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天风:科技分论坛纪要-下半年半导体投资策略——新趋势 · 新龙头

2017-06-23天风证券简***
天风:科技分论坛纪要-下半年半导体投资策略——新趋势 · 新龙头

会议实录我是天风的半导体研究员,首先跟大家分享一下半导体的投资的策略。我长话短说,主要分几个部分,第一个是上半年半导体板块的情况,第二个是我们从上而下来分析一下整个行业经历一些什么变化,对我们有什么帮助?我们从指数来看,我们这个板块的表现是最弱的,我们可以看到海外的半导体的板块,这个指数是一路上扬的,我们中国的半导体,包括集成电路板块的估价的表现是跟海外市场走了一个反向,我们的市场的风险偏好在下降,半导体尤其是集成电路,前几年市场的关注比较高,对未来的预期比较满,很多公司的估值都非常高,一季度和二季度以来,表现比较一般,需要慢慢地消化。我们会发现下半年的半导体板块出现了边际变化,这是一个SIA公布的半导体的销售额的数据,我们看到销售呈现了一个周期性的变化,一般是两年一个周期,从2016年下年开始,同比增长的销售是逐渐往上走的,我们看全球的半导体的表现来看,这是一个非常重要的特征。这是一个北美设备的出货量和订单量,代表着半导体下半年的半导体的景气度,我们看到从2016年下半年开始这个指数是一值维持在荣枯线1以上的,我们看半导体的行业的景气度是可以从中看出来的。为什么下半年半导体会有一个边际变化?一般来讲,下游应用都是下半年比上半年好,我们看到,上半年台积电包括海外的大厂高通,他们的环比是下降的,但台积电的股价并没有下滑,而且还创了新高,这也是市场对于台积电的下半年业绩有很大的预期。我们看到,台积电上半年的增长同比的话就是2%的增长,但是看到全年的预期,是要增长7-10%的目标,那么下半年的台积电的增速就会比较快。从这个角度看,我们感觉下半年的整个半导体无论是从行业整体属性,还是加上下半年比上半年好的一个传统的逻辑,它的形势都是向好的。我们强调下半年的逻辑,我们有两条主线,一条是一个刚才所说的制造封装,在下半年会接单比较满,整个行业的开工率包括利润都会提升,所以在封装上我们一些公司上半年股价会有回调。A股的封装,我们公司在下半年 都会比上半年迎来一个比较大的反弹,封装行业长大是比较大的一个趋势,从叠加景气周期来看的情况是这样的。无论是从规模、投资和技术的三个角度,我们看封装企业和海外的差距也是最小的。具体的逻辑,我们可以给大家提供PPT,因为时间限制,这里不详细描述了。关于封装企业的成长的上限是比较受市场关注的,从估值角度看,我们强调一个逻辑,在后摩尔定律时代,封装企业不再是一个传统的封装企业,而会转变为方案解决商,封测企业不再是简单的芯片封装和测试。具体的逻辑我们可以在下面进行讨论。比如台积电也进入的封装企业的领域,这是一个比较大的边际改变。成长上限还有一个关于EPS和PE的思考,它的增量在哪里?在于国内产线的建设带动。这是关于封装的一个逻辑。还有一条主线比较简单,就是设备,我们判断整个半导体的行业要复苏,就要采购设备,2017-2018年是一个设备采购年,国内 的一些设备厂商订单接的比较多,比较饱满,海外有一家做应用材料的,它的股价是远远的走高,一路的走高 。原因也是来自中国大陆的增长的是非常好的。从下半年开始中国的所有的厂的设备就会move in了,从这个逻辑上看,所有的和设备相关的公司都会有订单的需要。国内的设备的龙头企业,都会存在这样一个逻辑,因为时间限制,具体的公司可以在会下进行交流。