电子行业2019年下半年投资策略：美日半导体之战启示，下半年看好半导体和5G

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2019年6月4日 电子行业 美日半导体之战启示，下半年看好半导体和5G ——电子行业2019年下半年投资策略 行业中期报告 ◆贸易摩擦加速大陆电子产业升级，重点看好半导体和5G板块 近两年来，中美贸易摩擦成为扰动中国电子产业发展的重要因素，美国多次打击中国高科技行业，这些对中国电子产业的发展造成了深远影响。回顾美日在80年代发生的针对半导体的贸易摩擦，我们发现这并不是日本在DRAM领域衰退的主要原因，日本半导体产业在贸易摩擦后反而进一步强大。华为事件凸显电子产业自主可控的紧迫性，我们预计未来半导体和5G产业的发展将进一步加速。 ◆半导体：下半年景气回升，重点看好设计和设备环节 中兴、华为等事件一再暴露出半导体是我国电子产业最大的软肋，我国在这一领域缺乏核心技术、优秀人才、产业生态。随着贸易摩擦的持续，我们预计国内半导体产业将得到更强有力的支持，未来有望加速发展。从短期来看，目前半导体受到需求、库存等影响较大，上半年处于去库存阶段，下半年有望进入补库存阶段。在这样的行业发展趋势下，我们建议重点关注设计和设备两大环节。 ◆5G终端：5G手机已来，多环节迎来全面变革 随着5G基础设施的逐步实施，我们预计5G手机将从2019年下半年开始大规模推出，2020年快速放量，5G将成为电子行业在未来两年最大的发展动力。5G作为一种全新的通信标准，将带来毫米波、波束成形、载波聚合、阵列天线等方面的技术革新，也将给手机的基带、RF前端、天线、射频传输、散热/屏蔽、元件等环节带来变革。很多电子企业已经提前在这些领域有所布局，未来将随着5G手机的快速普及而明显受益。 ◆投资建议： 我们建议重点关注半导体和5G两大板块，推荐关注5G板块的信维通信、三环集团、顺络电子、深南电路等，以及半导体板块的汇顶科技、北方华创等。 ◆风险分析： 半导体需求持续疲软；5G手机普及不达预期风险；中美贸易摩擦加剧风险。 证券 代码 公司 名称 股价 （元） EPS（元） PE（X） 投资 评级 18A 19E 20E 18A 19E 20E 300136 信维通信 22.26 1.01 1.32 1.66 22 17 13 买入 300408 三环集团 18.88 0.76 0.85 1.06 25 22 18 买入 002138 顺络电子 15.18 0.59 0.71 0.86 26 21 18 买入 002916 深南电路 78.12 2.05 3.29 4.39 38 24 18 买入 603160 汇顶科技 112.34 1.63 3.16 3.71 69 36 30 买入 002371 北方华创 66.74 0.51 0.89 1.37 131 75 49 买入 资料来源：Wind，光大证券研究所预测，股价时间为2019年6月3日 买入（维持） 分析师 刘凯 (执业证书编号：S0930517100002) 021-52523849 kailiu@ebscn.com 联系人 耿正 021-52523862 gengzheng@ebscn.com 王经纬 0755-23945524 wangjingwei@ebscn.com 行业与上证指数对比图 -40%-28%-15%-3%10%05-1808-1811-1802-19电子行业沪深300 资料来源：Wind 相关研报 美国华为禁令短期影响可控，长期有望驱动中国科技产业崛起——华为系列跟踪报告之三 ····································· 2019-05-22 知兴衰，悟定律，硬技术硬内功方为破局之道——电子行业深度报告 ····································· 2019-04-23 技术创新与格局重构——安防行业深度报告 ····································· 2019-04-08 2019-06-04 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 投资聚焦 研究背景 自从中美贸易摩擦发生以来，科技行业一直是受到打击的重点。贸易摩擦将从两方面影响国内电子产业：首先，关税推升了产品成本，对美国出口压力加大，利润率受到挤压；其次，美国限制出口电子产品，这对中国电子厂商的经营造成直接性的破坏。由于华为是国内电子产业链的重要客户，华为事件的发展将对下半年电子产业的发展和投资机会产生非常重要的影响，也受到了投资者的广泛关注。 我们的创新之处 1、我们认为以华为事件为代表的贸易摩擦将是下半年电子产业的最大扰动变量。5G是目前电子行业发展的最大动力，而华为不仅仅是5G建设的主力军，更是国内电子行业的重要大客户。华为事件的发展将一方面影响上游供应商的出货，另一方面将影响国内5G建设的开展，将是未来一段时间最重要的变量。 2、我们复盘美日80年代进行的半导体贸易摩擦，发现外部因素对日本国内半导体产业发展的影响并不大。通过梳理美日80年代关于DRAM的贸易争端，我们发现贸易摩擦并不是日本DRAM产业衰落的主要原因，主要还是由于产业的变化和韩国厂商的崛起。在此之后，日本着重向高壁垒、高附加值的材料、设备等环节升级，实力反而得到增强。 3、我们详细梳理了华为产业链的供应商情况，发现国内厂商在很多环节已经具备替代能力，但普遍性能不强，只能供应低端产品，同时在FPGA、锁相环、射频、存储、EDA等环节还有很大的缺失。 4、我们详细梳理了5G手机在各个环节的变革。由于5G要采用众多新技术，这些将对手机的基带、RF前端、天线、射频传输线、散热/屏蔽、元件等环节带来非常大的变革。我们详细梳理了每个环节的技术变化和需要的新型技术，以及将会受益的厂商。 投资观点 在华为事件影响下，我们预计国内半导体产业将加速发展。从短期来看，目前半导体受到需求、库存等影响较大，上半年处于去库存阶段，下半年有望进入补库存阶段。在这样的行业发展趋势下，我们建议重点关注设计和设备两大环节，推荐受益屏下指纹识别趋势的汇顶科技，和具有技术积累的设备企业北方华创。与此同时，我们也建议关注兆易创新、北京君正、韦尔股份等收购优质核心资产的企业。 5G基站大规模建设将在2019年下半年开启，2020年就将进入建设高峰期，5G牌照也有望很快发放。随着5G基础设施的逐步实施，我们预计5G手机将从2019年下半年开始大规模推出，2020年快速放量，5G将成为电子行业在未来两年最大的发展动力。我们建议投资者重点关注5G对于手机在基带、RF前端、天线、射频传输、散热/屏蔽、元件等环节所带来的变革，以及产生的投资机遇。我们推荐信维通信、三环集团、顺络电子、深南电路等将重点参与5G创新的标的。 国投瑞银 2019-06-04 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -3- 证券研究报告 目 录 1、 贸易摩擦将加速大陆电子产业的升级和进步 ............................................................................. 4 1.1、 中美贸易摩擦扰动电子行业发展 ............................................................................................................. 4 1.2、 以史为鉴，日本电子产业在贸易摩擦后加速升级 ................................................................................... 5 1.3、 华为事件凸显半导体自主可控重要性，5G终端仍是确定性机会 ......................................................... 10 2、 半导体：下半年景气回升，重点看好设计和设备环节 ............................................................. 14 2.1、 2019年全球半导体景气度前低后高 ..................................................................................................... 14 2.2、 国家坚定不移地支持半导体行业发展 .................................................................................................... 15 2.3、 优选国内半导体设计、设备两大环节 .................................................................................................... 17 2.4、 重点关注优质核心资产并购事件 ........................................................................................................... 21 2.5、 重点关注科创板优质半导体标的 ........................................................................................................... 22 3、 5G终端：5G手机已来，从基带到RF前端再到散热屏蔽等多环节迎来全面变革 .................. 24 3.1、 5G促进手机变革，多环节迎来新机遇 ................................................................................................. 24 3.2、 基带：支持多模多频段 ，架构设计需全新升级 ................................................................................... 25 3.3、 RF前端：性能要求提升，需使用新工艺与新材料 ............................................................................... 27 3.4、 天线：采用阵列天线，材料与封装技术全面升级 ................................................................................. 29 3.5、 射频传输线：同轴传输线向LCP/MPI传输线升级................................................................................ 31 3.6、 散热/屏蔽：需求大幅增加，新材料加速普及 ........................................................................................ 32 3.7、 元件：单机用量增加，小型化要求更高 ................................................................................................ 36 4、 投资建议 ..................................................