长电科技：长电科技招股说明书

江苏长电科技股份有限公司 首次公开发行5500万股A股网上路演公告 江苏长电科技股份有限公司首次公开发行5500万A股已获中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号文核准。本次发行采取全面向二级市场投资者定价配售的发行方式，发行价格为7.19元/股，发行人及主承销商就本次发行举行网上路演。 1．路演时间：2003年5月16日14时—18时 2．路演网站：全景网络（www.p5w.net） 3．参加人员：江苏长电科技股份有限公司董事会、管理层主要成员和主承销商有关人员。 敬请投资者关注。 本次发行的《招股说明书摘要》于2003年5月14日刊登于《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》和《证券日报》，提请投资者关注。 特此公告。 江苏长电科技股份有限公司 2003年5月13日 招股说明书 1—1—1 江苏长电科技股份有限公司 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. 首次公开发行股票 招 股 说 明 书 发行人名称：江苏长电科技股份有限公司 住 所：江苏省江阴市滨江中路275号 主承销商：泰阳证券有限责任公司 住 所：湖南省长沙市芙蓉中路458号 招股说明书 1—1—2 江苏长电科技股份有限公司招股说明书 单位：人民币元 项 目 面 值 发行价格 发行费用 募集资金 每 股 1.00 7.19 0.29 6.90 合 计 55,000,000 395,450,000 15,787,500 379,662,500 发行股票类型：人民币普通股（A股） 预计发行日期：2003年5月19日 申请上市证券交易所：上海证券交易所 主承销商：泰阳证券有限责任公司 签署日期：2003年4月15日 发行人董事会声明 发行人董事会已批准本招股说明书及其摘要，全体董事承诺其中不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其摘要中财务会计报告真实、完整。 中国证监会、其他政府机关对本次发行所做的任何决定或意见，均不表明其对本发行人股票的价值或投资者收益的实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》等的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。 投资者若对本招股说明书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。 招股说明书 1—1—3 特别风险提示 本公司特别提醒投资者注意“风险因素”中的下列投资风险： （1）近五年来，全球电子信息产品市场在快速发展中呈现一定幅度的波动。由于行业内紧密的关联性，全球行业的波动可能会给公司经营带来一定的风险；（2）本公司2002年12月31日资产负债率（母公司）为68.43%，流动比率分别为0.59，速动比率分别为0.32，存在一定的资产流动性风险；（3）本公司2002年向前五名客户的销售额占当期销售总额的23.04%，对无锡华晶微电子股份有限公司的销售额占公司销售总额的7.25%，存在一定的对主要客户依赖的风险；（4）本公司第一大股东江阴市新潮科技有限公司是本公司高级管理人员为主持股的公司，本次股票发行后，新潮科技将持有本公司23.93%的股份，处于相对控股地位，存在一定的实质控制人控制的风险；（5）自 2000年至2002年间，本公司总资产规模从44,019.22万元增加到72,492.21万元；销售规模从42,762.35万元增加67,872.11万元，经营规模的扩大可能增加公司经营管理风险；（6）公司一年内到期的银行借款余额为28,555.00万元，可能存在现金偿付风险；（7）截至2002年12月31日，本公司为江苏茶梅灯芯绒集团有限公司2000万元人民币银行借款提供连带责任担保，存在或有负债风险。 招股说明书 1—1—4 特别提示 无锡华晶微电子股份有限公司（简称“无锡华晶”）是本公司的重要客户之一，本公司为其生产的集成电路芯片进行封装。2001年以前，无锡华晶提供芯片时，根据双方签订的《集成电路封装协议》，本公司对该部分芯片按进料处理，因此，本公司销售给无锡华晶的集成电路销售价格中含芯片成本和封装费用。若扣除该部分芯片的价值，公司2002年、2001年、2000年的主营业务收入将分别为67,872.11万元、52,639.41万元、40,392.93万元，主营业务成本将分别为50,676.44万元、39,653.14万元、30,630.23万元。 2001年12月，本公司与无锡华晶重新签订了《合作协议》，由无锡华晶委托本公司加工集成电路，自2002年起本公司对该项业务按委托加工处理，按双方商定的加工费确定销售收入。 （详情参见本招股说明书第九章“财务会计信息”有关内容） 招股说明书 1—1—5 目 录 第一章 概 览...............................................8 第二章 本次发行概况.........................................12 第三章 风险因素.............................................16 第四章 发行人基本情况.......................................32 第五章 业务和技术...........................................62 第六章 同业竞争与关联交易...................................95 第七章 董事、监事、高级管理人员与核心技术人员...............112 第八章 公司治理结构........................................121 第九章 财务会计信息........................................147 第十章 业务发展目标........................................183 第十一章 募集资金运用........................................187 第十二章 发行定价及股利分配政策..............................205 第十三章 其他重要事项........................................207 第十四章 发行人董事及各中介机构声明..........................216 第十五章 附录和备查文件......................................222 招股说明书 1—1—6 释 义 在本招股说明书中，除非文义另有所指，下列简称具有以下特定意义： 股份公司、发行人、本公司、公司 指 江苏长电科技股份有限公司 有限公司 指 江阴长江电子实业有限公司 新潮科技 指 本公司控股股东江阴市新潮科技有限公司 实业公司 指 本公司股东江阴长江电子实业公司 实业公司工会 指 江阴长江电子实业公司工会委员会 上海华易 指 本公司股东上海华易投资有限公司 厦门永红 指 本公司股东厦门永红电子有限公司 上海恒通 指 本公司股东上海恒通资讯网络有限公司 连云港华威 指 本公司股东连云港华威电子集团有限公司 宁波康强 指 本公司股东宁波康强电子有限公司 杭州士兰 指 本公司股东杭州士兰微电子股份有限公司 斯菲尔仪表公司 指 江阴长江斯菲尔电力仪表有限公司 元 指 人民币元 董事或董事会 指 本公司董事或董事会 监事或监事会 指 本公司监事或监事会 公司章程 指 本公司的公司章程 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 深交所 指 深圳证券交易所 主承销商 指 泰阳证券有限责任公司 社会公众股 指 本次向社会公开发行的每股面值1.00元的 5,500万股人民币普通股股票 本次发行 指 发行人本次公开发行5,500万股人民币普通 股股票 封装 指 将集成电路或分立器件芯片装入特制的管壳 或用等材料将其包容起来，保护芯片免受外 界影响而能稳定可靠地工作；同时通过封装 的不同形式，可以方便地装配（焊接）于各 类整机。