看好AI PC渗透率提升的产业趋势，对半导体设备国产替代进度乐观

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2024年03月26日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:英伟达GTC本周开幕，看好铜价上涨对铜靶材盈利水平的带动》 2024-03-18 2 《半导体-行业研究周报:半导体周期仍在相对底部区间，存储厂业绩有望兑现此前涨价逻辑》 2024-03-12 3 《半导体-行业研究周报:三星智能戒指亮相MWC，华为P70产业链主题机会值得把握》 2024-03-05 行业走势图 看好AI PC渗透率提升的产业趋势，对半导体设备国产替代进度乐观 一周行情概览：上周半导体行情领先全部主要指数。上周创业板指数下跌0.79%，上证综指下跌0.22%，深证综指下跌0.49%，中小板指上涨0.58%，万得全A持平，申万半导体行业指数上涨1.29%，半导体行业指数领跑主要指数。半导体各细分板块分化明显，半导体设备板块领涨，分立器件板块跌幅最大。半导体细分板块中，IC设计板块上周上涨0.2%，半导体材料板块上周上涨0.8 %，分立器件板块上周下跌3.2%，半导体设备板块上周上涨4.9%，封测板块上周上涨0.9%，半导体制造板块上周下跌2.6%，其他板块下跌1.1%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 持续看好AI PC渗透率提升产业趋势，2024或是AI PC元年，产业链机会值得重视。3月21日，AMD召开AI PC创新峰会，AMD锐龙8040系列移动处理器是全球首个集成NPU的x86处理器，目前已经获得了超过150家AI ISV厂商的支持，率先实现NPU驱动的Windows11工作室效果的规模化应用。3月22日，微软发布Surface Laptop 6 商用版和 Surface Pro 10 商用版，Surface Pro 10 商用版搭载NPU单元，是微软首批在键盘上配备专用 Copilot 按键的AI PC 之一，展望4月，联想计划在4月18日发布基于AMD处理器的AI PC产品，产业链催化不断。 我们认为2024年或是AI PC元年，AI PC时代对产业链提升在两方面：1）AI增量，单机硅含量提升：新增NPU单元，存储容量提升，散热要求更高，AI专用其他组件（如微软一键Copilot按键）等2） 促进换机潮进而带动产业链：PC产业链在疫情期间居家办公带来的的换机潮后，24年进入新的换机周期，根据Canalys预测，2024年出货量预计到2.67亿台，较2023年增长8%，AI PC渗透率在24年预计18%，25年将达到40%。 对半导体设备国产替代进度乐观，看好一季度设备板块业绩表现。SEMICON China 2024于3月20-22日在上海举办，国产半导体设备厂商关注度较高，近年来在国产替代持续推进下，国产设备产品持续迭代，产品系列逐渐丰富，在大陆半导体产能持续扩产下获得了快速成长的机遇。我们预计2024年在大陆半导体大厂（尤其长存长鑫）持续扩产的背景下，半导体国产替代进度有望进一步加速，大陆资本开支有望稳中有升，结构上，看好先进制程设备在AI拉动下的需求提升，复苏角度看好后道封测设备受益于封测厂景气度逐季提升带来的订单增长。 建议关注： 1）半导体设计：力合微/钜泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/希荻微 2）半导体材料设备零部件：艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖） 3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期 -39%-31%-23%-15%-7%1%9%202 3-03202 3-07202 3-11半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 上周观点（03/18-03/22）：看好AI PC渗透率提升的产业趋势，对半导体设备国产替代进度乐观 ....................................................................................................................................................4 2. 英伟达GTC更新：见证AI芯片参数变革，对存储提出更高挑战 ........................................5 2.1. 存储：AI提出更高性能及工作负载要求，HBM重要性凸显 ........................................5 2.2. 全新Blackwel l芯片能力跨越式提升，产业迭代助推行业热潮 ....................................6 2.3. 采用4NP工艺，算力提升显著 ........................................................................................... 10 2.4. X800系列交换机，通信链接速度大幅提升...................................................................... 12 2.5. 全新DGX SuperPod GB20 0集群，支持更大规模AI训练 .......................................... 13 3. 上周（03/18-03/22）重要事件及行情更新 .............................................................................. 14 4. 半导体产业宏观数据：半导体销售恢复中高速增长，存储成关键..................................... 16 5. 芯片交期及库存：全球芯片交期持续改善，需求复苏下行业重回上升周期................... 18 6. 产业链各环节景气度： ..................................................................................................................... 23 6.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 .............................. 23 6.1.1. 存储：周期已触底反弹，存储市场整体保持复苏势头 ..................................... 23 6.1.2. 数字芯片：高通发布MR设备芯片XR2+Gen 2，重点关注XR市场相关标的 ....................................................................................................................................................... 28 6.1.3. 模拟芯片：国际大厂23Q4收入同比减少，24Q1展望营收或环比继续下行 ....................................................................................................................................................... 30 6.1.4. 功率器件：国际功率大厂分部门营收受到下游需求分化明显........................ 32 6.1.5. 射频芯片：海外龙头Q4普遍出现稼动率提升、毛利率和营收同比增长 .. 34 6.1.6. CIS：消费电子景气回暖及补库拉动业绩回升，三星 CIS 24年有望开启涨价 ....................................................................................................................................................... 34 6.2. 代工：先进制程需求增长，台积电计划2024年底3 nm产能提升至80% ............. 34 6.3. 封测：先进封装需求供不应求，行业复苏趋势明显..................................................... 36 6.4. 设备材料零部件：2月，可统计设备中标数量9台，招标数量178台，同比+125.32% ............................................................................................................................................................... 37 6.4.1. 设备及零部件中标情况：2月可统计设备中标数量同比出现下滑................ 37 6.4.2. 设备招标情况：2月可统计设备招标数量178台，同比+125.32% ............... 40 6.5. 分销商：行业需求不确定性较大，AI相关品类需求强劲 ........................................... 42 7. 终端应用：看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势 ........................................................... 42 7.1. 消费电子：消费电子需求维持稳定