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投资价值分析报告:国内特种集成电路设计领先企业,高端新品研发储备助推成长

成都华微,6887092024-07-10刘宇辰、汲萌、王凯光大证券七***
投资价值分析报告:国内特种集成电路设计领先企业,高端新品研发储备助推成长

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2024年7月10日 公司研究 国内特种集成电路设计领先企业,高端新品研发储备助推成长 ——成都华微(688709.SH)投资价值分析报告 增持(首次) 背靠中国电子,专注特种集成电路设计、测试。成都华微成立于2000年3月,2024年2月在科创板上市。公司是国内特种集成电路设计领先企业,承担多项国家科技重大专项,产品涵盖特种数字、模拟集成电路,客户覆盖中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等,核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC等在国内处于领先地位。公司实控人为中国电子集团。受益于芯片国产化及新品推广,2020-2023年,公司营收、归母净利润CAGR分别高达39.93%、87.66%。公司IPO净募资额14.16亿元,拟投向研发、检测等方向。 产品布局完善,设计、测试能力兼具。相较消费级、工业级集成电路,特种集成电路对产品性能、可靠性要求更高,相关上市公司包括公司、紫光国微、复旦微电。公司产品覆盖可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换ADC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等,具备特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的供应能力。2020-2023H1,公司研发投入(自筹+国拨)的营收占比均超30%,主要方向为逻辑芯片、数据转换芯片、微控制器及系统级芯片。公司拥有国家级检测中心,在自用的同时,还可为特定客户提供检测服务。 发力FPGA、ADC、SoC三大领域,构筑增长支撑。FPGA在具有频繁迭代升级周期、较大技术不确定性的领域具备优势,国内产品与国外产品仍存差距。高速高精度ADC产品主要应用于特种及通讯领域;数据转换器的全球份额主要为外资垄断,高端ADC被列入“瓦森纳安排”的出口限制清单。集成化已成为“后摩尔时代”重要的技术趋势,国内特种集成电路厂商积极布局。公司发力FPGA、ADC、SoC三大领域,有望受益于高端产品国产化。FPGA方面,量产产品最高达七千万门级,亿门级产品有望突破;ADC方面,公司于2012年切入模拟芯片领域,2022年收购苏州云芯,拓展高速高精度ADC产品。目前公司超高精度ADC产品国内领先,高速高精度ADC产品与国际领先产品相比不存在显著代际及性能差异,23年新品推向市场,带动了模拟芯片业务收入提升及毛利率提升。SoC方面,当前已有产品投入市场,智能异构SoC量产产品研发中。 盈利预测、估值与评级:我们预测公司24-26年归母净利润为3.40、4.52、5.51亿元,对应EPS为0.53、0.71、0.87元,当前股价对应PE为35x、27x、22x。成都华微背靠中国电子,兼具特种集成电路设计、检测能力,发力FPGA、ADC、SoC三大领域,有望受益于高端特种集成电路国产化。看好公司后续发展,首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示:技术研发及产业化未达预期的风险,客户集中度较高的风险,应收账款及应收票据回收的风险,下游需求及产品销售价格波动风险,次新股风险。 公司盈利预测与估值简表 指标 2022 2023 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 845 926 1,060 1,314 1,567 营业收入增长率 56.95% 9.64% 14.43% 23.95% 19.34% 归母净利润(百万元) 281 311 340 452 551 归母净利润增长率 62.65% 10.61% 9.37% 32.75% 22.03% EPS(元) 0.52 0.57 0.53 0.71 0.87 ROE(归属母公司)(摊薄) 28.92% 23.69% 11.31% 13.32% 14.31% P/E 36 33 35 27 22 P/B 10.5 7.8 4.0 3.5 3.1 注:公司于2024年2月上市,发行前/后总股本为5.41/6.37亿股,预测2024-2026年总股本维持6.37亿股。 资料来源:Wind,光大证券研究所预测,股价时间为2024-07-09 当前价:18.88元 作者 分析师:刘宇辰 执业证书编号:S0930522090001 021-52523865 liuyuchen0@ebscn.com 分析师:汲萌 执业证书编号:S0930524010002 021-52523859 jimeng@ebscn.com 分析师:王凯 执业证书编号:S0930522070003 021-52523852 wangkai8@ebscn.com 联系人:杨硕 yangshuo1@ebscn.com 市场数据 总股本(亿股) 6.37 总市值(亿元): 120.24 一年最低/最高(元): 17.92/26.97 近3月换手率: 53.84% 股价相对走势 -10%1%12%23%34%02/2403/2404/2405/2407/24成都华微沪深300 收益表现 % 1M 3M 1Y 相对 -7.58 -3.03 6.90 绝对 -10.49 -4.88 -3.62 资料来源:Wind 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 成都华微(688709.SH) 投资聚焦 关键假设 1、数字集成电路:公司的数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件CPLD、FPGA为代表的逻辑芯片、存储芯片以及微控制器,其中逻辑芯片收入占比相对较高。受益于特种集成电路领域芯片国产化趋势,2022年及以前该项业务收入维持较快增速。2023年,受订单影响,该项业务销售同比下滑。公司产品布局完善,且新品储备充分,我们认为,新品逐步推向市场,有望带动该项业务收入提升,预测2024-2026年该项业务收入分别同比提升15%、25%、20%。毛利率方面,伴随该项业务的高端化产品逐步推向市场,我们认为该项业务毛利率有望得到提升,预测2024-2026年毛利率分别为76%、76.5%、77%。 2、模拟集成电路:该项业务产品主要包括数据转换、总线接口、电源管理等产品,其中数据转换产品收入占比较高。2020年以来,随着采样精度为16位及24位等高精度ADC产品逐步实现规模化销售,以及收购苏州云芯后高速高精度ADC/DAC产品的市场化推广,数据转换类产品主营业务收入占比由2020年的14.38%提升至2023H1的27.33%。2023年,伴随已经定型新产品推广、新用户拓展,模拟产品类收入大幅增加,其销售收入首次超过数字电路,并保持了较高毛利率。我们认为后续伴随当前高毛利新产品持续推广,该项业务收入及毛利率有望继续改善;同时,公司IPO募投项目“芯片研发及产业化”中计划将2.2亿元投入高速高精度ADC研发,未来高毛利率新品若成功落地,亦有望促进该项业务收入及毛利率水平进一步提升。预测2024-2026年该项业务收入分别同比提升15%、25%、20%,毛利率分别为80%、80.5%、81%。 3、技术服务及其他业务:该项业务主要是为客户提供与主营业务相关的技术服务以及其他少量集成电路产品的销售,其中,技术服务指公司受特定客户委托进行相关技术研发以及产品检测等。该项业务当前收入占比较小,我们预测2024-2026年该项业务收入同比增速维持5%,毛利率维持51%。 我们区别于市场的观点 市场认为随着近年芯片国产化率逐步提升,下游客户产品需求增速逐渐放缓,公司增长空间有限。我们认为,一方面,在自主可控背景下,特种集成电路高端产品先进制程FPGA、高速高精度ADC等仍亟待国产化;另一方面,下游高可靠、高性能应用场景的不断发展,也会提升对有关特种集成电路产品的需求。公司研发优势显著,新品储备丰富,受益于特种集成电路国产化趋势,有望获得较快增长。 股价上涨的催化因素 1、亿门级FPGA、高速高精度ADC、智能异构SoC等新品研发、量产取得进展。 2、特种集成电路相关产业促进政策出台。 3、公司特种集成电路产品的下游应用领域景气度提升、订单增加。 估值与目标价 我们预测公司24-26年归母净利润为3.40、4.52、5.51亿元,对应EPS为0.53、0.71、0.87元,当前股价对应PE为35x、27x、22x。成都华微背靠中国电子,兼具特种集成电路设计、检测能力,发力FPGA、ADC、SoC三大领域,有望受益于高端特种集成电路国产化。看好公司后续发展,首次覆盖给予“增持”评级。 中庚基金 敬请参阅最后一页特别声明 -3- 证券研究报告 成都华微(688709.SH) 目 录 1、 国内特种集成电路设计领先企业 ....................................................................................... 6 1.1 背靠中国电子,专注特种集成电路设计、测试 ...................................................................................... 6 1.2 受益芯片国产化,新品推广带动盈利能力改善 ...................................................................................... 8 2、 产品布局完善,设计、测试能力兼具 ............................................................................... 10 2.1 集成电路市场空间广阔,海外巨头占据主要份额 ................................................................................ 10 2.2 特种集成电路:高性能、高可靠性要求的细分领域 ............................................................................. 12 2.3 成都华微:产品布局完善,设计、检测能力兼具 ................................................................................ 14 3、 发力三大领域,构筑增长支撑 .......................................................................................... 16 3.1 FPGA:特种应用空间广阔,先进制程国产化进行时 ........................................................................... 16 3.2 ADC:模拟电路“皇冠上的明珠”,高端领域亟待突破 ....................................................................... 18 3.3 系统级设计及封装成趋势,国内厂商积极布局 .................................................................................... 20 3.4 成都华微:新品研发布局,未来成长可期 ........................................................................................... 21 3.4.1 FPGA:量产产品