面向全球的刻蚀、MOCVD设备供应商

公司报告 | 新股报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 中微公司（688012） 证券研究报告 2019年07月05日 行业 电子 / 发行价格 元 合理估值 元 发行数据 总股本（万股） 48,138 发行数量(万股) 5,349 网下发行(万股) 4,065 网上发行(万股) 1,016 保荐机构 海通证券股份有限公司 发行日期 2019/7/10 发行方式 网上发行,网下配售,战略投资者配售 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 陈俊杰 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070009 chenjunjie@tfzq.com 邹润芳 分析师 SAC执业证书编号：S1110517010004 zourunfang@tfzq.com 崔宇 分析师 SAC执业证书编号：S1110518060002 cuiyu@tfzq.com 股东信息 上海创业投资有限公司 20.02% 巽鑫（上海）投资有限公司 19.39% 南昌智微企业管理合伙企业（有限合伙） 6.37% 置都（上海）投资中心（有限合伙） 5.48% Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. Asia 5.16% 嘉兴悦橙投资合伙企业（有限合伙） 4.69% 国开创新资本投资有限责任公司 4.09% Primrose Capital Limited 4.07% 嘉兴创橙投资合伙企业（有限合伙） 2.74% 义乌和谐锦弘股权投资合伙企业（有限合伙） 2.66% 面向全球的刻蚀＆MOCVD设备供应商 中微公司：面向全球的高端半导体微观加工设备供应商 公司主营业务包括等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备，是制造众多微观器件最关键设备。公司主要业务是开发加工微观器件的大型真空工艺设备，包括等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备。等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备与光刻机是制造集成电路、LED芯片等微观器件的最关键设备。公司核心技术及产品得到世界公认，其中等离子体刻蚀设备质量直逼美国同类公司，薄膜沉积设备在CSS中排名第一。 刻蚀＆MOCVD设备日益关键，国产替代正当时，公司是最重要的国产替代选手之一 半导体设备价值普遍较高，一条制造先进半导体产品的生产线投资中设备价值约占总投资规模的75%以上，半导体产业的发展衍生出巨大的设备需求市场。2016年，中微半导体获国家集成电路产业基金4.8亿元的投资，成功成为中国芯片制造领域的国家队，凸显了国家对中微半导体在中国半导体设备领域的贡献和地位的认可，是半导体设备实现国产替代的最大希望之一。晶圆制造设备占集成电路设备绝大多数，刻蚀设备在晶圆制造设备里占比最高，行业集中度较高，技术壁垒明显，泛林半导体占据刻蚀设备市场份额半壁江山，蕴含巨大国产替代空间，中微公司是最重要的国产替代选手之一。近年来，中国LED芯片产业的快速发展带动了作为产业核心设备的MOCVD设备需求量的快速增长。除蓝光 LED，MOC VD 设备还可应用于绿光 LED、红光 LED、深紫外 LED，以及Mi ni LED、Mi cro LED、功率器件等诸多新兴领域，MOCVD 设备的市场规模会有望进一步扩大。 IPO拟募投10亿元，升级主要产品和核心技术 本次IPO主要用于与公司主要产品和核心技术息息相关的公司高端半导体设备扩产升级项目、技术研发中心建设升级项目，以及为进一步优化财务结构，满足现有研发投入和生产销售的资金需求，拟将部分募集资金用于补充其他与主营业务相关的营运资金。 盈利预测及投资建议 我们估算到公司在2019-2021年公司营收增速为24.9%、35.4 %、38.6%，以本次IPO后的534.86百万元股本来算，对应每股收入为3.8、5 .2、7.2元/股，我们使用PS进行估值。鉴于公司国际领先的技术水平，我们选取目前A股半导体设备龙头北方华创作为可比公司。据wi nd数据，截止2019.7.4，北方华创的EV/S为9.22X、PS为8.83X，据此我们对中微公司2019PS的估值区间为8-10倍，因此建议IPO询价区间为30.4-38元/股。 风险提示：半导体行业下行周期长于预期；中美贸易战的不确定性；研发进展不及预期；国产替代进程缓慢 财务数据和估值 2017 2018 2019E 2020E 2021E 营业收入(百万元) 971.92 1,639.29 2,047.59 2,772.40 3,842.76 增长率(%) 59.45 68.66 24.91 35.40 38.61 EBITDA(百万元) 133.51 219.71 172.77 205.65 288.13 净利润(百万元) 29.92 90.87 109.42 129.81 178.60 增长率(%) (112.53) 203.72 20.41 18.64 37.59 EPS(元/股) 0.06 0.19 0.20 0.24 0.33 市盈率(P/E) 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 市净率(P/B) 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 市销率(P/S) 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 EV/EBITDA 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 资料来源：wind，天风证券研究所 公司报告 | 新股报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 中微公司：面向全球的高端半导体微观加工设备供应商......................................................... 4 1.1. 公司主营：等离子体刻蚀设备＆薄膜沉积设备 ................................................................ 4 1.2. 主要产品下游为LE D及集成电路制造封测 ........................................................................ 4 1.3. 短期牺牲毛利率，坚定主营业务规模扩张战略 ................................................................ 5 1.4. 重视研发投入，坚持自研核心技术 ...................................................................................... 7 2. 刻蚀＆MOCVD设备行业前景广阔，国产替代正当时.............................................................. 8 2.1. 下游的集成电路和光电子器件是半导体产品最主要的门类.......................................... 8 2.2. 半导体设备价值含量高，刻蚀设备和薄膜沉积设备日益关键 ..................................... 9 2.2.1. 刻蚀设备行业前景广阔，国产替代机会大 ........................................................... 11 2.2.2. LED芯片产业拉动中国MOCVD设备行业增长.................................................... 12 3. IPO拟募投10亿元，升级主要产品和核心技术 ....................................................................... 13 4. 盈利预测及投资建议.......................................................................................................................... 14 图表目录 图1：公司设立以来主要产品演变情况 ............................................................................................... 4 图2：中微半导体营业收入及增速/亿元............................................................................................. 5 图3：中微半导体净利润及增速/亿元 ................................................................................................. 5 图4：公司专用设备收入构成 ................................................................................................................. 6 图5：公司主营业务毛利率变动 ............................................................................................................ 7 图6：公司研发投入................................................................................................................................... 7 图7：半导体产业链示意图（以集成电路为例） ............................................................................. 8 图8：18 年全球半导体销售额的产品结构分布 ............................................................................... 8 图9：半导体设备支撑芯片制造产业 ................................................................................................... 9 图10：各类设备在晶圆产线中的价值占比（红线为刻蚀设备）................................................ 9 图11：全球半导体设备销售额/亿美元............................................................................................. 10 图12：国产半导体设备销售额/亿元 ................................................................................................. 11 图13：201 7年集成电路各类设备销售占比..................................................................................... 11 图14：201 7年晶圆制造设备销售额占比 .....................