电子行业周报：聚焦半导体，科创板有望为半导体注入新活力
敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2019年3月10日 电子行业 聚焦半导体，科创板有望为半导体注入新活力 ——电子行业周报（20190309） 行业周报 ◆本周聚焦：科创板有望为半导体注入新活力 国内电子产业经过多年的发展，随着智能手机的兴起，中国大陆已经崛起不少模组厂商，但仍然缺乏上游的核心技术，产业链话语权较弱。特别是半导体已成为中国被卡脖子的行业，实现自主可控迫在眉睫。 国家推出科创板以支持符合国家战略、掌握核心技术、市场认可度高的创新企业发展，瞄准半导体、人工智能等关键重点领域，期望让那些具有新技术、新模式、新业态的“独角兽”“隐形冠军”企业真正脱颖而出，从而在全球竞争中抢占核心技术话语权。《科创板企业上市推荐指引》明确，保荐机构应当重点推荐七大领域的科技创新企业，其中半导体和集成电路企业排位第一。 结合独角兽名单和已接受上市辅导的半导体公司名单，并根据科创板上市规则中的估值标准，我们梳理了半导体行业中估值达到标准、有望登陆科创板的公司，包括设计中的澜起科技、苏州国芯等；制造中的积塔半导体；设备中的中微半导体、上海微电子；材料中的上海新晟、安集微电子等。 尽管有些公司的部分业务可能与A股已上市公司形成竞争关系，如晶丰明源对圣邦股份、乐鑫信息和晶晨半导体对全志科技、新洁能对扬杰科技和士兰微、安集微电子对上海新阳等，但我们认为国内半导体行业仍处于发展初期阶段，在国产替代大逻辑下，国内厂商之间的共生关系大于竞争关系，国产半导体产业生态的发展将促进国内企业共同发展。 不可否认的是新上市公司可能会降低A股已上市公司的稀缺性，对估值或许有所压制。但是从另一方面看，目前A股上市的半导体企业数量少，且估值比较高。正因如此，科创板瞄准集成电路等领域，为半导体企业提供了相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道，有利于促进国内整个半导体行业的发展，也有望将具有核心技术的半导体企业的估值水平提升到一个新高度。 在大国战略+进口替代+产业转移+创新应用的大逻辑下，建议关注半导体细分领域龙头标的。 ◆行业跟踪： 5G：5G成两会关注焦点，虽面临挑战但前路光明；激光行业：外资看好中国装备制造龙头，大族激光总境外持股比例超过28%；消费电子：苹果预计年底开始量产AR装置，或将打开消费电子新领域空间；面板：折叠屏转轴难度较大，成为折叠屏手机量产的难点。 ◆风险分析： 中美贸易摩擦恶化；半导体国产替代进展不及预期；被动元件价格下降；消费电子下游需求不及预期；5G推进不及预期。 买入（维持） 分析师 杨明辉 (执业证书编号：S0930518010002) 0755-23945524 yangmh@ebscn.com 黄浩阳 (执业证书编号：S0930518030001) 021-52523860 huanghaoyang@ebscn.com 联系人 王经纬 0755-23945524 wangjingwei@ebscn.com 耿正 021-52523862 gengzheng@ebscn.com 行业与上证指数对比图 -40%-28%-15%-3%10%01-1803-1805-1806-1808-1809-1811-1801-19电子行业沪深300 资料来源：Wind 相关研报 台湾半导体1月点评：车用功率分立需求旺盛，整体景气度预计2019H2回暖——台湾半导体行业2019年1月营收数据分析 ····································· 2019-02-18 2019-03-10 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 目 录 1、 本周聚焦：科创板有望为半导体注入新活力 ............................................................................. 3 2、 行业跟踪 ................................................................................................................................... 5 2.1、 5G：5G成两会关注焦点，虽面临挑战但前路光明 ................................................................................ 5 2.2、 激光行业：外资看好中国装备制造龙头，大族激光总境外持股比例超过28% ....................................... 5 2.3、 消费电子：苹果预计年底开始量产AR装置，或将打开消费电子新领域空间 ........................................ 6 2.4、 面板：折叠屏转轴难度较大，成为折叠屏手机量产的难点 ..................................................................... 6 3、 电子行业行情回顾 ..................................................................................................................... 7 3.1、 板块行情 ................................................................................................................................................. 7 3.2、 个股行情 ................................................................................................................................................. 9 4、 风险分析 ................................................................................................................................... 9 2019-03-10 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -3- 证券研究报告 1、本周聚焦：科创板有望为半导体注入新活力 国内电子产业经过多年的发展，随着智能手机的兴起，中国大陆已经崛起不少模组厂商，但仍然缺乏上游的核心技术，产业链话语权较弱。特别是半导体已成为中国被卡脖子的行业，实现自主可控迫在眉睫。 国家推出科创板以支持符合国家战略、掌握核心技术、市场认可度高的创新企业发展，瞄准半导体、人工智能等关键重点领域，期望让那些具有新技术、新模式、新业态的“独角兽”“隐形冠军”企业真正脱颖而出，从而在全球竞争中抢占核心技术话语权。《科创板企业上市推荐指引》明确，保荐机构应当重点推荐七大领域的科技创新企业，其中半导体和集成电路企业排位第一。 结合独角兽名单和已接受上市辅导的半导体公司名单，并根据科创板上市规则中的估值标准，我们梳理了半导体行业中估值达到标准、有望登陆科创板的公司，包括设计中的澜起科技、苏州国芯等；制造中的积塔半导体；设备中的中微半导体、上海微电子；材料中的上海新晟、安集微电子等。 图表1：有望登陆科创板的半导体公司 产业链环节 公司 主要产品 映射公司 上市公司直接或间接持有股份 设计 澜起科技 缓存芯片、机顶盒芯片 （IDT） 华西股份（2.11%）、新华文轩（0.49%）、中原高速 苏州国芯 CPU （英特尔） 晶丰明源 LED照明驱动芯片 圣邦股份 乐鑫信息 Wi-Fi芯片、物联网芯片 全志科技 京东方（1.94%）、青岛海尔（1.5%） 晶晨半导体 物联网芯片 全志科技 泰达股份、华胜天成 新洁能 MOSFET 扬杰科技、士兰微 芯物科技 士兰微（7.55%）、晶方科技（7.55%） 寒武纪 人工智能芯片设计 （英特尔） 科大讯飞（1.52％） 地平线 FPGA、算法 （赛灵思） 安路信息 FPGA （赛灵思） 士兰微（4.34％） 制造 积塔半导体 晶圆代工 （中芯国际）、（台积电） 上海贝岭、太极实业 设备 中微半导体 介质刻蚀机、MOCVD 北方华创、（拉姆研究） 可立克（0.37%）、中原高速、四川双马 上海微电子 光刻机 （ASML） 上海电气 材料 上海新晟 大硅片 （环球晶圆） 上海新阳（27.56％） 安集微电子 抛光液、清洗液 上海新阳 张江高科（8.91%） 资料来源：各公司网站，wind，光大证券研究所整理 尽管有些公司的部分业务可能与A股已上市公司形成竞争关系，如晶丰明源对圣邦股份、乐鑫信息和晶晨半导体对全志科技、新洁能对扬杰科技和士兰微、安集微电子对上海新阳等，但我们认为国内半导体行业仍处于发展初期阶段，在国产替代大逻辑下，国内厂商之间的共生关系大于竞争关系，国产半导体产业生态的发展将促进国内企业共同发展。 不可否认的是新上市公司可能会降低A股已上市公司的稀缺性，对估值或许有所压制。但是从另一方面看，目前A股上市的半导体企业数量少，且估值比较高。正因如此，科创板瞄准集成电路等领域，为半导体企业提供了相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道，有利于促进国内整个半导体行业的发展，也有望将具有核心技术的半导体企业的估值水平提升到一个新高度。 2019-03-10 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -4- 证券研究报告 在大国战略+进口替代+产业转移+创新应用的大逻辑下，建议关注半导体细分领域龙头标的： 有望登陆科创板：中微半导体、上海微电子、澜起科技等 设备：北方华创（制造设备）、长川科技（封测设备）、精测电子（检测设备）、至纯科技（清洗机）、晶盛机电（单晶炉） 设计：汇顶科技（指纹识别）、圣邦股份（模拟芯片）、全志科技（SoC）、韦尔股份（分销+设计） 存储：长江存储（NAND）、兆易创新（DRAM） 分立器件：扬杰科技、捷捷微电、闻泰科技、士兰微 IC载板：深南电路、兴森科技 封测：长电科技、华天科技、通富微电 2019-03-10 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -5- 证券研究报告 2、行业跟踪 2.1、5G：5G成两会关注焦点，虽面临挑战但前路光明 随着两会的召开，5G也成为会上的重点话题，多名政协委员都对5G时代保持乐观态度。根据全国政协委员、中国联通研究院院长张云勇推测，至少未来两三年5G还是以数据为主，4G网络不会被淘汰；与此同时，有线网络也不会因为5G的商用退出市场，因为从运营商固网的成本来看，有线网络的性价比更高，光纤资源会和无线移动网络长期共存互补。此外，对于运营商资费方面，随着国家提速降费的推动，5G资费将不会比4G高。5G商用之后还是更加看好2B端的融合新业态，5G+商业规模将不断扩大。但是目前5G还存在一些标准问题，国内包括芯片、操作系统等还要继续深耕，这些都是我国5G发展遇到的挑战，虽然有挑战，但是我国在手机行业、端网协同以及应用方面都存在领先优势，这些将帮助5G加速走向成熟。 此外，中国信息通信研究院院长刘多在采访时表示在运营商获得临时牌照后，各自在牌照规定若干城市地区建设5G网络，实现规模覆盖，还需要开展大量工作，今年工作的重点还是放在测试、优化以及积累经验上。虽然今年将启动规模部署，但是要实现全网较好的覆盖，一般来说要2到3年。 我们认为目前我国5G从各个层面都已进入快速发展期，运营商拥有临时牌照开始加速建网；终端厂商开始推出5G手机并且与商用进度同步；应用端也催生出包括VR以及超高清
