特种电子布系列一：算力产业链高景气赛道，高端卡位奇点或已至

证券研究报告2025年07月06日 特种电子布系列一：算力产业链高景气赛道，高端卡位奇点或已至 作者 当前受全球算力景气预期提升带动，特种电子布（低介电一代/二代/低膨胀）高景气预期仍有望继续上修，三代布进度有望加速。我们跟踪低介电/低膨胀电子布下游终端分别应用于通信基础设施和半导体封装领域。 鲍荣富分析师SAC执业证书编号：S1110520120003baorongfu@tfzq.com 王涛分析师SAC执业证书编号：S1110521010001wangtaoa@tfzq.com 低介电电子布：算力设备“高速信号铺路者”低介电（LowDK）电子玻纤布是一种终端用于电子行业的高性能材料，能够 减少信号传输中的能量损失，提高信号完整性和传输速度。 低膨胀电子布：芯片封装“热稳定守护者”低膨胀（LowCTE）电子布来看，其终端主要应用于高端手机等芯片封装载 板中，具有低气泡、低膨胀系数等特点，与无碱E玻纤相比，膨胀系数降低35%，显著提高基板可靠性。 卡位公司 ➢中材科技：泰玻技术沉淀多年，扩产项目在即。公司低介电电子布一代产品，2023年下半年起量，2024年下半年加速放量。25年4月12日，公司公告特种玻纤布投资项目产能由2600万米提升至3500万米，项目建设总投资14.3亿元，建设期12个月，预计26-27年公司低介电电子布产能将进一步抬升。 资料来源：聚源数据 相关报告 ➢宏和科技：中高端电子布纯品类公司，募投项目有望进一步提高产能。当前公司在LowDK/CTE（低介电/低热膨胀系数）等高端领域布局，下游客户包括生益科技、联茂电子、台光集团、台燿科技、南亚新材等知名公司。公司通过最新募投项目（1254吨高性能玻纤布），有望乘此次AI、高频通信等需求“东风”，迎来新发展阶段。➢国际复材：特种布研究颇早，可实现低介电一二代产品弹性生产。目 1《玻璃玻纤-行业研究简报:LowDK电子布需求释放，25年有望迎业绩释放期》2025-01-072《玻璃玻纤-行业研究周报:浮法需求南 强 北 弱 ， 光 伏 玻 璃 价 格 平 稳 》2023-12-173《玻璃玻纤-行业研究周报:纯碱价格上涨，光伏玻璃库存略增》2023-12-03 前公司成功开发的LDK坩埚及漏板技术攻克了纱线“零气泡”难题，单台产能大幅提升，拉丝台位从最初的个位数扩增至数十台，且可实现低介电纱一代、二代的弹性生产。 ➢菲利华：石英布产能储备优。公司石英纤维产品主要有石英纤维纱系列、石英纤维布系列等，产品主要应用于光通信、光学、半导体、航空航天等领域。 ➢建滔集团：25年下半年投产低介电产线。公司公告位于广东省清远市年产500吨低介电玻纤纱项目将于2025年下半年投产，后续低介电产品有望放量。 ➢中国巨石：行业龙头，公司亦积极进行低介电产品开发，后续或有望突破技术瓶颈。 风险提示：特种电子布需求不及预期、特种电子布供给超预期、特种电子布技术爬坡不及预期、电子布板块近期市场波动较大等。 内容目录 1.特种电子布：算力产业链卡脖子环节，把握戴维斯双击时刻................................................3 1.1.低介电玻纤布：算力设备“高速信号铺路者”................................................................31.2.低膨胀玻纤布：芯片封装“热稳定守护者”....................................................................6 2.卡位公司..................................................................................................................................................7 2.1.中材科技：泰玻技术沉淀多年，扩产项目在即................................................................72.2.宏和科技：中高端电子布纯品类公司，募投项目有望进一步提高产能...................72.3.国际复材：特种布研究颇早，可实现低介电一二代产品弹性生产............................82.4.菲利华：具备石英布产品........................................................................................................82.5.建滔集团：25年下半年投产低介电产线............................................................................82.6.中国巨石：行业龙头，后续或有望突破技术瓶颈...........................................................8 3.风险提示..................................................................................................................................................9 图表目录 图1：玻纤布在覆铜板中应用图示........................................................................................................4图2：覆铜板CCL-印制电路板PCB-终端应用图示.........................................................................4图3：英伟达GB200 NVL72服务器图示.............................................................................................4图4：Arista 7800R4系列交换机图示...................................................................................................4图5：IC载板示意简图..............................................................................................................................6图6：IC载板示意详图..............................................................................................................................6图7：国际复材LDK生产车间................................................................................................................8图8：国际复材低介电/低膨胀产线招投标公告................................................................................8 表1：Nittobo（日东纺）低介电/低膨胀玻纤布应用领域.............................................................3表2：产业链下游厂商25Q1营收增速................................................................................................4表3：中材科技TLD-GLASS（低介电布）对比E-Glass（传统电子布）基本特性指标........4表4：中材科技低膨胀玻纤纱/布产品参数.........................................................................................6表5：中材科技低介电玻璃纤维细纱产线项目..................................................................................7 1.特种电子布：算力产业链卡脖子环节，把握戴维斯双击时刻 高性能特种玻纤布主要包括低介电电子布（LowDK一代、LowDK二代）和低膨胀（LowCTE）电子布，下游终端分别应用于通信基础设施和半导体封装领域。目前全球供应商主要以日企、中国台企和部分中国大陆企业为主。对标头部企业日东纺Nittobo，其LDK一代布（NE-Glass）主要用于AI服务器/交换机等通信基础设施的主板、半导体封装基板的DDR存储器，以及电脑主板等领域，LDK二代布（NER-Glass）主要用于AI服务器/交换机的主板中，LowCTE（T布）主要用于半导体封装基板领域。 1.1.低介电玻纤布：算力设备“高速信号铺路者” 低介电（LowDK）电子玻纤布是一种终端用于电子行业的高性能材料，能够减少信号传输中的能量损失，提高信号完整性和传输速度，我们预计下游依次应用于如下领域及公司：1）高频高速覆铜板（CCL）：主要厂商为台光、斗山、台耀等；2）CCL被用于制造印刷电路板（PCB）：主要厂商为胜宏科技、欣兴电子等；3）终端用于AI服务器和交换机两大核心领域：AI服务器终端客户主要为NV（英伟达），交换机终端客户主要为Arista和Celestica（天弘）。我们跟踪25年一季度产业链核心厂商业绩边际变化，可以发现龙头企业营收同比增速约在70%+，其余厂商亦基本保持15%~45%的营收增速，为LDK玻纤布需求高速增长提供了验证的必要条件。 资料来源：华正新材招股说明书、天 风证券 研究所 资料来源：南亚新材招股说明书、天 风证券 研究所 资料来源：Arista官网、天风证券研究所 资料来源：广东省连接器协会公众号 、天风 证券研 究所 1.2.低膨胀玻纤布：芯片封装“热稳定守护者” 低膨胀（LowCTE）电子布来看，其终端主要应用于高端手机等芯片封装载板中，通过特殊配方（如调整SiO₂、Al₂O₃、B₂O₃等成分比例）和工艺制成的电子级材料，其热膨胀系数（CTE）可低至2.77×10⁻⁶/℃（接近硅基芯片的3 ppm/℃），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗（Low Df）等特性。针对5G封装板(PCB)领域，以高强HS玻璃纤维为基础，企业开发了低膨胀玻璃纤维，具有低气泡、低膨胀系数等特点，与无碱E玻纤相比，膨胀系数降低35%，显著提高基板可靠性。 资料来源：博锐电路官网、天风证券 研究所 资料来源：深南电路招股说明书、天 风证券 研究所 2.卡位公司 2.1.中材科技：泰玻技术沉淀多年，扩产项目在即 中材科技是中国建材集团旗下新材料平台公司，其控股股东是中国建材集团，公司主营业务包括玻璃纤维、风电叶片及锂电池隔膜，分别通过泰山玻纤、中材叶片及中材锂膜子公司运营，持股比分别为100%/57.97%/48.39%。 从特种玻纤业务看，泰山玻纤已经沉淀技术