电子元器件行业深度报告：光学创新再辟百亿蓝海，龙头企业发力3D传感

http://www.cgws.com 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级：推荐（维持） 报告日期：2020年01月13日 分析师：邹兰兰 S1070518060001 ☎ 021-31829706  zoulanlan@cgws.com 联系人（研究助理）：舒迪 S1070119070023 ☎ 021-31829734  shudi@cgws.com 行业表现 数据来源：贝格数据 相关报告 <<光学创新蓄力充分，需求旺盛春意盎然>> 2019-12-17 光学创新再辟百亿蓝海，龙头企业发力3D传感 ——电子元器件行业深度报告 股票名称 EPS PE 19E 20E 19E 20E 晶方科技 0.44 1.33 124.32 41.13 汇顶科技 5.27 6.47 49.39 40.23 韦尔股份 0.74 2.89 226.19 57.92 欧菲光 0.19 0.59 85.42 27.51 水晶光电 0.38 0.56 45.24 30.70 资料来源：长城证券研究所  TOF成安卓手机厂商主流选择，苹果手机Face ID为结构光应用主力：由于结构光与TOF方案原理的差异，结构光适用于安全性要求高而测量距离较低的场景，苹果Face ID为目前主力应用，预计2020年苹果新机延续使用结构光方案。2019年，安卓手机大量推广使用TOF摄像头，总计13款机型，主流安卓手机厂商均推出TOF方案；其中荣耀V20与华为nova 5 Pro机型价位仅为2999元，3D感测功能正式走向中低端机型。预计2020年安卓手机厂商TOF渗透率将加速提升。  手机与汽车市场双引擎驱动3D传感应用，2020年3D传感有望加速放量：根据Yole数据，全球3D传感器市场规模在2017~2023年的CAGR为44%，其中消费与汽车的CAGR分别为82%与35%，消费与汽车将成为3D传感市场的最大增长引擎。根据手机和汽车摄像头出货量以及渗透率判断，我们预计2020年3D感测模组出货量合计约3.55亿颗，对应市场规模约55.5亿美元，市场放量有望推动国内厂商导入供应链，利好3D传感产业链。  发射端新增元器件进入壁垒高，传统摄像头各环节龙头厂商有望业务延伸至3D传感领域：发射端VCSEL、WLO、DOE以及接收端IR CIS、窄带滤光片为主要新增元器件，加工难度与价值量高。发射端成本占比约53.6%，市场空间巨大，主流供应商以海外或台系厂商为主，进入壁垒高。接收端部分环节与传统摄像头类似，各环节龙头厂商有望将业务延伸至3D传感领域。新增环节的技术突破或者原有环节的业务延伸将为国内厂商提供突破口，配合手机与汽车市场放量有望实现业绩爆发式增长。  投资建议：我们看好3D传感方案在手机与汽车领域放量在即，推荐3D传感产业链。 1）收购Anteryon实现WLO技术整合厂商晶方科技，预计2019-2021年的归母净利润分别为1.01/3.05/4.18亿元，EPS为 0.44/1.33/1.82元，对应PE分别约为124X、41X、30X，维持“强烈推荐”评级。2）持续加大投入TOF整体方案厂商汇顶科技，预计2019-2021年-20%0%20%40%60%沪深300 电子元器件 核心观点 重点推荐公司盈利预测 分析师 证券研究报告 行业深度报告 行业报告 电子元器件行业 行业深度报告 长城证券2 请参考最后一页评级说明及重要声明 归母净利润24.03/29.49/38.22亿元，对应EPS分别为5.27/6.47/8.39元。3）延伸CMOS芯片业务至3D传感领域的龙头企业韦尔股份，预计2019-2021年的归母净利润为6.38/24.92/33.38亿元，EPS分别为0.74/2.89/3.87元，对应PE分别为226X、58X、43X，维持“推荐”评级。4）已导入苹果产业链IR接收端模组组装厂商欧菲光, 预计2019-2021年归母净利润5.03/15.97/24.03亿元，对应EPS分别为0.19/0.59/0.89元。5）已导入苹果产业链的窄带滤光片厂商水晶光电，预计2019-2021年归母净利润4.23/6.25/7.55亿元，对应EPS分别为0.38/0.56/0.67元。  风险提示：3D传感方案渗透率不及预期；技术突破不及预期。 行业深度报告 长城证券3 请参考最后一页评级说明及重要声明 目录 1. 3D传感方案介绍：手机厂商放量在即，TOF方案有望拓宽应用市场 ........................... 6 1.1 结构光与TOF为3D传感主流方案，TOF有望拓展广阔应用市场 ........................ 6 1.2 手机厂商持续布局3D传感技术，安卓TOF方案放量在即.................................... 9 2. 需求端：手机与汽车市场加速渗透，发射端新增元器件价值占比高 ......................... 11 2.1 手机与汽车市场双引擎驱动3D传感加速渗透，2020年iPhone仍占据主要市场 11 2.2 发射端新增元器件价值量高，TOF方案有望以成本优势加速应用..................... 13 3. 供给端：苹果抢占全球成熟产业资源，发射端组件壁垒高利润高 ............................. 15 3.1 苹果抢占全球成熟产业资源，安卓厂商有望在TOF方案实现超车 .................... 15 3.2 发射端新增元器件进入壁垒高，传统摄像头各环节龙头厂商有望业务延伸至3D传感领域 18 4. 投资总结：国内厂商有望在WLO、滤光片、模组和整体方案环节导入供应体系 ..... 21 4.1 晶方科技：收购Anteryon整合WLO技术 ............................................................. 21 4.2 汇顶科技：持续加大投入TOF整体方案 ................................................................ 24 4.3 韦尔股份：CMOS芯片龙头业务延伸至3D传感领域 ........................................... 26 4.4 欧菲光：导入苹果产业链IR接收端模组组装 ....................................................... 27 4.5 水晶光电：导入苹果产业链窄带滤光片环节 ........................................................ 30 行业深度报告 长城证券4 请参考最后一页评级说明及重要声明 图表目录 图1：主流3D传感技术对比：双目视觉、结构光、TOF ...................................................... 6 图2：iPhone前置散斑结构光3D传感器组成与光路结构..................................................... 6 图3：TOF传感器原理介绍 ........................................................................................................ 7 图4：三种3D传感技术对比..................................................................................................... 8 图5：3D传感技术应用距离与深度信息综合对比 .................................................................. 8 图6：Apple近年在3D传感领域收购布局情况 ...................................................................... 9 图7：目前已发布的搭载3D传感功能的手机梳理 ............................................................... 10 图8：3D传感的主要应用场景................................................................................................ 11 图9：2017~2023年3D传感的主要细分领域市场规模（亿美元） .................................... 11 图10：3D传感的主要细分领域市场规模（亿美元） .......................................................... 12 图11：3D传感主要由发射端、接收端以及图像处理芯片组成 .......................................... 14 图12：3D传感模组各组件成本占比（%） ........................................................................... 14 图13：3D传感模组苹果产业链梳理...................................................................................... 15 图14：3D传感模组非苹果产业链.......................................................................................... 16 图15：VCSEL原理图 ................................................................................................................ 18 图16：全球GaAs晶圆代工（含VCSEL）市场份额 .............................................................. 18 图17：WLO技术简介 .............................................................................................................. 19 图18：Heptagon WLO工艺对比 ............................................................................................. 19 图19：单层锯齿状衍射光学元件结构示意图 ....................................................................... 20 图20：DOE微观结构电镜图 ................................................................................................... 20 图21：太阳光能量分布图 .....................