劲拓股份：2023年半年度报告
Shenzhen JT Automation Equipment Co., Ltd. 2023年半年度报告（全文） 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人徐德勇、主管会计工作负责人邵书利及会计机构负责人(会计主管人员)邵书利声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 （一）本期公司业绩情况及变动原因，详见本报告“第三节三、主营业务分析概述”。 （二）本公司请投资者认真阅读本报告全文。公司在本报告“第三节十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司可能面临的风险与应对措施，敬请投资者特别注意该部分风险因素。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.........................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................10第四节公司治理...............................................................................................................................33第五节环境和社会责任...................................................................................................................36第六节重要事项...............................................................................................................................38第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................43第八节优先股相关情况...................................................................................................................47第九节债券相关情况.......................................................................................................................48第十节财务报告...............................................................................................................................49 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有公司法定代表人签名的半年度报告全文。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司法定代表人：徐德勇2023年8月17日 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见公司2022年年度报告全文。 经公司2023年8月17日第五届董事会第十四次会议决议，原公司住所“深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区”拟修改为“深圳市宝安区航城街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区”。上述事项尚需公司股东大会审议。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见公司2022年年度报告全文。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见公司2022年年度报告全文。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所处行业情况 公司所属行业为专用设备制造业，主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品包括电子装联设备（电子热工设备及搭配使用的检测设备、自动化设备），半导体专用设备和光电显示设备，属于战略新兴产业中的高端装备制造产业。 公司电子装联设备用于组建电子工业中的PCBA生产线，具体应用行业涉及通讯电子、汽车电子、消费电子、航空航天电子等领域。公司半导体专用设备目前主要用于芯片的封装制造等生产环节的热处理、半导体硅片的生产制造过程等，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商和半导体器件生产厂商。公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，具体应用场景涵盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体等多种领域，主要提供给国内大型面板制造厂商和模组生产厂商。 1、电子装联设备行业情况 电子装联设备是将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电路设计功能，通过技术手段进行装配并实现电气联通的过程中采用的相关设备；包含了电子热工设备、检测设备、自动化设备等，下游为各类电子制造业： 近年来，随着5G通信技术的加快成熟、集成电路的发展、物联网和大数据的应用，智能终端等新兴消费电子、汽车电子等产品市场需求增长，一定程度上填补了通讯电子、传统消费电子市场的需求，同时推动PCB产品由简单、低端产品，向高技术含量、高性能产品发展。另一方面，随着国家精密装备制造产业长足发展，国产替代厂商的设备产品能够满足电子产品PCB制造工艺和技术升级要求，国产替代步伐加快、部分设备产品可基本实现国产化。以回流焊设备为例，Qyresearch数据预测，根据过去几年的历史 发展、行业专家预测信息，受到电子市场结构性机会和设备性能升级需求影响，2022年全球PCB与半导体用回流焊炉市场需求2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为4.1%。 伴随着下游应用需求的日趋多样化、技术和工艺要求提升，设备由单台向多台设备组合连线方向发展、由多台分步控制方式向集中在线控制方向发展、由单路连线生产向双路组合连线生产方向发展，同时具有智能化、灵活化、环保化，以及更高精度、高速度、多功能趋势；而下游产品的个性化趋势，使得相关厂商不仅需要有提供标准设备服务的能力，也需要具备提供解决方案的非标准设备服务综合能力。 2、半导体专用设备市场情况 半导体专用设备指用于生产各类半导体产品生产过程的设备，其中，前道工艺设备为晶圆加工设备，后道工艺设备包括检测设备和封装设备，其他设备包括硅片生长设备等。公司半导体专用设备目前包含应用于后道工艺封测流程的半导体热工设备，以及前道工艺硅片制造制程的半导体硅片制造设备。 半导体行业是电子信息产业的重要基础，是国家政策重点鼓励发展的战略新兴产业，也是国家提升产业链自主可控能力的关键环节。半导体设备则是半导体产业的先导、基础产业，存在设备产品研发投入大、技术壁垒高、单体价值高、验证壁垒高等特征，而设备性能和技术水平又影响着半导体芯片产品的工艺水平，对半导体产业的发展至关重要。 伴随着全球电子消费终端更新对半导体制程设备的需求，后摩尔时代伴随着半导体制造技术节点提高，半导体产业的发展重心从进一步提高晶圆制造技术节点转向封装技术创新。根据Yole数据，2021年全球先进封装市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元，2019-2025年全球先进封装市场规模CAGR约8%，增速高于传统封装市场。先进封装推动传统封装设备“量价齐升”，同时也会增加一系列新设备需求。根据SEMI的数据，预计2023年和2024年，中国大陆仍将是半导体专用设备支出最大的目的地。作为全球最大的半导体市场，中国大陆半导体设备市场供给主要被国外厂商占据，国产化率较低，供给和需求不平衡，在国际贸易摩擦的背景下，国产替代需求非常迫切，国产半导体设备厂商迎来宝贵的发展机遇。 3、光电显示设备市场情况 光电显示设备指用于光电平板显示模组的生产制造过程的专用设备，可应用于制造TFT-LCD、AMOLED和Mini LED等；其中，液晶显示目前占主流市场，OLED市场占有率稳步提升，集成化趋势明显加强，而Micro LED技术突破进入攻坚期，Mini LED随着成本下降，企业端市场进入快速爆发期。近年 来，随着新型显示产品与5G通信、超高清视频、人工智能、虚拟现实、物联网等新型产业和技术加速融合创新，在汽车电子、远程医疗、工业控制等领域取得丰硕成果，形成了行业增长新动能。 根据研究机构DSCC预计，2023年OLED智能手机面板出货量将同比增长4%，达到6.08亿；相关面板营收预计将同比下降5%至308亿美元，营收下降的原因是柔性OLED面板的平均售价下降16%。而Omdia数据显示，用于制造OLED和LCD面板的设备市场在2023年触底后，预
