算力基建赢家，印制电路板如何带动铜锡需求

算力基建赢家，印制电路板如何带动铜锡需求 投资咨询从业资格号：Z0020476 刘雨萱 liuyuxuan@gtht.com 唐文豪（联系人） 期货从业资格号：F03152608 tangwenhao@gtht.com 报告导读： 印制电路板（Printed Circuit Board，缩写为PCB），又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体。作为电子产业泛用中间品，印制电路板的应用广泛分布于电子半导体行业的各个分支终端的产品中。 当前，电子化自动化发展愈发深入，人工智能浪潮方兴未艾，电子半导体行业内部细分领域更为复杂，单一终端产品对电子半导体行业的代表性有所削弱，而印制电路板或能成为重要抓手。与智能手机等具体的产品相比，对印制电路板这一中间品的研究，更有利于向我们揭示整个电子半导体行业的发展情况，并全局把握锡的下游需求。 下游应用来看，印制电路板的应用场景包括消费电子、服务器与存储计算机、其他计算机、有线和无线通信基础设施、汽车电子、工控电子设备、医疗和航空航天等领域。从静态结构层面上进行分析，服务器/存储已成最大单一下游，而消费电子产品仍有较高总占比；动态趋势上来分析，服务器与存储是近年来最主要的增量贡献者。 从印制电路板全流程来看，我们可以将整个生产流程分为覆铜板、印制电路板、PCBA三个主要的生产环节。其中核心的用铜形态为铜箔，分布于覆铜板和多层PCB的制作环节中；而核心的用锡形态为锡膏等焊锡，分布于PCBA，也就是在印制电路板基础上，装配电子元器件的环节中。 我们对单位面积的印制电路板铜锡金属需求进行了测算。单位面积印制电路板的铜金属单耗约为1530克/平方米，锡用量约为222.8克/平方米。 展望2026年，综合由AI需求带来的高景气度，以及传统需求受半导体下行周期的影响，我们估计2026年全球印制电路板增速约在6.69%左右，较2025年的9.3%略微下滑。 最后，我们对印制电路板核心铜锡需求进行了测算。截至2025年，印制电路板铜需求约为71.48万吨，同比约有5.97万吨增量；锡需求约为10.41万吨，同比约有8700吨增量。展望2026年，预计印制电路板铜需求约为76.26万吨，同比约有4.78万吨增量；锡需求约为11.11万吨，同比约有7000吨增量。 目录 1.印制电路板概况.......................................................................................................................................................................................31.1泛用中间品与电子半导体抓手................................................................................................................................................31.2印制电路板下游需求分析：静态结构与动态趋势...........................................................................................................41.3各国印制电路板产业发展情况................................................................................................................................................52.从覆铜板到PCBA：印制电路板生产工艺全流程拆解...............................................................................................................82.1覆铜板：印制电路板生产的核心基材..................................................................................................................................92.2印制电路板PCB：电子大脑基座..........................................................................................................................................102.3 PCBA与SMT工艺流程.............................................................................................................................................................113.印制电路板领域铜锡金属需求单耗测算.......................................................................................................................................133.1铜金属需求单耗测算.................................................................................................................................................................133.2锡金属需求单耗测算.................................................................................................................................................................144.全球印制电路板规模与总需求分析................................................................................................................................................15 (正文) 1.印制电路板概况 1.1泛用中间品与电子半导体抓手 印制电路板（Printed Circuit Board，缩写为PCB），又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体。作为电子产业泛用中间品，印制电路板的应用广泛分布于电子半导体行业的各个分支终端的产品中。印制电路板几乎被用于所有电子设备，不仅涵盖几乎所有现代消费电子设备和配件，包括手机、平板电脑、智能手表、无线充电器和电源，还涵盖汽车、工业控制、能源控制、航空航天、通信基础设施等各行业和各类设备。 资料来源：百度百科 当前，电子化自动化发展愈发深入，人工智能浪潮方兴未艾，电子半导体行业内部细分领域更为复杂，单一终端产品对电子半导体行业的代表性有所削弱，而印制电路板或能成为重要抓手。以智能手机为例，过去全球智能手机出货量与半导体行业整体销售额走势相对一致，但近年来伴随算力基建等下游发力，智能手机出货量和半导体行业整体销售额出现一定分歧。而从印制电路板环节来看，我们以印制电路板产业占全球份额相对稳定的中国台湾印制电路板厂商的月度营收作为代表，其走势与半导体销售额基本吻合。与智能手机等具体的产品相比，对印制电路板这一中间品的研究，更有利于向我们揭示整个电子半导体行业的发展情况，并帮助市场更了解锡下游需求的具体画像。 资料来源：同花顺iFinD，国泰君安期货研究 资料来源：同花顺iFinD，国泰君安期货研究 1.2印制电路板下游需求分析：静态结构与动态趋势 作为电子设备不可或缺的核心组件之一，印制电路板下游的应用领域十分广泛。具体而言，印制电路板的应用场景包括消费电子、服务器与存储计算机、其他计算机、有线和无线通信基础设施、汽车电子、工控电子设备、医疗和航空航天等领域。 从静态结构层面上进行分析，服务器/存储已成最大单一下游，而消费电子产品仍有较高总占比。根据Prismark报告中的数据显示，2025年全球印制电路板下游应用中，服务器/存储已成为最大单一下游需求领域，所消费的印制电路板价值量总计达到156.75亿美元，大约能够占全球印制电路板下游应用的18.4%左右。而如果将消费电子领域如PC、智能手机以及家电和可穿戴设备等其他消费电子看作一个整体，消费电子领域所消费的印制电路板价值量总计将达到346.89亿美元，大约能占全球印制电路板下游应用的40.7%左右。其余领域分别是其他计算机、有线和无线通信基础设施、汽车电子、工控电子设备、医疗和航空航天等。 资料来源：Prismark，国泰君安期货研究 4动态趋势上来分析，服务器/存储也是近年来最主要的增量贡献者。服务器/存储领域指的是一系列专 用于计算或存储（如NAS，Network Attached Storage）的计算机设备。受益于AI和云服务的快速增长。2020年至2025年的5年间，服务器/存储领域的PCB需求总计增长达到167%，已反超PC、汽车电子、智能手机等领域。从增量贡献率的角度来看，服务器/存储领域近5年来的市场规模增量达到98.0亿美元，对整个印制电路板市场近5年增量的贡献率达到49.2%左右。此外，手机、其他消费电子（除PC、手机）、有线基础设施、汽车、工控、医疗、航空航天均有所增长，而PC、其他计算机（除PC、服务器/存储）、无线基础设施则有所下滑。 资料来源：Prismark，国泰君安期货研究 1.3各国印制电路板产业发展情况 长周期来看，全球印制电路板产业由传统发达经济体呈现出向发展中国家转移的趋势，而中国印制电路板产业的增长尤为强劲。2000年时，欧、美、日三大发达经济体的印制电路板产值分别为16.1%、26.1%和28.7%，合计占比高达70.9%，占据全球印制电路板产业的领先地位。而25年后的2025年，欧、美、日三大发达经济体的合计占比仅14.3%，降低了56.6个百分点。而中国大陆的产值占比则由8.1%提高到了57.5%，上升了49.4个百分点，占据全球产业的半壁江山，且占比仍在上升，2025年占比较2024年上升1.5个百分点。 资料来源：Prismark，国泰君安期货研究 资料来源：Prismark，国泰君安期货研究 近年来看，当前全球印制电路板产业正站在AI景气带来的复苏期起点。2025年，所有印制电路板产业的主要生产地区均迎来增长，其中中国、日本、韩国和欧洲的增速均达到两位数以上。全球PCB总产值在24年由降转增，其中日本、韩国与欧洲步伐稍慢，于2025年度迎来正增，印制电路板产业整体迎来复苏。而处在AI产业中心的中国与美国，则更早在2024年即展现了复苏的态势。而展望未来，当前各大云服务厂商仍然在资本开支上维持较高增速，在AI数据中心等方面持续加大投入，AI相关需求的拉动预计仍将持续。 资料来源：Prismark，国泰君安期货研究 资料来源：Prismark，国泰君安期货研究 资料来源：Prismark，国泰君安期货研究 资料来源：Prismark，国泰君安期货研究 资料来源：Prismark，国泰君安期货研究