
调研日期: 2024-03-26 无锡奥特维科技股份有限公司成立于2010年,是一家专注于光伏、锂电和半导体专业领域的智能设备制造商。公司产品覆盖光伏产业链的硅片、硅棒、组件、电池四大环节,其中核心产品多主栅串焊机、硅片分选机具有很强的市场竞争力,是行业的龙头企业,市场占有率较高。此外,公司还自主研发了锂电模组、PACK智能生产线和锂电池外观分选设备,得到多个知名客户的多次复选采购。2021年,公司自主研发的半导体键合设备正式推向市场,并已获得首批订单。2020年5月21日,奥特维在上海证券交易所科创板正式上市,股票代码为688516。未来,奥特维将继续致力于为客户提供产业链全面、智能的解决方案,为客户创造更高价值,为行业做出更大贡献。 (一)2023年度公司业绩情况介绍 公司2023年度实现收入63.02亿元,同比增长78.05%;归母净利润12.56亿元,同比增长76.10%;扣非归母净利润11.67亿元,同比增长75.09%;2023年度经营性现金流7.82亿元,总资产为156.17亿元。费用方面,2023年度,公司管理费用25,654.89万元,同比增长44.94%;研发费用32,730,77万元,同比增长38.30%;销售费用19,887.52万元,同比增长71.28%;各项费用增长比例均低于营业收入和利润增长比例。订单方面,2023年度,公司新签订单130.94亿元,同比增长77.57%;截止2023年12月31日,公司在手订单132.04亿元,同比增长80.33%。 (二)交流的主要问题以及公司回复精要 Q: 公司预计0BB技术在24年能达到的渗透率水平?进行0BB设备改造的成本水平如何? A: 0BB的渗透率会是一个逐步提升的过程,2024年如果工艺技术路线确定,渗透率提升的速度会比预计的高。现阶段0BB设备改造成本的预估尚在进行中,尚未形成完整的报价,但公司正在努力降低改造成本以提升整体的性价比。 Q: 公司电池端设备的进展情况? A: 目前公司的LPCVD设备已在客户端进行量产化验证,24年有望获得销售订单。24年丝印线设备将兼容半片技术,而公司的丝印线设备的平台设计与半片工艺的适配度较高,预计24年公司丝印线设备的市占率将有所提升。 Q: 24年公司激光设备的预期? A: 公司24年激光设备的开发重点主要围绕电池片端的设备进行布局。由于激光设备的量产导入速度较快,公司预计24年二季度有望将设备发往客户端进行验证,如验证顺利,三季度有望收获销售订单。 Q: 目前公司锂电设备的进展? A: 现阶段公司的主要产品为储能模组PACK线,同时公司也将加快储能电芯端设备的开发。 Q: 公司半导体设备板块的进度和对未来的展望? A: 目前公司半导体设备主要为封测端设备,以划片机、装片机、键合机和AOI设备为主。公司的半导体设备均已发往客户端进行试用,客户整体反馈良好,其中键合机和AOI设备已获得小批量订单。基于公司在半导体封端设备方面的布局和影响力,随着24年半导体和消费电子行业的逐渐复苏,公司半导体设备业务将有所增长。 Q: 公司2024年在海外布局是什么样的? A: 跟随公司客户在海外的一体化布局,公司也将在海外进行一体化产能布局。同时公司也希望通过与当地有成熟生产管理经验的装备企业进行深度合作,互相提升未来彼此的市场空间。公司还计划在海外设立研发机构,以形成全球范围内的完整闭环,为未来的业务发展做准备。