半导体行业超级深度：国之重器、拥抱芯片科技红利！

请务必阅读正文之后的重要声明部分 [Table_Industry] 证券研究报告/行业深度报告 2018年02月13日 半导体 半导体行业超级深度：国之重器、拥抱芯片科技红利！ [Table_Main] [Table_Title] 评级：增持（维持） 分析师：郑震湘 执业证书编号：S0740517080001 电话： Email：zhengzx@r.qlzq.com.cn 联系人：佘凌星 电话： Email：shelx@r.qlzq.com.cn [Table_Profit] 基本状况 上市公司数 31 行业总市值(百万元) 390298.72656256 行业流通市值(百万元) 266503.58794404 [Table_QuotePic] 行业-市场走势对比 公司持有该股票比例 [Table_Report] 相关报告 <<国之重器，存储国家战略急先锋>>2017.08.29 <<二季度环比同比大幅增长，拐点向上明确，下半年更值得期待>>2017.08.28 [Table_Finance] 重点公司基本状况 简称 股价 (元) EPS PE 评级 2016 2017E 2018E 2019E 2016 2017E 2018E 2019E 兆易创新 163 0.87 2.02 5.91 7.866 187 81 28 21 买入 景嘉微 41.9 0.47 0.49 0.66 0.91 89 86 63 46 买入 扬杰科技 23.9 0.47 0.57 0.84 1.14 51 42 28 21 买入 三安光电 24.0 0.53 0.78 1.02 1.38 45 31 24 17 买入 北方华创 28.4 0.22 0.28 0.70 1.10 129 101 41 26 买入 晶盛机电 16.3 0.23 0.42 0.66 0.88 71 39 25 19 买入 至纯科技 14.2 0.22 0.29 0.46 0.65 65 49 31 22 买入 晶瑞股份 21.5 0.39 0.40 0.68 0.92 55 54 32 23 买入 投资要点  2018年半导体超级周期持续，我们2017年3月份提出的全球半导体超级周期体系：“硅片剪刀差”+“第四次硅含量提升”得到充分验证，并在持续加强，全球产业进展超过我们预期，基于人工智能、汽车电子、物联网、工业控制、5G通信等创新持续，从全球龙头近期财报及展望来看，还将持续，全球半导体产业第四次转移大势所趋，中国半导体产业崛起天时、地利、人和！  全球超级周期持续，“硅片剪刀差”+“第四次硅含量提升”！  “硅片剪刀差”是本轮半导体景气周期核心驱动因素，愈演愈烈，缺口到2020年！我们自2017年3月份开始提出硅片剪刀差逻辑，半年后获得整个产业链认可。从目前来看剪刀差将愈演愈大，硅片大厂sumco等2018年报价提高，且2019年还会继续涨价；第三大厂环球晶2019年产能被包完，2020年产能已有大单，剪刀差至少持续至2020年。硅片涨价最先传导到前端制造环节，再依次传导到后端制造的封装和测试环节，看好存储器、晶圆前端制造、易耗品，以存储器为代表的通用型芯片将成为最受益品种。  2017-2022年，全球半导体第四次硅含量提升。从工业、互联网、移动互联网延伸到泛物联网，此次创新以AI引领的高性能运算、物联网、汽车电子、5G通讯等新型需求。这一轮提升周期中，数据是核心，存储器是主要抓手。  中国半导体崛起：天时、地利、人和！  天时：全球超级景气度周期，硅片剪刀差+第四次硅含量提升，摩尔定律放缓！由硅片剪刀差推动的全球超级周期至少持续三年，而历史上第一次叠加硅含量提升，汽车、人工智能、5g、物联网等给了国内企业更多新的机会，而摩尔定律放缓，28/14nm作为长期性价比节点有利于中国企业更长的时间窗口，缩小与领先者的距离！  地利：任何一次半导体产业转移背后都是决战大国市场纵深，此次中国半导体崛起本土作战！2016年，中国大陆生产了3.3亿台电脑，15亿台智能手机，1.8亿台平板电脑，占全球80%以上，且第四次硅含量提升的消费市场主体是在中国本土！  人和:本土百万半导体人才基础+第三次回国潮!中国大陆高素质人才占比不断提高，保障了充沛的人才供给。大陆仅研究生毕业就达到60万人左右，其中理工科达到40%以上，十年增长5倍；海外人才第三次回 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 公司深度报告 国浪潮，梁孟松17年到smic振奋人心，更多优秀海外人才回归支持；  国家半导体大基金引领第二次产业大投入！继九零工程后第二次大投入，国家集成电路大基金第一期1400亿初显成效，第二期规模有望在第一期基础上继续提升，并引领社会投资近万亿投资，瞄准细分核心产业做大做强，尤其探索以市场化的方式支持战略性强、重资产和具有长远发展前景的领域：存储器、化合物半导体、特色工艺、先进工艺、IoT芯片、嵌入式CPU、通信芯片、先进封测和一般装备/材料。  深度拥抱芯片科技红利，把握产业型成长机会！国家战略聚焦、庞大市场空间、产业资本支持，中国半导体产业黄金十年到来！随着大基金二期到来，地方资本有望进一步加大投入、加速布局，整体产业仅以线性变化测算成长有望达5-10倍。存储、汽车、IoT及消费电子庞大市场空间推动芯片需求提升，国家战略政策聚焦+产业资本支持驱动中国半导体产业发展，从设计、制造、封装到设备、材料，产业链上所有环节企业有望迎来产业型成长机会！  半导体板块型配置重点推荐标的 设计：兆易创新（停牌）、景嘉微、扬杰科技、紫光国芯、华灿光电、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份； 制造：三安光电、士兰微（IDM）；中芯国际（港股）、华虹半导体（港股）； 设备：北方华创、至纯科技、晶盛机电、长川科技、精测电子； 材料：晶瑞股份、鼎龙股份、江丰电子、南大光电、江化微； 封测：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；  风险提示：经济景气度不达预期；公司研发进度不达预期 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 3 - 公司深度报告 内容目录 一、2018年全球半导体超级景气周期持续 ......................................................... - 5 - （一）半导体产业概述 ................................................................................ - 5 - （二）2017年全球半导体开启超级景气周期，2018将继续加强 ............... - 7 - （三）“硅片剪刀差”是本轮半导体核心驱动因素 ......................................... - 9 - （四）本轮硅片上涨受益品种传导路径 ..................................................... - 12 - 二、需求结构：AI、物联网、汽车电子引领第四轮硅含量提升 ........................ - 15 - （一）前三轮硅含量提升周期回顾 ............................................................ - 15 - （二）第四轮硅含量提升驱动因素：AI、物联网、汽车电子 .................... - 17 - （三）AI：高性能运算芯片百花齐放 ........................................................ - 17 - （四）Automotive：汽车电子核心驱动在于ECU量价齐升 ..................... - 24 - （五）IoT：物联网浪潮迭起，芯片环节率先受益 .................................... - 32 - 三、产品结构：存储器、GPU、MCU迅猛发展 ............................................... - 36 - （一）存储器：国之重器，国家战略 ........................................................ - 36 - （二）GPU：高并行计算能力，深度学习训练首选方案 .......................... - 39 - （三）MCU：万物互联核“芯”所在 ....................................................... - 41 - （四）FPGA：高效灵活可编程，有望应用于云端推断 ............................ - 45 - （五）新型存储器：高速高容量，产品研发推进 ...................................... - 48 - 四、技术升级：10nm下FinFet先进工艺、EUV设备、下一代半导体材料 ... - 50 - （一）晶圆制造工艺趋势：10nm以下FinFET制程、28nm性价比拐点. - 50 - （二）先进封装：3D、SiP等先进封装技术引领行业趋势 ....................... - 52 - （三）EUV等高精密设备是突破工艺的核心 ............................................ - 55 - （四）化合物半导体新材料 ....................................................................... - 56 - 五、产业链结构：产业链分工进一步深化，并购整合加速 ............................... - 57 - （一）产业链模式：IDM VS Foundry ....................................................... - 58 - （二）行业进入成熟阶段，重大并购整合频现 .......................................... - 60 - 六、循日韩台成功路径，看大陆半导体产业崛起 .............................................. - 61 - （一）半导体竞争格局：欧美日韩台主导 ................................................. - 61 - （二）半导体行业追赶者的崛起规律：天时+地利+人和 .......................... - 61 - （三）日本半导体崛起核心：官产学一体化、工业IC时代机遇+高可靠性工艺 .................... - 62 - （四）韩国存储器产业崛起: “政府+大财团”、消费电子产业机遇+政府、大财团合力推动 .... - 67 - （五）台湾：“垂直分工”时代机遇+“工研院电子所模式”的成功 ......... - 70 - 七、大陆半导体产业具备天时地利人和，崛起大势所趋 ................................... - 74 - （一）天时：第四波硅含量提升周期庞大市场需求，摩尔定律放缓 ......... - 74 - （二）地利：中国大陆是全球最大的下游需求和加工市场 ....................... - 75 - （三）人和：政策、资金、技术人才、产业链配套已经逐步到位 ............ - 77 - 八、大陆半导体未来崛起路径：由封测主导到设计、制造主导 ........................