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半导体行业台积电21Q4业绩点评及电话会议纪要:坚定半导体结构性牛市观点,3nm制程将于今年下半年量产

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半导体行业台积电21Q4业绩点评及电话会议纪要:坚定半导体结构性牛市观点,3nm制程将于今年下半年量产

半导体 | 证券研究报告 — 业绩评论 2022年1月14日 《盛美半导体(ACMR)21Q2 业绩点评及电话会议纪要:坚定技术差异化、产品平台化、客户国际化战略,让客户从公司产品、技术中受益》20210813 《Lam Research 21Q2业绩点评及电话会议纪要:单季度收入增长49%,产品市占率持续提升》20210801 《TI 21Q2业绩点评及电话会议纪要:Q3收入指引高位持平,扩产助增汽车IC和工业IC的市场竞争优势》20210730 《ASML 21Q2业绩点评及电话会议纪要:EUV、DUV订单大幅增长,芯片紧缺、经济数字化转型、芯片安全支撑半导体行业乐观预期》20210725 《美光科技21Q3(财年)业绩点评及电话会议纪要:存储芯片量价齐升,EUV将于2024年导入DRAM推升资本开支预期》20210707 《Applied Materials 21Q2业绩点评及电话会议纪要:处于最大数字化变革浪潮早期,半导体行业及设备行业迎来最强劲和持续增长》20210528 《ACMR 21Q1业绩点评及电话会议纪要:单季度收入和出货额均创新高,陆续推出新产品快速扩大目标市场规模》20210511 《KLA 21Q1业绩点评及电话会议纪要:半导体制程控制持续强势,Gen5产品促增长》20210506 《Lam Research 21Q1业绩点评及电话会议纪要:晶圆代工需求强劲,客户支持业务增长显著》20210426 《ASML21Q1业绩点评及电话会议纪要:EUV和DUV增长强劲,逻辑与存储客户需求超预期》20210426 《台积电Q1业绩点评及电话会议纪要:一季度净利润创新高,供需缺口延续至2022年》20210420 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 [Table_Industry] 半导体行业 [Table_Analy ser] 证券分析师:杨绍辉 (8621)20328569 shaohui.yang@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号:S1300514080001 [Table_Title] 台积电21Q4业绩点评及电话会议纪要 坚定半导体结构性牛市观点,3nm制程将于今年下半年量产 [ TSMC在2021Q4业绩说明会上表明,以美元计算,Q4营收环比增长5.8%,Q4毛利率环比扩大1.4个百分点达52.7%,Q4的EPS为6.41新台币、ROE为31.3%。Q4的资本支出为84.6亿美元taiwan。同时,2021全年营收同比增长24.9%,毛利率为51.6%,ROE为29.7%,资本支出为300亿美元左右。 会议核心内容  Q4营收和盈利同增长,先进制程为主要收入来源。Q4营收157.4亿美元环比增长5.8%,Q4毛利率环比扩大1.4个百分点达52.7%,营业利润率环比扩大0.5个百分点达41.7%。Q4先进制程收入(7nm及以下)均占50%,包含占晶圆总收入27%的7nm工艺收入和占23%的5nm工艺收入。2021年,先进制程收入贡献占50%,高于2020年的41%。其中5nm占19%,7nm占21%。  供应链将继续维持高水平库存,2022年产能紧张延续。2022年预计供应链将保持较高的库存水平。各行业确保供应安全,短期失衡可能会持续,预计产能将在2022年前保持紧张。就终端数量而言,某些细分市场强劲势头可能会放缓或调整。但单位硅含量增加是支持半导体需求强劲的一个更重要的因素并将持续下去。  先进工艺制程N4P/N4X/N3/N3E将于今明两年实现量产。公司的N5工艺节点已进入量产的第三年,市场需求依旧强劲。在智能手机、HPC等应用的推动下,N5已被证明是业界最具竞争力的先进工艺。公司推出N4P/N4X/N3/N3E等多种先进制程产品全面提升整个系列的性能、效率、能耗与密度。因N3E还处于技术准备阶段,预计1年后实施量产,2022下半年投产的主要是N3工艺,N3将使用FinFET架构。 投资建议  全球疫情反复,全球半导体仍处于短缺状态,下游终端厂商应急性备库存,晶圆厂产能扩张势在必行,半导体设备供不应求。  产业转移、设备国产化、行业高景气度等因素叠加,继续强烈推荐半导体设备板块推荐组合:盛美上海、精测电子、中微公司、北方华创、万业企业、芯源微、长川科技、华峰测控等。 评级面临的主要风险  地缘政治摩擦的不确定;零部件供应链安全的不确定。 2022年1月14日 台积电21Q4业绩点评及电话会议纪要 2 附1:电话会议具体内容 2021Q4经营综述 TSMC 2021 Q4整体经营情况 Q4营收4381.89亿新台币,环比增长5.7%,折合 157.4亿美元,环比增长5.8%,这得益于市场对于行业领先5nm技术的高需求。毛利率环比扩大1.4个百分点达52.7%,毛利增长主要是因为成本持续改善;营业利润率环比扩大0.5个百分点达41.7%,略高于指引,主要由于更优化的经营杠杆,并且一部分疫苗捐赠费用的确认推迟至第一季度。总体来看,Q4的EPS是6.41新台币、ROE为31.3%。 各工艺制程的营收能力 基于单季度,2021年Q4,先进制程收入 (7nm及以下)占50%,其中7nm工艺收入占晶圆总收入的27%,5nm工艺收入占23%。 图表1. TSMC 2021Q4 各工艺制程的收入占比 资料来源:TSMC 21Q4 业绩说明会材料,中银证券 基于全年数据,2021年先进制程收入 (7nm及以下) 工艺收入贡献占50%,其中5nm占19%,7nm占21%,高于2020年的41%。 图表2. TSMC 2020和2021全年各工艺制程的收入占比 资料来源:TSMC 21Q4 业绩说明会材料,中银证券 各应用平台的营收能力 智能手机业务营收环比增长7%,占比44%;高性能计算HPC业务营收环比增长3%,占比37%;物联网IoT业务营收环比增长3%,占比9%;汽车电子业务环比增长10%,占比4%;数字消费电子业务环比增加2%,占比3%。 rQrOnNtRtRuMmMmPmQxPpR7N8Q7NmOoOsQtRkPrRpOfQpOqM7NmNmRvPmRuMNZtPqR 2022年1月14日 台积电21Q4业绩点评及电话会议纪要 3 图表3. TSMC 2021Q4各业务平台的收入占比 资料来源:TSMC 21Q4业绩说明会材料,中银证券 基于2021全年数据,六大平台于2021年均实现同比增长,HPC、IoT、汽车电子业务实现了34%、21%、51%的强劲增长,智能手机和数字消费电子业务同比增长了8%和2%。2021全年的收入结构中,智能手机业务营收占比44%,HPC占比37%,IoT占比8%。 图表4. TSMC 2021各业务平台的收入占比 资料来源:TSMC 21Q4业绩说明会材料,中银证券 资产负债表情况 Q4末的现金及有价证券共计12000亿新台币。负债方面,流动负债新增840亿新台币,主要是因为应付账款增加了220亿新台币和应计负债增加了610亿新台币。长期有息债务增加了1500亿新台币,主要因为Q4发行的1570亿新台币公司债券。应收账款周转天数仍维持在40天,而存货周转天数增加3天达88天。 现金流及资本支出情况 Q4的经营现金流高达3780亿新台币,包含800亿的客户预付款项、2360亿新台币的资本支出和支付710亿的21Q1现金股利。应付债券增加了150亿新台币。因此,Q4末的净现金额增加了2110亿新台币达11000亿新台币,第四季度资本支出为84.6亿美元。 2022年1月14日 台积电21Q4业绩点评及电话会议纪要 4 2021营业回顾 凭借领先技术,把握住5G和HPC的行业大趋势,公司业务于2021年实现巨大增长。营收按美元计算同比增长24.9%,达570亿美元,按新台币计算营收增加18.5%,因为新台币汇率下滑(depreciation )5%。这种不利的外汇汇率同样影响了毛利率约2%,同时股权稀释对利润率造成不利影响。 随着公司继续推动成本改善,在2021年实现51.6%的毛利率和40.9%的营业利润率。总体而言,2021全年的每股收益EPS增长15.2%至23.01%,ROE为29.7%,实现11000亿运营现金流、2730自由现金流、8390亿新台币资本支出、2660亿现金股利。 2022Q1经营指引 根据当前业务前景,预计Q1业务将受HPC相关需求、汽车Automotive细分市场的持续复苏以及智能手机市场的季节性等因素的支持,营收区间将在166-172亿美元,中位值将环比增长7.4%。以1美元换28.6新台币的汇率计算,毛利率区间将在53%-55%,而营业毛利率将在42%-44%之间,2020年的有效税率在10%-11%之间。 2022资本支出预算 在5G相关和高性能计算HPC应用的行业大趋势支撑下,半导体需求出现了结构性增长。为了支持需求增长并满足未来几年先进制程和特殊工艺不断增长的需求, 2021全年公司的资本支出为300亿美元左右,2022年的资本支出预算将设定在400-440亿美元之间,其中70%-80%资本预算将用于先进制程工艺(2nm、3nm、5nm和7nm),10%左右将用于先进封装,10%-20%左右用于特色工艺。2022年折旧率预计同比增加百分之十几,作为新的鼓励措施,折旧将被2022年的资本支出抵扣。TSMC仍然致力于年度与季度的可持续现金分红。 未来经营展望 由于市场对先进工艺、特色工艺的强劲需求,市场对智能手机、HPC、IoT、汽车电子业务等都表现强烈的兴趣。2022年预计为TSMC另一个强势增长年,半导体市场将增长9%,代工业将增长接近20%,TSMC有信心使代工营收增长20%(以美元计)。 与历史水平相比,2022年的预计供应链将保持较高的库存水平。鉴于各行业正持续确保供应安全,短期失衡可能会持续,也可能不会持续。据观察,长期以来半导体需求将实现结构性增长主要是因为HPC、汽车电子、服务器、数据中心和智能手机领域等因素的强烈支撑,预计产能将在2022年前保持紧张。 公司倡导创新引领先进技术,以满足客户对于先进性和专业性技术的强劲需求。TSMC正进入一个更高的结构性增长时期,随着芯片技术的专业化、在生活中的不可或缺性以及数字化转型,半导体产业在供应链中的价值逐渐增加。5G智能时代是更加互联的世界,充满对计算、电子设备以及能源/视觉计算的巨大需求,需要大量的先进制程做支撑。 5G和HPC相关应用的多年发展趋势推动了多种半导体产品的销量增长,且智能手机、汽车和物联网应用领域的联合增长,解决了长期市场需求的结构性增长。TSMC与客户密切合作,聚焦先进制程与特色工艺的投资、购买产品以满足应用需求。公司致力于以可持续与合适的回报感谢投资人的支持以及为股东带来长期增长式盈利。 过去三年,由于投资预算的增加,公司的资本支出预算由2019年的149亿美金增至2021年的300亿美金。同时,公司营收从2019年的346亿美元增至2021年的568亿美元,每股收益1.6倍-1.7倍。作为世界最大、可靠、有效、有能力的供应商,在技术、领导力、制造力、客户信任等方面,凭借差异化技术,公司对标联邦Federal工业的增长。在未来几年中,在HPC、智能手机、IoT以及汽车电子四大业务的助力,公司长期营收将下达到15%-20%的增长(以美元计)。随着对于计算需求的增加,应用HPC平台的GPU、CPU、AIX加速器营收增加,使得HPC将成为TSMC实现长期目标的最大驱动力,成为实现收入增长的最大贡献。 2022年1月14日 台积电21Q4业绩点评及电话会议纪要 5 由于工艺复杂性和先进制程技术难度的增加,公司继续面临制造成本的挑战,对成熟节点市场的新投资扩大公司全球生产的格局。公司将密切合作,以支持他们的增长。公司将努力于供应商合作,采取成本改善措施,以实现33%甚至更高的毛利率。公司赚取可持续且适当的回报,

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