台灣股市 |科技、傳統產業 事件分析 請參閱末頁之免責宣言 1 Fubon Research 2019年5月17日 劉立中 (886-2) 2781-5995 ext. 37126 lewis.liu@fubon.com 尚子玉 (886-2) 6606-8060 shengfong.tsai@fubon.com 吳岳璋 (886-2) 6606-6086 dany.wu@fubon.com 林茂揚 (886-2) 2781-5995 ext. 37018 maoyoung.lin@fubon.com 美方禁售華為及其關連企業關鍵零組件事件分析 貿易戰風暴擴大、打亂全球5G產業發展腳步 事件 依據近一、二日美國官方相關訊息，針對此次貿易戰最新發展，美國官方以威脅國家安全為由，將華為及其70家關連企業列為限制向美國採購重要零組件之黑名單，同時禁止採購相關之電信設備。 結論： 1. 台灣供應鏈影響範圍廣：除網通、行動基地台核心設備外，華為其他產品如通訊晶片、AP/Router、手機及其零組件等均與台灣相關業者有相當高度的合作關係，一旦華為後續區域市場銷售結構大幅改變，將對台灣相關業者帶來不小影響，推估對上游供應鏈將帶來較大之衝擊。 2. 影響未來5G供應鏈競爭結構：富邦認為此次事件，美國官方應是特別針對後續5G產業競爭所作出之決定，尤其華為行動基地台市佔率不低，若後續實施相關網通設備禁銷售之政策，則可能為台灣相關代工廠商帶來遠高於中興事件之負面衝擊。 3. 推估短期內不易有轉單效應：從華為目前主要供應商名單來看，美系業者所佔比重亦不低，然而美系相關業者多半屬於技術障礙相當高的晶片、半導體業者，即使出貨給華為之訂單暫受影響，預期短期內因技術專利障礙，推估不會有中國相關業者將採購訂單大幅轉至台灣之情況。 圖表1：華為電信、通訊產品台灣相關供應鏈 代號 個股 相關產品 佔營收比重 2313TT 華通 手機HDI板 ～10~15％ 2317TT 鴻海 富士康代工華為交換器、伺服器 ～3％ 2330TT 台積電 AP and basestation chips foundry ～15％ 2382TT 廣達 代工NB ～1％ 2454TT 聯發科 mid-to-low end smartphone models 3～5％ 2455TT 全新 非直接出貨手機與基地台用PA epi 12.2％ 3008TT 大立光 手機用鏡頭 25～30％ 3017TT 奇鋐 通訊/伺服器散熱、伺服器機殼 約8% 3042TT 晶技 crystal ,oscillator 5~10% 3081TT 聯亞 非直接出貨，10G/25G LD 15～20％ 3105TT 穩懋 非直接出貨手機與基地台用PA 15.4％ 3380TT 明泰 數位家庭類產品與一般網通CPE產品 低於5％ 3491TT 昇達科 基地台微波產品，但非銷售美國 ～20％ 4906TT 正文 無線模組、一般網通CPE產品 推估低於5％ 4977TT 眾達-KY 非直接出貨，光通訊模組 低個位數百分比 5388TT 中磊 寬頻連網裝置、光纖連網裝置 5～8％ 6274TT 台燿 間接出貨華為PCB供應商深南、方正等 5～10％ 6442TT 光聖 光通訊模組 ～7％ 資料來源：富邦投顧整理。 台灣股市 |科技、傳統產業 事件分析 請參閱末頁之免責宣言 2 主要影響產業細部分析 圖表2：針對美方禁售關鍵元件、禁買華為電信設備對台灣相關產業之影響評估 產業 影響分析 半導體及IC設計  半導體部分，若影響華為海外銷售業務，勢必對其整體晶片需求造成負面影響，進而導致對台積電的投片量造成衝擊。  IC設計主要是間接負面影響，華為1H19拉貨動能強勁，除了積極推新機搶攻市佔率外，另有一說法是華為擔心2H19可能會有美國半導體供應問題，因此在1H19積極備好庫存。未來華為事件若持續發展，可能對於2H19需求動能會有負面影響。 PA與三五族  由於華為電信端核心設備所需之關鍵通訊晶片與處理晶片五成以上必須仰賴美系晶片業者，且這類美系業者近一、二年其業務銷售動能一集中於華為與中國廠商，若華為事件持續並擴大，勢必造成這些美系通訊晶片業者後續業務動能，對國內PA、三五族代工業者將造成不小的業務衝擊。 網通產業  近半年以來台灣多數網通業者已將直接出貨至美國之訂單所需產能移至中國以外，且從產業需求端近期景氣來看，並沒有更強的景氣成長條件，因此富邦推估此次的華為事件不易出現如前次的提前拉貨現象。  後續若針對5G相關之關鍵零組實施禁售或減少供貨比例，勢必將造成整個亞洲供應鏈有斷鏈風險。因此富邦預期此次事件將會加速國內網通業者第三地的產能擴充計畫，甚至這樣的產能轉移熱潮將會擴及網通上游供應鏈，造成大規模的族群性產能轉移，這對未來二季甚至一年內的業者經營成本將造成一定程度的影響。 PCB產業  預料將間接影響下游客戶需求及提貨意願，富邦預期此次華為事件對PCB產業將是負面影響，其中上游CCL相關個股影響不小，主要是近年來包括台燿(6274TT0、聯茂(6213TT)等成長力道有不少均來自伺服器、交換器等。  載板方面，受惠5G、AI及資料中心等需求成長及規格升級，ABF載板2018下半年供需結構轉趨吃緊且進行提價，而中美貿易衝突再起，5G相關晶片及設備是否因禁售中國造成需求下滑，進而影響相關載板廠，如欣興(3037TT)、南電(8046TT)及景碩(3189TT)等須留意下半年動能是否受到影響。 台灣股市 |科技、傳統產業 事件分析 請參閱末頁之免責宣言 3 免責宣言 分析師認證 負責分析師（或者負責參與的分析師）確認： 1. 本研究報告的內容係反映分析師對於相關證券的個人看法。 2. 分析師的報酬與本研究報告內容表述的個別建議或觀點無關。 免責聲明 本研究報告所載資料僅供參考，並不構成要約、招攬、邀請、宣傳、誘使，或任何不論種類或形式之表示、建議或推薦買賣本研究報告所述的任何證券。所載資料乃秉持誠信原則所提供，並取自相信為可靠及準確之資料來源。然而，有關內容及看法並未考慮個別投資人之投資目標，財務狀況及特別需求。本研究報告所載述的意見可隨時予以更改或撤回，恕不另行通知。本公司及任何關係企業等，皆有可能持有報告中提及的證券。本公司或任何關係企業會提供或嘗試提供投資銀行或其他形式的服務給報告中提及的公司。富邦投顧保留報告內容之一切著作權，禁止以任何形式之抄襲及轉寄他人。 富邦的股票評等標準 評等 定義 買進 預估未來6個月內的絕對報酬超過 30% 增加持股 預估未來6個月內的絕對報酬介於 10-30% 中立 預估未來6個月內有絕對報酬介於10%與負10%之間 降低持股 預估未來6個月內的絕對報酬介於負10-負30% 賣出 預估未來6個月內的絕對報酬高於負30% 未評等 由於富邦目前與該公司有特定交易或沒有足夠的基本資料判斷該公司評等 評估中 目前正在研議個股的投資評等，將於3到6個月內提供投資評等 產業評等 定義 優於大盤 預估該產業在未來6個月內會比大盤指數表現突出 持平 預估該產業在未來6個月內與大盤指數表現相較持平 劣於大盤 預估該產業在未來6個月內會比大盤指數表現較差