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电子:台积电21Q4法说会点评:半导体需求持续旺盛,HPC、汽车电子推动晶圆代工行业高成长

电子设备2022-01-14叶晨灿、王俊之、陈海进德邦证券笑浮尘
电子:台积电21Q4法说会点评:半导体需求持续旺盛,HPC、汽车电子推动晶圆代工行业高成长

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 证券研究报告 | 行业点评 电子 2022年01月14日 电子 优于大市(维持) 证券分析师 陈海进 资格编号:S0120521120001 邮箱:chenhj3@tebon.com.cn 王俊之 资格编号:S0120521080002 邮箱:wangjz3@tebon.com.cn 研究助理 叶晨灿 邮箱:yecc@tebon.com.cn 市场表现 相关研究 1.《荣耀首款折叠屏手机Magic V发布,价格大幅下探利好折叠屏手机加速渗透》,2022.1.11 2.《国产替代加速叠加下游资本开支快速增长,坚定看好半导体设备板块》,2022.1.9 3.《智电驱动加速成长,生态变革孕育巨头---汽车PCB行业深度报告》,2021.12.27 4.《海康威视(002415.S Z):数字赋能谱新篇,安防龙头再远航》,2021.12.9 5.《雅克科技(002409.S Z)2021三季报点评:订单量持续增长,前驱体有望实现国产化弯道超车》,2021.10.31 半导体需求持续旺盛,HPC、汽车电子推动晶圆代工行业高成长 台积电21Q4法说会点评 [Table_Summary] 投资要点:  四季度营收、营业利润率超预期,毛利率接近指引上限。台积电21Q4营收达到157.4亿美元,环比增长5.8%,同比增长24.1%,超过此前指引(154-157亿美元)。营收环比保持增长主要系先进制程强劲的市场需求。四季度毛利率为52.7%,环比增加1.4个百分点,同比减少1.3个百分点,接近此前指引上限(51.0%-53.0%)。毛利率环比提升主要是由于持续的成本改进;营业利润率41.7%,环比增加0.5个百分点,超过此前指引上限(39.0%-41.0%),主要系经营杠杆增加,同时部分疫苗捐赠费用被推迟到下一年一季度。2021年全年营收568.2亿美元,同比增加24.9%;全年毛利率51.6%,同比减少1.5个百分点。  5nm占比迅速提升,四季度手机平台增速回暖,全年来看HPC、汽车、物联网应用收入大幅增长。分制程来看:四季度5nm技术节点贡献了23%的营收,7nm贡献了27%,先进技术收入占总收入的50%。相比之下,20年5nm的收入只占8%,21年为19%,占比迅速提升,反映了全球对先进制程的强劲需求。分应用领域来看:21年手机应用占比有所下滑,从20年的48%下降到21年的44%。但四季度手机平台环比增长7%,略高于营收整体增速。全年来看所有平台都实现了同比增长,其中汽车、HPC、物联网应用增速最快,分别为51%、34%、21%。  22Q1及未来长期展望乐观,半导体长期需求结构性转变,智能手机、IoT、HPC、汽车电子推动晶圆代工行业高成长。在HPC相关需求、汽车市场的持续复苏以及智能手机季节性回暖的积极影响下,一季度营收指引为166亿-172亿美元(QoQ为5.5%-9.3%),毛利率指引在53%-55%之间,保持上升预期。同时公司预计2022年整个半导体市场将有9%的增长,而整个晶圆代工行业将有近20%的增长。这与此前市场担心的22年晶圆代工景气度快速拐弯有很大的不同。考虑汽车电子、智能手机等终端设备硅含量提升,5G、HPC带来的需求结构性增长,以及供应链更高的库存水平要求,2022全年产能预计仍将满载。长期来看,HPC将成为增长最大推动力,驱动未来几年公司达到13%-20%的年化增长。同时公司上调了长期毛利率目标至53%,体现台积电作为行业龙头掌握了绝对领先的市场份额和先进制程技术,其议价权正在逐渐提升。  2022年资本开支计划持续增长,先进制程研发投产与28nm甜蜜节点扩产并行。21年资本开支为300亿美元,2022年资本开支计划进一步增加到400-440亿美元,大部分用于先进制程的研发。先进制程方面:N4P计划于2022年下半年推出,与N5相比有11%的性能提升,晶体管密度提高了6%。N4X计划2023年上半年试产,专门为HPC应用优化。N3将使用FinFET工艺,预计2022年下半年量产。N3E为N3的升级,量产时间在N3量产一年后。成熟制程方面:28nm作为甜蜜点有大量的特殊应用需求如CMOS传感器、嵌入式存储,正在中国大陆、中国台湾地区以及日本积极扩产。未来产能规划上已经将IDM厂商自身产能考虑在内,不担心过度扩产。  投资建议:台积电判断由于5G和HP C带来的下游需求将长期持续增长,晶圆代工22年仍然保持较高景气度,拥有独特工艺和技术的晶圆厂议价能力提升,建议关注华虹半导体;根据IC Insight数据,2020-2023全球半导体资本开支CAGR-15%-11%-7%-4%0%4%7%2021-012021-052021-09沪深300 行业点评 电子 2 / 3 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 达13.0%,基于行业龙头台积电资本开支进一步上行,我们预计国内晶圆厂也将跟进扩产,带来大量的半导体设备需求。而当前国产设备渗透率仍然较低,国产替代趋势下国内设备厂商将迎来绝佳的发展机遇。建议关注:北方华创、芯源微、中微公司、至纯科技、盛美上海、长川科技、华峰测控、万业企业等设备公司。  风险提示:半导体下游需求不及预期,国际贸易环境风险,技术研发进展不及预期 行业点评 电子 3 / 3 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 信息披露 分析师与研究助理简介 陈海进,德邦证券电子行业首席分析师,6年以上电子行业研究经验,曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等,南开大学国际经济研究院硕士,电子行业全领域覆盖。 王俊之,德邦证券电子行业分析师,北京大学国家发展研究院(CCER)金融学硕士,曾任职于安信证券研究中心,2021年2月加入德邦证券研究所,目前关注功率半导体、模拟半导体、半导体设备、半导体材料和光通信器件等领域。 叶晨灿,德邦证券电子行业研究助理,北京大学能源系硕士、物理学本科,2021年3月加入德邦证券。主要覆盖半导体设计、制造及封测相关板块。 分析师声明 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。本报告所采用的数据和信 息均来自市场公开信息,本人不保证该等信息的准确性或完整性。分析逻辑基于作者的职业理解,清晰准确地反映了作者的研究观 点,结论不受任何第三方的授意或影响,特此声明。 投资评级说明 [Table_RatingDescription] 1. 投资评级的比较和评级标准: 以报告发布后的6个月内的市场表现为比较标准,报告发布日后6个月内的公司股价(或行业指数)的涨跌幅相对同期市场基准指数的涨跌幅; 2. 市场基准指数的比较标准: A股市场以上证综指或深证成指为基准;香港市场以恒生指数为基准;美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。 类 别 评 级 说 明 股票投资评级 买入 相对强于市场表现20%以上; 增持 相对强于市场表现5%~20%; 中性 相对市场表现在-5%~+5%之间波动; 减持 相对弱于市场表现5%以下。 行业投资评级 优于大市 预期行业整体回报高于基准指数整体水平10%以上; 中性 预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10%与10%之间; 弱于大市 预期行业整体回报低于基准指数整体水平10%以下。 法律声明 本报告仅供德邦证券股份有限公司(以下简称“本公司”)的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况 下,本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容 所引致的任何损失负任何责任。 本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断,本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可 能会波动。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。 市场有风险,投资需谨慎。本报告所载的信息、材料及结论只提供特定客户作参考,不构成投资建议,也没有考虑到个别客户特殊 的投资目标、财务状况或需要。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。在法律许可的情况下,德邦证券及其 所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易,还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。 本报告仅向特定客户传送,未经德邦证券研究所书面授权,本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件 或复制品,或再次分发给任何其他人,或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为 本公司的商标、服务标记及标记。如欲引用或转载本文内容,务必联络德邦证券研究所并获得许可,并需注明出处为德邦证券研究 所,且不得对本文进行有悖原意的引用和删改。 根据中国证监会核发的经营证券业务许可,德邦证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务。

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