2021年半年度报告 1/189 公司代码：688002 公司简称：睿创微纳 烟台睿创微纳技术股份有限公司 2021年半年度报告 2021年半年度报告 2/189 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人马宏 、主管会计工作负责人高飞及会计机构负责人（会计主管人员）赵慧声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 2021年半年度报告 3/189 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 √适用 □不适用 根据国家国防科技工业局、中国人民银行、中国证监会《军工企业对外融资特殊财务信息披露管理暂行办法》（科工财审[2008]702号），对于涉及国家秘密信息，以及对涉及公司商业秘密的信息，在本报告中采用代称、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。 2021年半年度报告 4/189 目录 第一节 释义....................................................................................................................5 第二节 公司简介和主要财务指标 ...............................................................................7 第三节 管理层讨论与分析 ......................................................................................... 11 第四节 公司治理 .........................................................................................................32 第五节 环境与社会责任 .............................................................................................34 第六节 重要事项 .........................................................................................................36 第七节 股份变动及股东情况 .....................................................................................65 第八节 优先股相关情况 .............................................................................................71 第九节 债券相关情况 .................................................................................................71 第十节 财务报告 .........................................................................................................72 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 2021年半年度报告 5/189 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 睿创微纳、公司 指 烟台睿创微纳技术股份有限公司 本集团 指 公司及合并财务报表范围内的子公司 艾睿光电 指 烟台艾睿光电科技有限公司，系公司之全资子公司 苏州睿新 指 苏州睿新微系统技术有限公司，系公司之全资子公司 无锡英菲 指 无锡英菲感知技术有限公司，系公司之全资子公司 合肥英睿 指 合肥英睿系统技术有限公司，系公司之全资子公司 为奇科技 指 上海为奇科技有限公司，系公司之全资子公司 无锡奥夫特 指 无锡奥夫特光学技术有限公司，系公司之全资子公司 上海为奇 指 上海为奇投资有限公司，系公司之全资子公司 成都英飞睿 指 成都英飞睿技术有限公司，系公司之全资子公司 英飞睿微系统 指 英飞睿（成都）微系统技术有限公司,系公司之全资子公司 英菲物联 指 无锡英菲物联科技有限公司，系公司之全资子公司 睿创北京公司 指 睿创微纳（北京）技术有限公司，系公司之全资子公司 睿创无锡公司 指 睿创微纳（无锡）技术有限公司，系公司之全资子公司 齐新半导体 指 烟台齐新半导体技术研究院有限公司，系公司之控股子公司 睿瓷新材料 指 烟台睿瓷新材料技术有限公司，系公司之控股子公司 振华领创 指 北京振华领创科技有限公司，系公司之参股子公司 合肥芯谷 指 合肥芯谷微电子有限公司，系公司之参股子公司 雷神防务 指 西安雷神防务技术有限公司，系公司之参股子公司 三月科技 指 江苏三月科技股份有限公司，系公司之参股子公司 星康医疗 指 深圳星康医疗科技有限公司，系公司之参股子公司 英睿杭州分公司 指 合肥英睿系统技术有限公司杭州分公司，系公司全资子公司合肥英睿之分公司 昆明奥夫特 指 昆明奥夫特光电技术有限公司，系公司之控股子公司 烟台深源 指 烟台深源投资中心（有限合伙） 烟台赫几 指 烟台赫几投资中心（有限合伙） 上海标润 指 上海标润投资管理中心（有限合伙） 中合全联 指 深圳中合全联投资合伙企业（有限合伙） 合建新源 指 深圳合建新源投资合伙企业（有限合伙） 信熹投资 指 深圳市信熹投资合伙企业（有限合伙） 烟台业达城市发展集团 指 烟台业达城市发展集团有限公司(原烟台开发区国有资产经营管理有限公司） 深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 青岛中普 指 青岛中普舫瀛股权投资企业（有限合伙） 安吉鼎集 指 安吉鼎集投资合伙企业（有限合伙） 安吉鼎丰 指 安吉鼎丰投资合伙企业（有限合伙） 华控科工 指 华控科工（宁波梅山保税港区）股权投资基金合伙企业（有限合伙） 石河子四方达 指 石河子市四方达股权投资合伙企业（有限合伙） 华控湖北 指 华控湖北防务产业投资基金（有限合伙） 南靖互兴 指 南靖互兴厚力股权投资合伙企业（有限合伙) 北京华控 指 北京华控产业投资基金（有限合伙） 国投创合 指 国投创合国家新兴产业创业投资引导基金（有限合伙） 2021年半年度报告 6/189 潍坊高精尖 指 潍坊高精尖股权投资基金合伙企业（有限合伙） 《公司章程》 指 本公司现行的公司章程 《公司法》 指 中华人民共和国公司法及其修订 《证券法》 指 中华人民共和国证券法及其修订 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 本报告期、报告期 指 2021年1—6月 元 指 人民币元 红外热成像技术 指 运用光电技术检测目标物体热辐射的红外线特定波段信号，将该信号转换成可供人类视觉分辨的图像和图形的高科技技术。 焦平面阵列 指 为了屏幕有足够的幅面和成像清晰可辨，要求成像面要有足够多的像素，由许多像素单元按照一定的次序排列，就叫焦平面阵列。 MEMS 指 微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）的英文缩写。它是将微电子技术与机械工程融合到一起的、操作范围在微米范围内的一种微细加工工业技术，涉及微电子、材料、力学、化学、机械学诸多学科领域。使用该技术制成的产品具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点，现已应用于微型传感器、芯片等高精尖产品的生产中。 MEMS传感器 指 采用MEMS技术制成的传感器，本招股说明书中指红外成像芯片中感知红外辐射的结构。 探测器 指 非制冷红外热成像探测器，将入射的红外辐射信号转换成电压、电流信号输出的器件。 机芯 指 非制冷红外热成像机芯，将焦平面探测器输出的电信号进行电子学放大、逻辑处理及图像处理软件电路板的产品。 整机 指 非制冷红外热像仪，集成机芯、红外镜头及显示设备的可直接使用的红外成像系统。 CMOS 指 互补金属氧化物半导体（Complementary Metal Oxide Semiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。 CMOS读出电路 指 采用CMOS技术在晶圆上刻蚀出的电路。 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。 IC 指 集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写。是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。 良率 指 在集成电路制造中，完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值。 ASIC 指 专 用 集 成 电 路(Application Specific Integrated Circuits)的英文缩写，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 FPGA 指 FPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领 2021年半年度报告 7/189 域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 TEC 指 半导体制冷器（Thermo Electric Cooler）。 PCB 指 电子元器件连接的载体和支撑体，又称印刷线路板。 μm 指 微米，长度单位，相当于1毫米的千分之一。 封测 指 半导体研制过程重大封装及测试步骤。 分辨率 指 指示或度量屏幕图像的精密度的指标，即显示器所能显示的显像点数量的多少。 帧频 指 每秒钟放映或显示的帧或图像的数量。 像元 指 影像单元，亦称像素或像元点，是组成数字化影像的最小单元。像元是反映影像特征的重要标志。像元大小决定了数字影像的影像分辨率和信息量。像元小，影像分辨率高，信息量大；反之，影像分辨率低，信息量小。 系统集成 指 将一个系统所需要的各种硬件设备、支撑软件、应用软件集成在一起使其成为一个完整系统。 3D封装 指 是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。 晶圆级封装 指 直接在晶