深南电路机构调研纪要

深南电路机构调研报告 调研日期20250610 深南电路股份有限公司成立于1984年总部位于中国广东省深圳市。该公司主要生产印刷电路板PCB和封装基板CSP并在中国深圳、江苏无锡和南通设有生产基地。经过多年的发展深南电路已经与全球领先的通信设备和医疗设备制造商建立了长期稳定的战略合作关系。该公司还是国家火炬计划重点高新技术企业、国家技术创新示范企业以及国家企业技术中心。深南电路是中国印制电路板行业的领先企业也是中国封装基板领域的先行者。此外 该公司还是中国电子电路行业协会CPCA的理事长单位及标准委员会会长单位主导或参与制定了多项行业标准。深南电路专注于电子互联领域坚持客户导向和技术驱动通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现和完善的管理体系逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。 20250610 证券事务主管阳佩琴 20250610 特定对象调研实地调研公司会议室、机构投资者所在地 摩根士丹利 投资公司 南方基金 基金管理公司 平安基金 基金管理公司 华源证券 证券公司 交流主要内容 Q 1、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。 公司近期各项业务经营正常综合产能利用率仍处于相对高位其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续近期工厂产能利用率保持高位运行封装基板业务因近期存储领域需求相对改善工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。 Q 2、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。 公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作产品下游应用以通信设备为核心覆盖无线侧及有线侧通信重点布局数据中心含服务器、汽车电子聚焦新能源和ADAS方向等领域并长期深耕工控、医疗等领域。 Q 3、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。 伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。 Q 4、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国工厂在建均设有工厂。一方面公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级打开瓶颈 提升产能另一方面公司有序推进南通四期项目建设构建HDI工艺技术平台和产能目前正在推进项目基础工程建设。公司将结合自身经营规划与市场需求情况合理配置业务产能。 Q 5、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。 公司在泰国工厂总投资额为1274亿元人民币等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力其建设有利于公司进一步开拓海外市场满足国际客户需求完善产品在全球市场的供应能力。 Q 6、请介绍公司2025年第一季度封装基板业务经营拓展情况。 公司封装基板产品覆盖种类广泛多样包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等主要应用于移动智能终端、服务器存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025年第一季度公司封装基板业务需求较去年第四季 度有一定改善主要得益于存储类产品需求提升。Q 7、请介绍公司FCBGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。 公司FCBGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力最小线宽线距能力达912m。各阶产品相关送样认证工作有序进行 。20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线产品线能力持续提升产能爬坡稳步推进已承接BT类及部分FCBGA产品的 批量订单但总体尚处于产能爬坡早期阶段由此带来的成本及费用增加对公司利润造成一定负向影响。得益于各类订单逐步投入生产广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。 Q 8、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等涉及品类较多。2025年一季度受大宗商品价格变化影响金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传 导情况并与供应商及客户保持积极沟通。Q 9、请介绍公司PCB业务在PTFE方面的布局情况。 PTFE材料在高频PCB领域已有比较成熟的应用公司在通信、汽车ADAS等高频应用场景已有相关成熟PCB产品。行业对PTFE在高速PCB领域的开发和大批量应用尚处在早期阶段公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究已具有相应技术储备。