解决方案实际部署在四层设备上：第一层是端侧，任何IoT设备可以部署IoT芯片、LiteOS和HiLink的SDK，我们提供了很多开放能力可以选用；第二是边缘侧，我们将之也作为非常重要的能力层，在其中形成路由器的插件和本地化控制；再往上是控制层，包括“1+8”的设备如手机、电脑、平板、眼镜、手表等，是非常有可能最终控制IoT设备的设备，也会提供APP动态加载、1+8多 端适配以及GUI+VUI入口同步生成等开放能力；最后，是我们云服务的能力。通过这三个工具部署在四层设备上，实现“端（芯片、系统、SDK）-边（路由、网关）-控（App）-云”一站式解决方案，我们将使IoT的开发变得简单。我们来说第一方面——连接。我们需要的是设备进入家中可以被迅速地发现并联网，同时能够被手机和其它终端控制，与其它设备互通。目前，HiLink开放平台已经为5000+万用户提供了极致的连接服务。与此同时，各式各样的IoT设备需要的技术非常复杂，我们主要提供两大类技术：1.通信技术，无论是Wi-Fi,Zigbee,还是蓝牙；2.100+品类，抽象出大量、丰富的组件。开发者可以选择相应组件完成对设备的控制。通信技术和控制组件将非常方便地帮助开发者生成典型的、强大的IoT产品。当产品生产后，会在华为智慧生活APP中展现出来。华为出厂的手机中都会有该APP，在APP中每一个设备都会有相应控制界面。如果需要更多服务，比如像空气净化器这样有耗材的设备，它还可以提供进一步的运营服务界面。未来的家电维修、远程诊断等都可以通过该方法实现。通过该设备，所有家居可能在同一个GUI下工作。我们通过一系列的自适应模板来实现全设备匹配多端。我们还有很多控制设备是没有图形的，称作V(voice)UI，需要通过语音来直接控制，如耳机、音箱等。我们借助智慧助手“小艺”来完成该过程，可以自主增加“技能”。HiLink是通过协议化将设备联通，需要找到存量对接的方法。华为现在已经和主流厂商、运营商和渠道商进行对接打通，支持云云对接，华为的HiLink云可以和合作伙伴的IoT云对接，通过华为路由器和华为手机App进行控制。这样可能会造成时延的损耗，长的话会达到2-3秒。为了解决该问题，华为还提供了一种本地插件化服务，也有很多合作伙伴采用。将自己的协议做成插件，集成到华为的路由器中，只要部署了华为的路由器，就可以将设备自动连接上来，通过“1+8”入口进行控制。上述内容都是为了改善用户体验，我们的合作伙伴对此也十分感兴趣，并希望获得这些内容。因此，我们需要为他们提供开发工具、开发平台和IDE的集成环境。我们的IDE集成工具功能非常强大，不论是开发还是部署产品，都会变得非常简单。UIPlus是一个外部化的开发页面，不需要编程，只要在外部进行相应设置就可以完成一个界面。编程成为可视化的配置过程，一次开发解决所有问题，便利性非常大。它的认证也很简单，可以从27天缩短为1天。除了提供丰富的线上开发能力，我们还提供了很多线下的接触能力。我们的方舟实验室是全球最大的线下IoT软硬融合创新基地，在过去8个月时间中，已经开放8类专业实验室，举办了20+场专业行业论坛。在这个平台中，不仅可以完成开发调试，还可以实现方案的交流和集成。上述内容均免费提供给我们的合作伙伴。我们的第二个工具是LiteOS，帮助开发者降低成本、简化开发、提高产品性能。IoT的成本消耗对开发者来说非常大，而LiteOS是华为在多年的嵌入式系统开发基础上构思的想法，面向小型的IoT设备提供轻量化的OS。7年之前我们开 始了这个过程，2015年我们开源LiteOS，到今天为止，华为以及行业的大量设备都使用了LiteOS。华为的穿戴设备基本均使用LiteOS，智能手机简单的驱动（比如指纹识别）也均使用LiteOS；行业中，摄像头、共享单车、电表、水表、煤气表等均使用LiteOS。经过七年打磨，我们认为LiteOS已经成为一个非常优秀的替代Linux等其它操作系统的OS。这是LiteOS的基本架构，共分为三层。最下层是LiteOSKernel，体现了微内核的基本思想。LiteOS后续会并入鸿蒙OS，而LiteOSKernal会与鸿蒙微内核进一步拉通。中间层是应用框架层，其中非常关键的是MapleJS引擎，它会使得程序开发、编译和运行变得非常简单。上层是开放的API，用LiteOS接HiLinkSDK和其它任何应用都会非常方便。内核对于设备非常关键，LiteOS具有最小10KB内核，意味着可以选择更便宜的CPU完成相应工作，耗电量会变得更小，工作时间更长。Kernel不仅具有低成本、低功耗的特点，而且还具有实时性。举个例子，市面上一款使用LiteOS的摄像头，受触发的启动时间是0.1秒，而正常待机情况下2节五号电池可以工作6个月。这之中注入很大能量的就是LiteOS和Kernel。MapleJS是业务的引擎，具有非常丰富的能力库，而这个能力库是可选择、可叠加的。不需要调用的能力可以直接裁剪掉，节省空间和效率。相较于正常的五步嵌入式程序开发过程，其优势在于只需要编辑代码和加载运行两步，免烧录免重启，因为它是一个动态的引擎，程序开发会变得十分快速。由于LiteOS要与HiLink和芯片进行紧密结合，我们与模组厂家合作，打造软硬Turnkey方案，目前已经兼容了五家的IoT芯片，比如海思、MTK和Realtech等。我们也有20多个模组不同大小不同能力的套件。第三个工具是IoT芯片。华为多年来一直致力于芯片的开发，无论是网络侧、终端还是IoT。华为海思已经广泛地为业界提供了大量的媒体类和连接类芯片。这些芯片很多不是用在华为手机或者华为设备上，更多的是提供给合作伙伴的芯片。比如连接类芯片有Wi-Fi、IoT芯片，NB-IoT的芯片，PLC-IoT的芯片，蓝牙的芯片和4G、5G的芯片。所有想做连接的厂家基本都可以在华为找到需要的连接芯片。媒体类芯片我们有面向Camera的网络监控芯片、面向TV的显示芯片和面向机顶盒的编解码类芯片。比如，现在占据家庭主流连接的Wi-Fi，最需要的是成本、连接速度和稳定性。针对不同场景，我们在今年年底将会推出三款凌霄WiFi-IoT芯片，分别是Hi1131L、Hi1131H和Hi1131S。Hi1131L面向的是超低功耗；Hi1131H面向的是连接的距离和能力；Hi1131S注重的是视频和速率。我们会持续不断地在市场上推出有更好性能和性价比的芯片，帮助IoT的开发变得越来越方便。鸿鹄视频显示芯片是显示类芯片的代表，“鸿鹄811”明天在荣耀智慧屏的发布中会向大家展现。这并不是一款新推出的芯片，而是一款在市面上有大量应用的芯片。在中国的4K市场上，50%以上的4K电视使用“鸿鹄811”，这是一款旗舰级芯片。它拥有8K的display，非常好的编解码能力、画质能力和音频能力。这样的能力为后续荣耀智慧屏的推出注入了很大能量，而且已经为现在的很多电视机厂家提供了很大帮助。这是一个非常有希望也非常困难的行业，我们做这个行业中目前看起来最困难 的事情，要攻克技术、连接、平台、开发工具等。在此过程中，我们会助力合作伙伴在各自领域开发出优秀的IoT产品。过去的三年里，随着HiLink的进展，华为已经对接了很多的厂家，发展了100+品类，500+合作伙伴，1000+非常优秀的SKU。我们推出了IDH(IndependentDesignHouse)机制，比如爱联、博联、庆科、高盛达、欧智通等，用生态的手段壮大生态。如果开发者有新的概念想去探讨，华为会提供更好的帮助；如果很多开发者都想去做，那么通过这些IDH也是非常好的方式，它们也娴熟地掌握了华为三件套、特性定义、认证和运营部署的能力。我们希望在四年以后涵盖200+品类，5000+伙伴和100,000+SKU。华为致力于HiLink生态平台的建设，做产业的赋能者，不做行业的掠夺者，助力合作伙伴成为全球IoT行业的领先者。