台湾半战略：微软和ARM交叉许可的结构性正面

台湾半战略亚洲台湾技术五金设备2010年7月26日微软的结构正面和ARM的交叉许可周杰伦研究分析师（+886）2 2192 2836刘奇研究分析师（+886）2 2192 2823移动互联网设备的增长更加强劲；台积电主要受益人我们预计，由于Microsoft提供了更全面的软件支持，Microsoft和ARM在7月23日宣布的交叉许可将推动从2011年起对移动Internet设备（MID）的需求。鉴于未来3年具有更好的价格性能，我们预计这将加速低功耗基于ARM的应用处理器对45 / 40nm和28nm的采用。我们相信这将使台积电受益最多，因为台积电将占据更大的主导地位，并在45 / 40nm和28nm拥有更高的进入壁垒。台积电是台湾半导体行业的首选。MID应用处理器的新时代正如我们在2009年7月14日的晶圆厂FITT报告中所强调的那样，MID的大量使用决定了Microsoft的Window操作系统是否可以支持MID。大多数MID已将Linux用作操作系统，并且与许多主要针对基于Windows的操作系统设计的软件的兼容性有限。在过去的18个月中，我们已经看到多家芯片供应商推出了基于ARM的MID应用处理器（有关详细信息，请参见第2页）。但是，除了PA Semi针对iPad的解决方案（A4）以外，最终需求一直很疲软。微软支持基于ARM的MID的新策略可以加快具有更全面生态系统和吸引人的功能的基于ARM的MID的引入，从而刺激2011年及以后的需求。铸造业获得更多美元含量；台积电长期赢家基于ARM的应用处理器可用于替代MID中的英特尔CPU，因为其功耗要低得多。这可能有助于铸造业的基于ARM的MID中的美元含量比基于x86 CPU的笔记本电脑/上网本高10-15％，因为铸造厂对x86 CPU生产的接触有限。此外，MID通常包括通过电信网络的3G数据转换功能，这需要手机芯片，并且对于铸造行业来说意味着更多的美元内容。这些类型的芯片要求代工厂具有强大的高速/低功耗45 / 40nm制造能力，因为MID的关键特性是电池的长期可持续性和即时上电能力。更重要的是，由于28nm应用处理器具有更好的价格性能，因此业界可能会从2H11加速28nm的采用。我们相信台积电将是主要的受益者，因为它在45 / 40nm和28nm的市场占有率比第二层同行更高。我们的方案分析显示，如果我们假设基于1500万个基于ARM的MID（不包括iPad），那么基于ARM的MID的IC总数（不包括iPad相关的IC）可能占台积电2011年总销售额的2-3％，2012年占4％。 ）在2011年和2500万个单位（有关详细信息，请参见第2页）。我们正在为2011年的500万单位基于ARM的MID（iPad除外）和2012年的1300万单位建模。OSAT也可能受益于MID的上升趋势；对无晶圆厂的影响有限与MID相关的IC使用倒装芯片CSP（芯片级封装）和SiP（封装中的系统）来减少IC的空间并为电池腾出更多空间。这意味着在增加引脚数和增加封装复杂度的情况下，其美元含量为10-15％。我们相信，这将受益于前四大OSAT厂商（ASE，Amkor，SPIL和STATS ChipPAC），这要归功于他们的倒装芯片和SiP技术。我们估计MID相关的IC（不包括iPad相关的IC）在ASE和SPIL的销售额中所占的比重在2011年为2-3％，在2012年为3-4％。但是，台湾的无晶圆厂可能要到2012年才能显着渗透MID市场由于缺乏完整的解决方案以及针对大批量市场的策略。德意志银行/香港除非另有说明，否则所有价格均为上一交易日结束时的当前价格。价格来自路透社，彭博社和其他供应商的当地交易所。数据来自德意志银行和相关公司。德意志银行与研究报告中所涵盖的公司开展业务并寻求开展业务。因此，投资者应注意，该公司可能存在利益冲突，可能会影响本报告的客观性。投资者应将此报告视为做出投资决定的唯一因素。披露和分析证明位于附录1中。MICA（P）007/05/2010 热门精选台积电（2330.TW），TWD62.80购买 公司特色台积电（2330.TW），TWD62.80购买 2009A 2010E2011年预期市盈率（x）16.1 11.1 9.5EV / EBITDA（x）7.4 6.1 5.2单价（x）3.3 2.9 2.6联合微电子（2303.TW），TWD14.65购买 2009A 2010E2011年预期市盈率（x）43.1 10.49.1EV / EBITDA（x）3.4 3.5 3.0单价（x）1.0 0.8 0.8先进半导体（2311.TW），TWD27.00购买 2009A 2010E2011年预期市盈率（x）17.0 10.28.8EV / EBITDA（x）5.7 4.8 3.9每本价格（x）2.2 1.8 1.6Siliconware Precision（2325.TW），TWD33.50购买 2009A 2010E2011年预期市盈率（x）14.1 12.09.1EV / EBITDA（x）6.3 5.2 4.2单价（x）2.1 1.6 1.5行业动态公司全球市场研究 2010年7月26日台湾五金与设备半战略页面PAGE2德意志银行/香港图2：针对台积电（不包括iPad）的MID TAM的应用处理器（AP）和总IC的销售和EPS敏感性分析 图1：用于移动Internet设备（MID）的基于ARM的应用处理器飞思卡尔马维尔英伟达PA半高通公司德州仪器MPU名称i.MX5ARMADA 610特格拉2A4金鱼草QSD8672OMPA44xxCPU核心ARM Cortex-A8ARM Cortex-A8双核ARM皮质A9ARM Cortex-A8双核ARM皮质A9双核ARM皮质A9时钟速度800兆赫1.2GHz的1GHz的1GHz的1.5GHz的> 1GHzAndroid，Linux，操作系统Symbian，Windows移动Android，Linux，Android，Linux，Windows Mobile Windows MobileiPad OS.4Android，Linux，Symbian，Windows移动Android，Linux，Symbian，Windows移动技术节点65纳米40纳米40纳米65纳米45纳米45纳米制造商台积电台积电台积电三星台积电/三星台积电/ UMC大量生产1H102H101H102H092H102H10资料来源：公司数据，德意志银行基本情况2010年2011年2012年铸造MID TAM的AP（十亿美元）0.10.20.3台积电的销售额（十亿美元）13.015.216.8MID TAM的AP占台积电销售额的百分比0.7%1.2%2.0%台积电在MID AP中的市场份额85.0%80.0%75.0%台积电在MID方面的AP销售额（十亿美元）0.080.150.3MID AP占台积电销售额的百分比0.6%1.0%1.5%台积电在亚太地区的MID收入（十亿美元）0.030.050.09MID AP占台积电收入的百分比0.6%0.9%1.5%牛市案例-台积电在MID AP中的市场份额90.0%85.0%80.0%公牛案例-基本案例的收益上行风险0.0%0.1%0.1%空头案例-台积电在MID AP中的市场份额80.0%75.0%70.0%空头案例-基本案例的收益下行风险0.0%-0.1%-0.1%MID TAM的IC总数占台积电销售额的百分比*1.5%2.4%3.8%资料来源：德意志银行估计注：铸造行业MID中总IC的潜在市场包括应用处理器，手机基带，RF收发器，电源管理，电源IC，放大器，蓝牙芯片，GPS芯片，WLAN芯片和嵌入式闪存。 2010年7月26日台湾五金与设备半战略德意志银行/香港页面PAGE3附录1重要披露可根据要求提供其他信息披露清单公司股票代号最近价格*揭露台积电2330.TW62.80（TWD）2010年7月23日2,6,8联合微电子2303.TW14.65（TWD）2010年7月23日2,8先进半导体2311.TW27.00（TWD）2010年7月23日2硅软件精度2325.TW33.50（TWD）2010年7月23日2*价格来自路透社，彭博社和其他供应商的当地交易所。数据来自德意志银行和相关公司。美国监管机构要求的重要披露除美国外，至少还有一个司法管辖区还可能要求标有星号的披露。请参阅“非美国监管机构要求的重要披露”和解释性说明。2.德意志银行和/或其附属公司在由该公司发行的证券中进行交易。6.德意志银行和/或其附属公司拥有按照美国法律要求的计算方法计算出的该公司任何类别的普通股证券的百分之一或更多。8.德意志银行和/或其附属公司期望在未来三个月内从该公司获得或打算就其投资银行服务寻求赔偿。非美国要求的重要披露调压器另请参阅“美国监管机构要求的重要披露”和解释性说明中的披露。2.德意志银行和/或其附属公司在由该公司发行的证券中进行交易。6.德意志银行和/或其附属公司拥有按照美国法律要求的计算方法计算出的该公司任何类别的普通股证券的百分之一或更多。对于与本研究的主要主题以外的证券建议或评估有关的披露，请参阅最新发布的公司报告，或访问我们网站上的全球披露查询页面：http://gm.db.com/ger/disclosure/DisclosureDirectory.eqsr.分析师认证本报告中表达的观点准确反映了署名首席分析师对主题发行人和这些发行人的证券的个人看法。此外，签名后的首席分析师因在本报告中提供特定建议或观点而没有也不会获得任何报酬。周杰伦 2010年7月26日台湾五金与设备半战略页面PAGE4德意志银行/香港 历史建议和目标价：台积电（2330.TW）（截至2010年7月23日）70.0060.0050.0040.0030.0020.0010.00先前的建议强买购买市场表现落后大市未评级暂停评级最新建议买入卖出未分级暂停分级*自2002年9月9日起的新建议结构0.00七月08十月08一月09四月09七月09十月091月10日10月4日日期1.29/7/2008：买入，目标价格更改为TWD74.002.19/9/2008：买入，目标价格更改为TWD67.003.2008年10月24日：买入，目标价格更改为新台币56.004.31/10/2008：买入，目标价格更改为TWD55.005.2008年11月18日：买入，目标价格更改为TWD51.006.1/12/2008：买入，目标价格更改为新台币48.007.2009年5月3日：购买，目标价格更改为新台币55.009.2009年4月20日：买入，目标价格更改为TWD60.0010.2009年1月5日：买入，目标价格更改为新台币62.0011.14/7/2009：买入，目标价格更改为TWD66.0012.2009年7月27日：购买，目标价格更改为TWD70.0013.2009年3月31日：买入，目标价格更改为TWD72.0014.2009年13月8日：买入，目标价格更改为TWD73.0015.2009年11月9日：购买，目标价格更改为新台币78.00 8. 10/3/2009：买入，目标价格更改为TWD58.00 历史建议和目标价格：联合微电子（2303.TW）（截至2010年7月23日）20.0018.0016.0014.0012.0010.008.006.004.002.00先前的建议强买购买市场表现落后大市未评级暂停评级最新建议买入卖出未分级暂停分级*自2002年9月9日起的新建议结构0.00七月08十月08一月09四月09七月09十月091月10日10月4日日期15112314111289105 6 743121312117964531014证券价格证券价格 2010年7月26日台湾五金与设备半战略德意志银行/香港页面PAGE51.30/7/2008:降级至卖出，目标价变更TWD11.008.9/2/2009:卖出，目标价格变动TWD4.7