平安证券晨会纪要

资料来源同花顺iFinD 证券研究报告 晨会纪要 其他报告 2025年03月14日 晨会纪要 今日重点推荐： 【平安证券】行业深度报告房地产AMC纾困地产新棋局，房企化债进程加速强于大市20250313 国内市场 涨跌幅（） 指数 收盘 1日 上周 上证综合指数 3359 039 156 深证成份指数 10736 099 219 沪深300指数 3912 040 139 创业板指数 2166 115 161 上证国债指数 223 004 007 研究分析师杨侃投资咨询资格编号S1060514080002研究分析师王懂扬投资咨询资格编号S1060522070003研究分析师王维逸投资咨询资格编号S1060520040001 资料来源同花顺iFinD 上周 1日 收盘 指数 涨跌幅（） 海外市场 上证基金指数 7039 075 209 核心观点政策鼓励市场化纾困背景下，AMC加速布局地产不良资产领域，为化解行业风险的重要方式之一。但由于出险房企资产质量参差不齐且多数优质资产已出售或抵押、背后债务问题错综复杂、AMC自身资产结构健康度等症结，成功纾困案例集中于区域优质、有阶段性流动性问题但预期具备盈利性的项目，后续仍需政府赋能调规等多方协力配合。但我们认为当前成功纾困案例在业务模式及操作方法上仍值得借鉴，叠加出险房企境内债境外债重组方案落地，或有助于行业供给侧改革提速，建议积极关注AMC介入机会和优质资产收并购机遇。 中国香港恒生指数 23463 058 562 中国香港国企指数 8641 048 590 中国台湾加权指数 21962 142 207 道琼斯指数 40814 130 237 标普500指数 5522 139 310 纳斯达克指数 17303 196 345 【平安证券】生益科技（600183SH）首次覆盖报告高端CCL国产替代主力军，新品放量助力业绩增长推荐20250313 研究分析师徐勇投资咨询资格编号S1060519090004研究分析师郭冠君投资咨询资格编号S1060524050003研究分析师闫磊投资咨询资格编号S1060517070006 日经225指数 36790 008 072 韩国KOSP100 2574 005 121 印度孟买指数 73829 027 155 英国FTSE指数 8543 002 147 俄罗斯RTS指数 1135 196 203 巴西圣保罗指数 123864 029 182 核心观点一方面，当前覆铜板下游需求逐步回暖，行业筑底回升趋势逐步确立，相关产品有望迎来涨价，公司稼动水平亦有望同步提升。另一方面，AI需求依旧强劲，不断催化高端CCLPCB需求提升，公司作为全球领先的覆铜板厂商，积极把握市场结构性需求，高端产品占比持续提升，盈利能力有望实现快速修复，预计公司20242026年EPS分别为073元、112元和137元，对应2025年3月12日收盘价PE分别为405倍、263倍和215倍，首次覆盖给予“推荐”评级。 【平安证券】行业深度报告电子人形机器人系列专题（一）之感知系统：多传感融合构建具身智能信息端口强于大市20250313 研究分析师徐勇投资咨询资格编号S1060519090004 研究分析师陈福栋投资咨询资格编号S1060524100001 资料来源同花顺iFinD 纽约期油美元桶 现货金美元盎司伦敦铜美元吨 66 2925 9749 135 000 041 415 341 257 上周 1日 收盘 商品名称 涨跌幅（） 大宗商品 美元指数 104 017 341 核心观点投资建议：感知系统是人形机器人核心子系统之一，视觉、力觉、惯性、触觉等多种传感器融合协作，为人形机器人与环境交互提供实时信息来源和反馈。3D视觉、六维力力矩传感、MEMSIMU、电子皮肤等是人形机器人感知系统的核心价值量所在，随着人形机器人逐渐落地，上述多种传感器将迎来巨大的增量市场，前景可观。推荐芯动联科，建议关注奥比中光、柯力传感、汉威科技、福莱新材、奥普特。 伦敦铝美元吨 2705 019 326 伦敦锌美元吨 2958 087 300 CBOT大豆美分蒲式耳 1009 085 002 CBOT玉米美分蒲式耳 464 071 005 波罗的海干散货 1650 584 1391 正文目录 一、重点推荐报告摘要3 11【平安证券】行业深度报告房地产AMC纾困地产新棋局，房企化债进程3 12【平安证券】生益科技（600183SH）首次覆盖报告高端CCL国产替代主3 13【平安证券】行业深度报告电子人形机器人系列专题（一）之感知系统：4 二、一般报告摘要宏观策略债券基金5 21【平安证券】宏观点评海外宏观美国2025年2月CPI数据简评：近忧缓解5 22【平安证券】债券点评2月美国CPI点评：单月波动影响转弱202503136 三、一般报告摘要行业公司6 31【平安证券】行业动态跟踪报告医药海外MNC动态跟踪系列（十）艾伯6 32【平安证券】胜宏科技（300476SZ）事项点评AI浓度急速上升，经营业7 四、新股概览7 五、资讯速递8 51国内财经8 52国际财经8 53行业要闻8 54两市公司重要公告9 一、重点推荐报告摘要 11【平安证券】行业深度报告房地产AMC纾困地产新棋局，房企化债进程加速强于大市 20250313 【平安观点】 AMC深度参与行业盘活仍需在政府赋能、管理重塑、引入帮手等方面共同努力：2021H2以来高杠杆房企陆续出现债务违约事件，监管部门鼓励银行及AMC积极开展“保交楼、稳民生”工作，多地政府牵头联动地方AMC、地方国企等，成立房地产纾困基金；央行于2023年1月设立房企纾困专项再贷款，定向给予五大AMC。其中，中国信达探索地产纾困相对积极，累计纾困规模较大，2025年1月中国信达与旗下地产平台信达地产设立约200亿房地产行业存量资产纾困盘活基金，创新地产纾困业务及盈利模式。在实际项目纾困中，债务重组、引入投资人，融资代建为AMC主要操作模式，不乏多个出险房企项目已顺利入市销售。但当前AMC自身财务杠杆、偿债压力相对较高，地产风险敞口较大，限制其纾困意愿，同时还需在政府赋能（如土地调规）、管理重塑、引入帮手等方面。因此当前AMC纾困地产仍首选区域优质、有阶段性流动性问题、预期具备盈利性的项目或资产进行纾困，如泰禾深圳院子、融创董家渡纾困项目（外滩壹号院二期）等。 纾困过程中常使用共益债等融资工具、设立风险隔离架构：AMC参与地产纾困，多数会进行投资或并购，同时引入代建方或股权合作方，常使用的融资工具为共益债。共益债主要指是企业破产重整中，为实现债务人继续经营或财产保值增值，债权人向债务人提供的借款；但由于破产企业项目恢复经验存在不确定性，共益债回收仍存在一定风险。在交易结构上，共益债投资涉及破产管理人、共益债投资人、破产企业与代建方等多方参与人，投资人向破产重整项目提供共益债资金，明确收益率，专项用于破产重整项目建设，资金使用按工程进度监管。项目完工销售后，按约定计划预留必要经营资金后，共益债优于其他债权退出。在风险隔离架构中，AMC可与投资人共设SPV承继标的债权，实现债权转让，保证债权的唯一合法性，有效隔离风险；通过两层主体设立，可实现债权处置方式灵活性与退出方式多样性。本篇报告正文中援引浙商资管纾困案例、融创重庆湾项目、泰禾深圳院子、融创董家渡项目作为参考。 出险房企债务重组进展加快，高比例削债等多举措搭配渐成趋势：我们参考碧桂园、融创中国、旭辉等出险房企境内境外债重组方案看，目前出险房企境内债重组方式仍以展期为主，境内债权人更倾向于“以时间换空间”，尽管少数辅以其他增信措施，但考虑出险房企抵押物有限且价值已大幅折损，预计增信力度有限。境外债重组方案则更为多元，削债、债转股、强制性可转换债、展期等多举措并举。但在当前行业复苏仍存不确定性的背景下，叠加房企偿债压力仍大，我们看到出险房企境内境外债务重组方案中已出险削债，乃至高比例削债方案，亦反映当前债权人态度更为理性，接受一定幅度的削债或为更切实际的选择。 投资建议：政策鼓励市场化纾困背景下，AMC加速布局地产不良资产领域，为化解行业风险的重要方式之一。但由于出险房企资产质量参差不齐且多数优质资产已出售或抵押、背后债务问题错综复杂、AMC自身资产结构健康度等症结，成功纾困案例集中于区域优质、有阶段性流动性问题但预期具备盈利性的项目，后续仍需政府赋能调规等多方协力配合。但我们认为当前成功纾困案例在业务模式及操作方法上仍值得借鉴，叠加出险房企境内债境外债重组方案落地，或有助于行业供给侧改革提速，建议积极关注AMC介入机会和优质资产收并购机遇。 风险提示：1）楼市成交持续疲软风险；2）个别房企流动性问题发酵、连锁反应超出预期风险；3）政策改善及落地执行不及预期风险；4）AMC融资及牌照政策变化。 研究分析师杨侃投资咨询资格编号S1060514080002研究分析师王懂扬投资咨询资格编号S1060522070003研究分析师王维逸投资咨询资格编号S1060520040001 12【平安证券】生益科技（600183SH）首次覆盖报告高端CCL国产替代主力军，新品放量助力业绩增长推荐20250313 全球领先覆铜板厂商，全品类布局打开成长空间。生益科技是全球领先的电子电路基材核心供应商，当前公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料，相关产品主要供制作单、双面线路板及高多 层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、通讯网络、航空航天、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备以及各种中高档电子产品中。根据Prismark数据，自2013年起，公司刚性覆铜板销售总额常年位列全球第二位，2023年全球市占率稳定在12左右水平。 AI高景气叠加服务器平台升级，驱动CCL单机价值量增长。随着服务器平台技术的不断进步和迭代，对PCB的层数和材料质量的要求也在不断提高。其中，以Intel为例，PCB所需层数不仅从Purley平台的812层提升至BirchStream的1822层，而且CCL材料等级也由MidLoss提升至VeryLowLoss甚至UltraLowLoss。另外，相较于传统服务器，AI服务器的PCB价值增量主要集中于GPU模组，以英伟达八卡方案为例，相关PCB层数不仅提升至2030层，同时，CCL材料等级也有望进一步提升至UltraLowLoss。考虑到Blackwell芯片平台的高速信号传输要求，ComputerTray和SwitchTray模组板在用料、线路设计以及工艺制造方面均将全面升级，高阶HDI用量有望迎来明显提升，驱动PCBCCL单机价值量实现进一步提升。 覆铜板产品种类覆盖齐全，高研发投入助力新技术突破。生益科技作为全球覆铜板行业领军企业，凭借持续的研发高投入，公司大力开展自主创新，已构建起全品类产品矩阵，涵盖常规FR4、中高TG、无卤、高导热、汽车电子专用、高频高速及封装基板等产品。其中，在高速材料领域，公司持续投入研发超十数年，构建起Midloss、Lowloss、VeryLowloss、UltraLowloss、ExtremeLowloss及下一代超低损耗材料的完整技术储备。其中，UltraLowloss产品已通过国内头部通信设备商及海外云计算厂商的材料认证，目前正处于多个项目的验证阶段；而代表行业顶尖水平的ExtremeLowloss材料已完成多家国内及北美终端客户的技术认证，配套的PCB样品正在进行测试。 高端CCL国产替代主力军，PTFE技术有望迎来商业化拐点。尽管国内覆铜板产量规模较大，但是从产品结构来看，在高端产品上依旧处于弱势，近些年，生益科技自主研发水平不断提高，不断缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距，除封装基板领域尚处于技术追赶阶段外，其余产品性能均达到国际一线厂商同等水平。其中，在封装覆铜板领