电子行业周报：AI/HPC推升先进封装需求，功率涨价复苏信号初现

本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2024年01月21日 电子 行业周报 AI/HPC推升先进封装需求，功率涨价复苏信号初现 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 首选股票 目标价（元） 评级 行业表现 资料来源：Wind资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 -8.5 -2.1 7.5 绝对收益 -10.5 -9.6 -13.8 马良 分析师 SAC执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告 AI浪潮势不可挡，昇腾发力铸造国产算力基石 2024-01-17 CES展会新品纷呈，AI与显示交互成为焦点 2024-01-14 高端国产替代系列--光刻胶：半导体制造核心材料，国产替代突围在即 2024-01-10 高通推出第二代骁龙XR2+平台，原生鸿蒙生态有望迎来快速发展 2024-01-07 华为、小米新车相继发布，全球首款商务AI PC亮相 2024-01-01 台积电23Q4营收略超指引，AI/HPC需求强劲： 1月18日，台积电发布23Q4财报，23Q4实现营收196.2亿美元（YoY-1.5%，QoQ+13.6%），略超指引上限（188-196亿美元），HPC（高性能计算）、智能手机、汽车领域收入环比均实现较大增长；毛利率 53%（YoY-9.2%,QoQ-1.3%）,3nm产能爬坡对毛利率造成一定稀释。展望2024年，台积电指引24Q1营收180-188亿美元，中值184亿美元（YoY+10.0%,QoQ-6.2%）；毛利率52%-54%，中值53%（YoY-3.3%，QoQ+0.0%)；预计2024年资本开支280-320亿美元，中值300亿美元（YoY-1.5%）。台积电预期在AI/HPC需求带动下，2024年营收有望同比增长21%-25%。先进封装方面，台积电正积极推进先进封装产能扩充以支持AI/HPC需求，2024年CoWoS产能规划翻倍，但仍供不应求，2025 年将继续扩产，预计未来几年CoWoS、3D IC、SoIC等先进封装领域年复合增速将超50%。 多家厂商陆续发布涨价函，功率半导体行业有望回暖： 近日，功率半导体公司捷捷微电发布涨价函，1月15日起Trench MOS价格上涨5%-10%，此前多家业内公司亦陆续发布功率半导体涨价函，涨幅10%-25%不等。自2022年以来,功率行业已经过近两年的降价和去库存，目前消费、工业端需求已有逐步企稳趋势，光储行业库存亦逐步出清，供需关系迎来一定程度的优化。功率半导体上市公司估值尚处于底部区间，如果价格回暖能够持续，我们认为有望迎来业绩增长和估值修复，建议持续关注板块投资机会。 电子本周涨幅-2.30%（27/31），10年PE百分位为23.48%： （1）本周（2024.01.15 - 2024.01.19）上证综指下降1.72%，深证成指下降2.33%，沪深300指数下降0.44%，申万电子版块下降2.30%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为27/31。2024年，电子版块累计下降12.51%。（2）本周半导体设备板块在电子行业子版块中涨幅最高，为1.71%；光学元件涨幅最低，为-5.93%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为海科B（+19.57%）、纬达光电（+18.85%）、晶赛科技（+18.48%），跌幅前三公司分别为深华发A（-16.70%）、深科技（-15.64%）、深纺织A（-15.07%）。（4）PE：截至2023.01.19，沪深300指数PE为10.09倍，10年PE百分位为9.28%；SW电子指数PE为34.13倍，10年PE百分位为23.48%。 投资建议： -23%-13%-3%7%17%27%37%2023-012023-052023-092024-01电子沪深300999563338 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 行业周报/电子 AI产业链建议关注海光信息、沪电股份、胜宏科技、工业富联、圣泉集团等；先进封装/Chiplet建议关注长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、兴森科技、深南电路、生益科技、华正新材、芯原股份、长川科技、华兴源创等；功率半导体产业链建议关注扬杰科技、新洁能、捷捷微电、华润微、斯达半导、宏微科技等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 领域 行业周报/电子 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 3 内容目录 1. 本周新闻一览 ............................................................... 4 2. 行业数据跟踪 ............................................................... 5 2.1. 半导体：世界先进12月营收同环比均上升，创全年最高..................... 5 2.2. SiC：行业持续发展，下游需求向好 ...................................... 6 2.3. 消费电子：苹果超越三星成为2023年全球智能手机出货量第一 ............... 7 3. 本周行情回顾 ............................................................... 8 3.1. 涨跌幅：电子排名27/31，子版块中半导体设备涨幅最高 .................... 8 3.2. PE：电子指数PE为34.13倍，10年PE百分位为23.48% ..................... 9 4. 本周新股 .................................................................. 11 图表目录 图1. 台积电月度营收 .......................................................... 5 图2. 世界先进月度营收 ........................................................ 5 图3. 联电月度营收 ............................................................ 5 图4. 新能源汽车产销量情况 .................................................... 6 图5. 光伏装机情况 ............................................................ 6 图6. 国内智能手机月度出货量 .................................................. 7 图7. 国内智能手机月度产量 .................................................... 7 图8. Steam平台主要VR品牌市场份额 ............................................ 7 图9. Steam平台VR月活用户占比 ................................................ 7 图10. 本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类） ............................... 8 图11. 本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类） ........................... 8 图12. 本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类） ........................... 8 图13. 本周电子版块涨幅前十公司（%） .......................................... 9 图14. 本周电子版块跌幅前十公司（%） .......................................... 9 图15. 电子版块近十年PE走势 .................................................. 9 图16. 电子版块近十年PE百分位走势 ............................................ 9 图17. 电子版块子版块近十年PE走势 ........................................... 10 图18. 电子版块子版块近十年PE百分位走势 ..................................... 10 表1： 本周电子行业新闻一览 ................................................... 4 表2： 本周科创板IPO审核状态更新 ............................................ 11 表3： 本周新上市公司概况 .................................................... 11 行业周报/电子 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 4 1.本周新闻一览 表1：本周电子行业新闻一览 赛道 日期 来源 内容 半导体 1月16日 界面新闻 美国半导体EDA公司新思科技：宣布将以350亿美元的现金和股票收购工业软件公司Ansys。通过合并，新思的半导体EDA解决方案与Ansys软件平台的仿真和分析能力结合在一起，将提供更加强大、完善的产品服务。 1月18日 台积电官网 台积电：发布2023年Q4业绩，营收6255亿新台币，同比持平，净利润2387亿新台币（约75.6亿美元），同比下降19.3%，但超预期。与Q3相较，营收增加14.4%，净利润增加13.1%。 1月16日 集微网 Market.us：预测全球半导体市场规模预计将大幅增长，在2024年达到6731亿美元。预计2023-2032年销售额复合年增长率将达到8.8%。到2032年，半导体需求将增长预计估值将达到13077亿美元。 AI 1月18日 中国经济网 联想：发布多款AI PC新产品，正在部署、开发内嵌AI智能终端的整体技术架构、关键模块和应用，后续将发布配合AI混合算力为主的新产品。 1月19日 金融界 Meta：公司计划斥资数十亿美元购买英伟达的计算机芯片，包括35万张英伟达H100显卡，以支持和推动其人工智能研究和相关项目的发展。 SiC 1月15日 集邦化合物半导体 日本晶圆设备制造商Disco：计划建设新工厂用于生产加工晶圆的切割轮，预计投资超过400亿日元(约19.78亿人民币)。该项目有助于更好地满足市场和客户需求，进而推动SiC产业发展。 1月18日 集邦化合物半导体 致瞻科技：与半导体巨头意法半导体（简称ST）达成合作，ST为其电动汽车车载空调压缩机控制器提供ST第三代SiC MOSFET技术，可以提高电动汽车的热管理能效，提升空调压缩机的NVH性能，